深度报告-20230111-天风证券-快克股份-603203.SH-业绩稳健增长_3C+新能源+半导体_多点开花_29页_3mb

快克股份（603203）总结

公司简介

快克股份深耕电子装联行业近30年，是电子装联精密焊接智能装备及成套解决方案的领先供应商。公司产品涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套设备四大类，广泛应用于智能终端、新能源、半导体等行业。

公司业绩稳健增长，2017-2021年主营业务收入从3.62亿元增长至7.81亿元，CAGR为21.2%；2022年前三季度营收同比增长17.82%。整体毛利率保持在50%以上，净利率保持在30%以上，2022年前三季度毛利率达52.8%，盈利能力稳定。现金流总体保持稳定，经营质量优秀。

推荐逻辑

消费电子领域

公司优势产品在国际头部客户中获得独供资格，业绩有望保持增长。2021-2022年，消费电子细分领域景气度分化严重，但公司在智能手表、TWS耳机等核心工站中取得显著进展。公司推出AOI标机，有望在智能终端/穿戴行业挖掘新客户及新需求。

新能源领域

选择性波峰焊设备满足新能源领域高功率部件焊接需求，已进入阳光电源、汇川、威迈斯、海康威视、林洋能源等公司。随着新能源汽车和光伏产业的发展，汽车电子和光伏逆变器将带来广阔市场增量。

半导体封装

公司布局固晶机、共晶炉及针对SiC功率半导体封装的纳米银烧结设备。2021年共晶炉形成少量销售，其余设备研发进展顺利，有望在2023年实现销售。SiC功率器件市场前景光明，公司自主研发的纳米银烧结设备有望填补国内空白，实现国产替代。

盈利预测与估值

预计2022-2024年公司营业收入分别为918.00/1207.00/1628.80百万元，归母净利润分别为293.49/397.26/515.13百万元，对应PE分别为26.57/19.63/15.14倍。目标估值为2023年27.24X，目标市值108.13亿元，对应目标价43.31元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 对单一大客户存在较大依赖风险
• 市场竞争加剧风险
• 盈利能力下降风险
• 应收账款坏账风险
• 汇率波动风险
• 税收优惠政策无法享受的风险
• 技术升级与开发风险

核心产品与技术

精密焊接装联设备

• 智能焊接工具、BGA返修设备、通用焊设备、选择性波峰焊设备、自动搪锡设备、激光焊接设备、热压焊接设备、精密点胶设备
• 应用于智能手机、TWS耳机、智能手表、5G通信、工控产品等

视觉检测制程设备

• 自动光学检测（AOI）设备、激光打标设备
• AOI设备用于检测元器件和焊点缺陷，激光打标设备用于标记电子器件

固晶键合封装设备

• 高速银胶固晶机、真空共晶炉、芯片载板激光清洁设备
• 应用于半导体封装、汽车电子、新能源等领域

智能制造成套设备

• 5G环形器智能组装生产线、智能终端自动化组装生产线、新能源汽车PTC智能组装生产线、新能源汽车毫米波雷达智能组装生产线
• 应用于通讯、智能穿戴、消费电子、新能源汽车、新能源等领域

财务数据与估值指标

指标	2020	2021	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	534.99	780.57	918.00	1,207.00	1,628.80
增长率(%)	16.08	45.90	17.61	31.48	34.95
EBITDA(百万元)	249.09	347.87	329.21	437.54	561.36
归母净利润(百万元)	177.19	267.66	293.49	397.26	515.13
增长率(%)	1.99	51.06	9.65	35.36	29.67
EPS(元/股)	0.71	1.07	1.18	1.59	2.06
市盈率(P/E)	44.02	29.14	26.57	19.63	15.14
市净率(P/B)	6.87	6.05	4.85	4.04	3.34
市销率(P/S)	14.58	9.99	8.50	6.46	4.79
EV/EBITDA	13.69	17.25	19.25	14.11	10.17

股权结构

• 实际控股人为戚国强和金春夫妇，合计持有公司64.18%的股份表决权
• 公司股权稳定，技术背景过硬，助力公司高质量发展
• 股权激励计划绑定核心骨干团队，利于公司长期稳定发展

技术与研发

• 公司核心技术包括精密焊接工艺、运动控制、软件系统、视觉引导等
• 2021年推出AOI标机，助力机器视觉检测设备在自动化生产中成为刚需
• 投资外部企业，如深圳浩宝自动化设备有限公司，加强研发能力
• 2021年实现半导体封装设备从0到1的突破，固晶机、共晶炉等设备陆续推出

市场前景

• 消费电子领域：智能穿戴市场增长显著，公司设备在国际头部客户处获得独供资格
• 新能源领域：汽车电子和光伏逆变器需求增长，公司产品进入多家知名企业
• 半导体领域：SiC功率器件市场前景光明，公司布局相关封装设备，有望实现国产替代

总结

快克股份凭借其在电子装联领域的深厚积累，积极布局新能源和半导体赛道，实现多点开花。公司产品覆盖消费电子、新能源、半导体等多个领域，业绩稳健增长，经营质量优秀，盈利能力保持高位。随着新能源汽车和光伏逆变器市场需求的增加，公司选择性波峰焊设备将发挥重要作用。同时，公司在半导体封装设备领域加大投入，研发进展顺利，有望在2023年实现销售，推动国产替代进程。整体来看，快克股份具备良好的成长性和技术优势，未来发展前景广阔。