2023-10-27-上交所-沪硅产业2023年第三季度报告_19页_425kb
报告摘要
2023年第三季度报告分析总结:
沪硅产业(证券代码:688126)2023年第三季度报告显示,公司营业收入本期同比下降14.05%,年初至报告期末下降7.94%,主要由于半导体产业周期调整导致硅片收入下降。净利润本期大幅下滑64.51%,但年初至报告期末增长68.76%,原因是投资股票的公允价值变动收益。扣除非经常性损益后净亏损扩大160.03%。经营活动现金流量净额下降126.27%,反映扩产备货影响。
研发持续投入,本期研发费用增长9.51%,占营业收入比例达8.51%。股东结构稳定,国家集成电路产业投资基金持股超过20%,前十大股东中国有法人占主导。报告未经审计。
主要挑战包括半导体行业波动,可能导致未来业绩不确定性。
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