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文档总结：CPO与电子布行业爆发式增长分析

核心内容概览

2026年，光通信网络板块迎来爆发式增长，尤其CPO（Co-packaged optics）技术成为行业关注焦点。同时，电子布作为PCB产业链上游核心材料，也因AI服务器和高速交换机需求激增而面临产能短缺与价格大幅上涨的局面。

主要观点

1. CPO技术推动光通信市场扩张

• 行业趋势：数据中心架构从横向向纵向演进，带来更高带宽和更多连接需求，推动光通信市场扩张。
• 市场表现：CPO板块持续活跃，天通股份、剑桥科技、光迅科技等多只个股涨停，新易盛大涨9%。
• 龙头企业业绩亮眼：中际旭创2026年第一季度实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；净利润57.35亿元，同比增长262.28%。公司表示业绩增长主要受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入。
• 未来预期：高盛看好光通信网络板块，维持中际旭创“买入”评级，并将目标价上调至1187元/股，上涨空间达40%。
• 行业前景：截至4月14日，光通信模块概念板块中已有43家公司披露2025年年报或业绩快报，其中36家营收增长，32家净利润增长。Lumentum也表示其现有产能已供不应求，预计2028年产能将售罄。

2. CPO技术进入商业化元年

• 技术进展：2026年被视为CPO技术的量产元年，英伟达已推出搭载CPO的Quantum-X InfiniBand交换机，预计2026年3月CPO以太网交换机Spectrum-X将实现量产。
• 制造能力提升：台积电宣布其硅光整合平台COUPE将进入量产，采用SolIC技术实现光学引擎与计算ASIC的集成。
• 产业链布局：长光华芯、亨通光电联合发起的星钥光子硅光项目在苏州开工，建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线。

3. 电子布行业面临“短缺危机”

• 行业现状：电子布（电子级玻璃纤维布）因AI服务器和高速交换机需求激增，产能紧张，价格持续上涨。
• 需求结构：普通电子布需求偏弱，而AI高端电子布需求旺盛，导致普通布资源被挤占，供给收缩。
• 价格变化：2026年4月以来，电子布价格从120元/米快速攀升至160元/米。中国巨石、河南光远新材7628型号电子布出厂价涨至6.5元/米，较3月上涨近10%。
• 上游原材料涨价：日本三菱瓦斯化学宣布对高端覆铜板、半固化片等材料涨价30%；国内建滔积层板同步上调价格10%。
• 企业业绩表现：宏和科技2026年一季度营收4.42亿元，同比增长79.72%；归母净利润1.40亿元，同比增长354.22%。中国巨石、中材科技、国际复材等企业也实现业绩大幅增长。

关键信息

• 市场表现：4月17日，三大指数涨跌不一，但CPO、PCB、液冷服务器等板块持续活跃。
• 资金流动：沪深两市成交额达2.43万亿元，较上一交易日放量839亿元。
• 政策支持：工信部推动“毫秒用算”专项行动，支持全光交换等技术应用，提升算力交互体验。
• 行业前景：CPO技术正从概念验证迈向规模商用，电子布行业因AI需求而面临结构性短缺，价格上涨趋势明显。

风险提示

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• 市场有风险，投资需谨慎。