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东山精密：AIPCB+光模块双翼齐振，聚力新程

核心内容

东山精密在AI与光通信领域布局全面，通过收购索尔思光电与Multek，形成AIPCB（人工智能印刷电路板）与光模块双业务增长引擎，强化其在高端PCB与光芯片领域的竞争力。随着AI算力需求激增，光模块市场及高端PCB市场均迎来爆发式增长，东山精密凭借技术优势与产能扩张，有望在高增长赛道中占据有利位置。

主要观点

1. 光模块市场快速增长

• AI大模型训练推动GPU集群扩张，带动光模块需求激增。
• 全球光模块市场规模预计从2024年的163亿美元增长至2029年的389亿美元，CAGR为18.9%。
• 高速率光芯片需求旺盛，800G光模块市场规模从2019年的0.5亿美元增长至2024年的45亿美元，CAGR为148.5%。
• 1.6T光模块预计到2029年市场规模将达143亿美元。

2. 索尔思光电具备全栈式能力

• 索尔思光电覆盖10G到800G、1.6T光模块，广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等领域。
• 公司具备光芯片与光模块一体化生产能力，200G PAM4 EML芯片已进入量产，支撑1.6T光模块的快速部署。
• 2024年营收29亿元，净利润4亿元；2025年H1营收22亿元，净利润2.9亿元，盈利能力显著提升。
• 2024年光芯片产量全球排名第七，市占率1.9%；2025年H1市占率上升至4.4%。

3. AI推动PCB结构性升级

• 北美CSP持续加大AI基础设施投资，2026年AI服务器出货量同比增长超28%。
• AI服务器设计正从无缆化架构向高层HDI发展，PCB进入“三高时代”（高频、高功耗、高密度）。
• 东山精密具备生产高达78层高多层PCB和8+N+8及以上HDI的产能，满足GPU与AI加速卡的高性能需求。
• 公司掌握70层以上高多层正交背板技术，替代传统高速线缆，提升信号完整性与可靠性。

4. 产能扩张与技术壁垒

• 东山精密子公司香港超毅拟投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，以应对AI服务器市场机遇。
• Multek具备HDI与高多层PCB核心技术，可适配AI设备对高密度互连与高性能传输的需求。
• 公司在高端PCB领域具备技术壁垒与提前布局优势，有望提升产品结构与盈利能力。

关键信息

• 光模块市场：预计2024-2029年CAGR为18.9%，1.6T光模块2029年市场规模将达143亿美元。
• PCB市场：2026年全球服务器出货量同比增长12.8%，AI服务器增长28.3%。
• 索尔思光电：2024年营收29亿元，净利润4亿元；2025年H1营收22亿元，净利润2.9亿元。
• 高端PCB产能：公司投资10亿美元扩建高端PCB产能，预计提升高密度互连与高速信号传输产品占比。
• 盈利能力：公司当前股价对应2026/2027年PE分别为X，2026年估值显著低于可比公司，维持“买入”评级。

风险提示

• 技术迭代和新品开发不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 客户集中度较高。
• 产能扩张不及预期。
• 关键假设有误差风险。

投资建议

• 公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力，约占AI服务器BOM成本的9%-14%，成本占比仅次于GPU。
• 预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入亿元，同比增长■，归母净利润亿元，同比增长。
• 建议关注其在AI数据中心、高端PCB及光模块领域的布局与增长潜力，维持“买入”评级。