> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国金计算机刘高畅 | RUBIN ULTRA的可能路线探讨总结 ## 核心内容 本文探讨了RUBIN ULTRA在高速互连技术升级背景下，可能采用的PTFE混压方案。随着SerDes速率从224G向448G迭代，铜互连的性能瓶颈从导体转向介质，介质损耗成为信号完整性的重要限制因素。PTFE因其优异的介电性能成为下一代低损耗材料的潜在解决方案，但其热塑性属性导致加工难度显著增加，需通过混压结构和硅微粉改性来解决制造难题。 ## 主要观点 1. **介质性能瓶颈** - 随着速率提升至448G，介质损耗对信号完整性的影响显著增强，PTFE因其低介电损耗（<0.0004 @10GHz）和优异介电常数（2.1-2.2）成为替代方案。 - 448G对应以太网速率400G至3200G及200T量级交换容量，对材料提出更高要求。 2. **混压结构设计** - PTFE作为芯层，搭配M9级半固化片提供机械支撑，形成混压结构。 - 这一结构在信号性能与制造可行性之间寻求平衡，避免整板使用PTFE带来的工艺难题。 3. **国内产业链准备** - 国内厂商在基材和加工环节已具备一定技术储备。 - 材料端，生益科技已布局高频高速基材技术；加工端，生益电子已掌握高多层PTFE混压加工技术。 4. **产业化节奏与风险** - PTFE混压方案的落地取决于量产时点的材料供给与板厂工艺成熟度。 - 风险包括：材料路线变更、产品节奏推迟、下游资本开支不及预期、扩产进度与良率爬坡不及预期、原材料价格波动、地缘政治与出口管制等。 ## 关键信息 ### 材料性能对比 | 指标 | PTFE | M9 | M8 | M7 | M6 | |------|------|----|----|----|----| | Dk @ 10GHz | 2.1-2.2 | 3.0-3.1 | 3.13-3.27 | 3.35-3.61 | 3.61 | | Df @ 10GHz | <0.0004 | 0.00046-0.00050 | 0.0016-0.0018 | 0.002-0.003 | 0.004 | ### 硅微粉的作用 | 功能 | 作用 | |------|------| | 热膨胀系数匹配 | 降低翘曲与层间应力 | | 刚度与钻孔加工性 | 改善钻孔毛刺与孔壁质量 | | 介电性能 | 适度填充比例以保持性能优势 | ### 全球硅微粉市场格局 | 公司 | 市场地位 | |------|----------| | 电化株式会社 | 占全球市场份额70%以上 | | 日本龙森 | 高纯度硅微粉供应商 | | 新日铁住金 | 球形硅微粉生产技术领先 | | 日本雅都玛 | 垄断1微米以下球形硅微粉市场 | | 国内厂商 | 联瑞新材、华飞电子等，规模有限 | ### PCB行业扩产趋势 - 2026年上半年，胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、生益电子、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约301.65亿元，同比增长约155%。 - 扩产重点为高多层、高频高速高端产能，非简单复制旧产能。 ### 财务表现 - 胜宏科技：2026年上半年收入增长28.77%，成本增长34.83%，毛利率承压。 - 鹏鼎控股：收入增长5.14%，归母净利润增长4.11%，但扣非净利润下降22.31%。 - 生益科技：收入增长50.05%，净利润增长130.42%，毛利率显著提升。 ## 结论 PTFE混压方案是应对448G高速互连需求的潜在技术路径，其成功依赖于材料性能与工艺制造的双重突破。国内产业链已具备一定基础，但仍面临硅微粉自给率低、工艺复杂度高、成本上升等挑战。随着PCB行业进入新一轮资本开支周期，具备高端产能和工艺know-how的头部厂商将受益于技术升级带来的结构性红利。未来需重点关注PTFE混压方案的验证进度、硅微粉的供给能力及PCB厂商的扩产节奏。