> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒 ## 核心内容 本报告聚焦于通信光互联行业中CW激光器的发展趋势及产业格局变化，分析其技术原理、功能定位、设计制造难点及市场前景。随着硅光架构在数据中心光互连中的应用加速，CW激光器作为硅光模块的重要组成部分，正成为推动行业发展的关键要素。报告指出，国内外企业已同步研发高功率CW激光器芯片，不存在代际差距，国产替代有望重构全球光芯片产业格局。 ## 主要观点 - **技术路径分化**：数据中心光互联技术路径分化，硅光架构因其高集成度与低成本优势，正逐步取代传统EML方案，成为主流技术路径。 - **CW激光器功能定位**：CW激光器作为硅光模块的外部光源，通过波导结构将光导入硅光芯片，实现信号调制，具有降本及简化封装的优势。 - **市场增长预期**：全球激光器芯片市场预计从2024年的26亿美元增长至2030年的229亿美元，年复合增长率达44.1%。其中，数据中心领域贡献主要增量，预计2030年市场规模达211亿美元，年复合增长率53.4%。 - **材料与波导结构**：CW激光器芯片的性能优化依赖于有源区材料体系（如InGaAlAs与InGaAsP）及波导结构（如脊型波导RWG与掩埋异质结构BH）的选择，两者各有优劣，影响芯片的功率、波长稳定性与良率。 - **IDM模式优势**：激光器芯片行业主要采用IDM模式，涵盖研发、晶圆制造、加工、封装及测试等环节，具备更高的附加值和毛利率，且有助于构建产业链壁垒。 - **国产替代前景**：国内光芯片企业如源杰科技、长光华芯等在高功率CW激光器研发方面已达到国际先进水平，具备与海外头部企业竞争的实力。 ## 关键信息 ### 市场规模预测 - **2030年全球激光器芯片市场规模**：预计超过200亿美元，年复合增长率44.1%。 - **数据中心光互联市场规模**：预计从2024年的137亿美元增长至2030年的1444亿美元，年复合增长率48.1%。 - **EML与CW激光器芯片合计市场规模**：预计2030年达208亿美元，年复合增长率66.6%。 ### 技术与制造 - **CW激光器设计重点**：材料体系与波导结构是性能优化的关键，其中InGaAlAs材料具备优异的高温性能，但制造难度较大；而脊型波导（RWG）制造简单但光限制效率较低，掩埋异质结构（BH）则提供更好的光限制和输出功率。 - **光栅工艺**：电子束光栅工艺相比全息光栅工艺，具有更高的精度与性能，但存在产能瓶颈。 - **外延生长与光栅工艺**：是激光器芯片制造的核心环节，技术壁垒高，且存在扩产瓶颈，影响市场增长速度。 ### 国内外企业对比 - **海外头部企业**：包括Lumentum、Coherent、住友电工、三菱电机、博通等，占据市场主要份额。 - **国内领先企业**：源杰科技、长光华芯等在高功率CW激光器研发方面取得显著进展，产品性能达国际先进水平，商业化进程迅速。 ### 投资建议 - **受益标的**：光模块、CPO/NPO相关企业如中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、华工科技、光迅科技；光芯片企业如源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、兆驰股份、威腾电气。 - **投资逻辑**：受益于光互联市场总量增长、硅光架构下CW激光器结构性机会及国产替代加速。 ## 风险提示 1. 光互联产品硅光渗透率提升缓慢； 2. 高端CW激光器产品量产困难； 3. 地缘政治与贸易管制风险。 ## 附录：分析师简介与免责声明 - **分析师**：石伟晶，东兴证券首席分析师，覆盖通信、互联网、云计算等领域。 - **免责声明**：本报告依据公开信息，力求客观、公正，仅供投资者参考，不构成投资建议。报告版权属东兴证券研究所所有，未经许可不得复制、发布或修改。