20140302-国金证券-半导体专题分析_二_IC设计-春来满园_细分龙头最美_21页_681kb

半导体专题分析（二）总结

核心内容

本报告聚焦于IC设计与封测行业，分析了全球半导体行业的景气趋势、国内集成电路产业的发展前景以及国家政策对产业转型的推动作用。报告指出，随着智能化的深入发展和国家对信息安全、产业安全及人口结构变化的关注，集成电路产业将迎来黄金发展时期，预计到2015年国产化率将从2012年的9%提升至17%，年均增长速度保持在30%-40%。

主要观点

1. 全球半导体景气持续向上

• 智能化设备的崛起（如智能手机、平板电脑）推动半导体行业进入回升周期。
• 汽车电子化、智能家居等新应用领域将加速半导体行业的多维度发展。
• 费城半导体指数持续上扬，北美BB值持续大于1，显示行业整体向好。

2. 国内集成电路产业面临发展机遇

• 我国已成为全球最大的集成电路需求市场，占全球需求的54%。
• 当前国产化率较低（约9.6%），存在较大的提升空间。
• 国家将出台扶持政策，推动国产化进程，提升产业竞争力。

3. 国家扶持重点：信息安全与产业安全

• 信息安全是国家扶持的首要考量，不仅限于服务器，还包括基站、外围芯片等。
• 产业安全强调提升国内终端制造的配套能力，如手机芯片、汽车芯片等。
• 通过国企改革，推动产业平台整合，增强研发、市场化竞争力。

4. 人口结构变化推动产业转型

• 人口老龄化加速，劳动人口供给下降，推动产业结构向高附加值方向转型。
• 高等教育普及率提升，有助于提升人均毛利水平，推动产业转型。

5. 政策推动IC国产化预期走向高潮

• 国家通过产业基金、税收优惠、土地支持等方式推动IC国产化。
• 去IOE和高通反垄断调查等事件进一步加速国产化进程。
• 国家重点扶持行业龙头，以快速提升国内IC设计行业的最高竞争力。

关键信息

1. IC设计行业

• 推荐标的：同方国芯、大唐电信、上海贝岭、国民技术、中颖电子、北京君正。
• 投资逻辑：
  • 同方国芯：金融IC卡与军用特种电路国产化，双界面卡业务领先。
  • 大唐电信：涵盖手机芯片、金融IC卡及汽车电子，与NXP合作布局汽车半导体。
  • 上海贝岭：国企改革预期强烈，具备资产整合潜力。
  • 国民技术：MBO后经营改善显著，USBKEY业务减轻价格下滑影响。

2. IC封测行业

• 推荐标的：长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电。
• 投资逻辑：
  • 长电科技：国内IC封测龙头，研发高端封测技术，受益IC设计国产化。
  • 晶方科技：WLCSP封测技术领先，受益3D封装趋势，未来三年营收增速30%以上。

3. IC封测材料

• 推荐标的：兴森科技。
• 投资逻辑：
  • 公司布局IC载板产业，受益国内IC设计及产业链增长。

投资策略

• 优先选择行业龙头：在信息安全、产业安全、产业转型等细分领域中，龙头公司将率先受益。
• 关注政策驱动：国家扶持政策将推动IC国产化进程，提升行业整体竞争力。
• 重视技术壁垒与市场前景：封测环节技术升级具备国际竞争优势，制造与封测企业将显著受益。

风险提示

• 扶持政策滞后：政策实施时间可能影响行业发展速度。
• 市场化低预期：IC国产化进程可能受市场接受度影响。
• 国企改革进程低于预期：改革推进速度可能影响企业整合与业绩释放。

图表与数据支持

• 图表1：主要投资逻辑
• 图表2：全球半导体收入保持增长
• 图表3：费城半导体指数持续上扬
• 图表4：北美BB值持续大于1
• 图表5：自给化率将得到显著提升
• 图表6：集成电路国产与进出口情况
• 图表7：01专项近年来依然重视安全与支柱产业的发展支持
• 图表8：涉及重要信息安全的设备构成以移动支付关节为例
• 图表9：家电占据全球份额
• 图表10：联想已经居于PC市场全球首位
• 图表11：中华酷联出货量全球占比快速提升
• 图表12：主要行业整体贡献情况，汽车收入增长贡献居首
• 图表13：少儿抚养比持续低于老人抚养比
• 图表14：预计老人抚养比将会持续上升
• 图表15：各等级学校每年招生人数%毕业人数
• 图表16：人均毛利较高的板块是产业转型的方向
• 图表17：高通BB/AP市场份额
• 图表18：高通对手机总成本为基数征收专利费用
• 图表19：政策性扶持预期
• 图表20：改革开放以来我国历次产业转型都伴随着国企改革
• 图表21：中国电子企业产业平台情况
• 图表22：半导体在不同行业内的应用占比
• 图表23：我国IC设计公司距离国际巨头仍有较大差距
• 图表24：汽车电子半导体国内占比远低于国际
• 图表25：汽车电子分类
• 图表26：主要受益IC设计企业
• 图表27：集成电路产业链关系
• 图表28：主要投资标的

总结

本报告指出，全球半导体行业仍处于景气周期中，而国内集成电路产业将受益于政策扶持与市场需求，实现快速国产化。国家在信息安全、产业安全及人口结构变化等方面推动产业转型，重点扶持IC设计与封测领域。行业龙头将率先受益，国企改革和技术整合是提升竞争力的重要手段。整体来看，IC设计与封测行业将迎来显著增长，投资机会广阔。