> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # Senasic (6675.HK) IPO 总结 ## 公司核心内容 Senasic（珍捷电子科技（江苏）股份有限公司）是一家专注于汽车无线传感SoC设计的Fabless企业，主要产品包括智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片，具备高精度传感、实时计算和低功耗无线通信集成能力。公司产品已通过一级供应商进入比亚迪、上汽、吉利、一汽、长安、奇瑞等整车厂供应体系。 ## 财务表现 - **收入增长**：2023-2025年收入分别为2.23亿元、3.48亿元及4.78亿元，复合增速为46.2%。 - **毛利率提升**：从2023年的16.6%提升至2025年的28.0%。 - **净亏损收窄**：2023年净亏损3.56亿元，2025年经调整净亏损已降至0.32亿元，接近盈亏平衡。 - **产品结构优化**：智能轮胎芯片成为主要收入来源，2025年收入占比达61.2%，同比增长39.6%。 ## 行业前景 - **市场规模增长**：全球汽车无线传感SoC市场规模从2021年的17亿元增至2025年的34亿元，预计2026-2030年将增长至251亿元，复合增速达55.5%。 - **增长驱动**：新能源车渗透率提升、汽车电子架构无线化、电池安全监管趋严。 - **市场地位**：2025年全球市场份额为8.3%，排名第三；中国市场份额达24.0%，排名第一。 - **行业集中度高**：前五大供应商占据全球市场75.5%，客户认证周期长，行业进入壁垒高。 ## 优势与机遇 - **技术领先**：自2018年起量产车规级无线传感SoC，覆盖传统315/433MHz及低功耗蓝牙方案。 - **集成化平台**：将传感、信号调理、边缘计算及低功耗通信集成于单颗SoC，具备跨产品线复用能力。 - **产品扩展**：除TPMS外，公司还布局wBMS、BPS及智能通用传感芯片，提供第二增长曲线。 - **盈利改善**：智能轮胎芯片毛利率由-9.6%提升至20.3%，智能通用传感芯片毛利率达43.8%。 ## 风险与挑战 - **客户集中度高**：2025年前五大客户收入占比达52.3%，最大客户占比达31.9%。该客户为公司股东的附属公司，存在关联交易风险。 - **现金流压力**：2025年经营现金净流出达1.74亿元，应收账款及存货增长占用资金。 - **供应链依赖**：采用Fabless模式，晶圆制造、封装及测试依赖外部供应商，存在产能、价格及工艺迁移波动风险。 ## IPO 发行信息 - **上市日期**：2026年6月17日 - **发行价**：每股18.36港元 - **发行股数**：5,340.70万股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，设15%超额配股权 - **发行后股本**：约3.79亿股 - **集资金额**：约9.81亿港元（未行使绿鞋） - **发行后市值**：约69.59亿港元 - **市净率（PB）**：约4.45倍 ## 募资用途 - **扩大业务规模**：40%（约3.63亿港元） - **技术研发**：30%（约2.72亿港元） - **销售网络拓展**：10%（约0.91亿港元） - **战略投资或收购**：10%（约0.91亿港元） - **营运资金及一般用途**：10%（约0.91亿港元） ## 基石投资者 - **投资金额**：合计约2.83亿港元 - **持股比例**：占初始全球发售股份的28.86%，发行后股本的4.07% - **主要投资者**：欣旺达、保隆汽车、国轩高科等具备汽车零部件或动力电池背景的公司，以及财务投资者。 ## 投资建议 - **IPO专用评分**：6.2分（基于公司营运、行业前景、招股估值及市场情绪） - **估值分析**：按发行市值69.59亿港元计算，对应2025年收入的PS约为12.7倍。 - **建议**：鉴于公司在国内市场的领先地位、产品结构优化及盈利改善趋势，建议投资者考虑融资认购。 ## 其他信息 - **保荐人**：中金公司、通、广发证 - **会计师**：EY - **客户服务热线**： - 香港：2213 1888 - 国内：40086 95517 ## 免责声明 本报告仅作参考用途，不构成任何投资建议或邀请。投资有风险，市场有波动，投资者应自行判断并咨询专业意见。