2022-07-05-IT桔子-2022_年中国芯片半导体投融资数据分析报告_41页_3mb

中国芯片半导体行业投融资数据分析报告总结

一、产业基本概况

• 定义：芯片为集成电路的载体，半导体涵盖材料、器件和集成电路。
• 应用领域：5G、人工智能、智能网联汽车、光伏风电等领域对芯片需求旺盛。
• 全球政策：美国《CHIPS法案》（520亿美元）、欧盟《芯片法案》（430亿欧元）、韩国五年计划（7.9亿美元）、日本供应链审查。

二、创业情况

• 地域分布：广东（26%）、江苏（17%）、上海（15%）、北京（11%）、浙江（8%）占据98%企业。
• 人才分布：
  • 博士创业超110人（如陈天石、沈亦晨）。
  • 教授创业超40人（如陈云霁、金贤敏）。
  • 创始人CEO超80人（如薛蛮尔、余凯）。

三、投融资分析

• 趋势：2021年融资事件686起，近十年融资规模9329.76亿元。
• 活跃投资方：
  • 元禾控股（117起）、深创投（105起）、小米集团（90起）、中芯聚源（102起）。
  • 国家大基金二期（2041.5亿元）聚焦设备与材料。

四、上市情况

• 上市热潮：近十年174家企业上市，2020年35家。
• 代表公司：韦尔股份（市值1473亿元）、中芯国际（A+H上市、最大IPO规模2020年）、寒武纪、地平线等。
• 市值前10：台积电（全球第一）、紫光国微、京东方、韦尔股份、北方华创等。

五、核心结论与机遇

• 政策驱动：国家扶持打破垄断，推动产业链自主化。
• 资本密集：高端芯片设计、制造与设备领域竞争激烈。
• 技术创新：AI芯片、第三代半导体（碳化硅）、光子芯片等成为热点。