超节点_26_年国产算力破局之道_17页_1mb

超节点：26年国产算力破局之道总结

核心内容

超节点是一种突破传统“单机服务器-跨服务器集群”架构的计算单元，通过在单机柜内实现数十至数百张加速卡的紧耦合互联，以提高算力集群的效率。其主要优势在于高带宽、低时延、内存统一编址，从而显著降低大规模并行计算中的通信与同步开销，提升有效算力利用率。2026年被视为国产超节点的元年，预计该年份起超节点将开始放量，并带动相关产业链增长。

主要观点

1. 超节点的意义：超节点并非直接提升算力峰值，而是通过系统级重构，将单卡理论优势保全到系统层级，从而将更多的峰值算力转化为可用吞吐。
2. 国产超节点的必要性：在海外高端GPU供应受限、国产GPU性能和量产能力逐步突破的背景下，超节点将成为国产算力提升的重要手段。
3. 应用前景：超节点将被CSP厂商、算力芯片厂商、ICT厂商等广泛采用，以支持万亿参数大模型的训练与推理需求。

关键信息

• 市场规模预测：预计2028年国产超节点市场空间将达到3414亿元，2026-2028年CAGR为194%。
• 核心增量环节：Scaleup网络是超节点的核心增量环节，包括交换芯片、交换机和铜连接等。
• 技术优势：相比传统计算节点，超节点具备高带宽（如NVLink6.0实现双向3.6TB/s）、低时延（如CM384实现单跳时延从2微秒降至200纳秒）、内存语义通信（如GB200实现13.8TB显存池）等优势。
• 产业链受益环节：包括整机柜、液冷、光模块、铜连接、交换芯片、交换机、AIDC等多个环节。

市场空间测算

核心增量环节

• 交换芯片：预计2028年市场规模为172亿元，2026-2028年CAGR为231%。国产化率预计从50%提升至75%。
• 交换机：预计2028年市场规模为277亿元，2026-2028年CAGR为204%。SwitchTray将成为新的需求增长点。
• 铜连接：预计2026年市场规模约为129亿元，未来5年CAGR为46%。DAC（铜连接）因其高性价比、低功耗和高稳定性，将成为柜内短距互联的优选方案。

与市场不同的观点

• 海外卡与国产超节点的关系：虽然海外先进卡（如H200）会带来一定竞争，但其供应有限，且国产超节点在推理环节效率增益更大，因此长期来看国产超节点仍是大趋势。
• 技术与生态：超节点的出现将推动国内算力生态的形成，结合国产芯片、模型与应用，形成闭环。

产业链受益公司

• 交换芯片：盛科通信、中兴通讯、楠菲微电子（未上市）、云合智网（未上市）
• 交换机：锐捷网络、星网锐捷、紫光股份、华勤技术、菲菱科思
• 铜连接：华丰科技、意华股份、立讯精密、瑞可达
• 整机柜：华勤技术、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、烽火通信（长江计算）、超聚变（未上市）、华鲲振宇（未上市）
• 液冷：英维克、申菱环境、飞荣达
• 光模块：华工科技、光迅科技
• AIDC：润泽科技、奥飞数据

风险提示

1. 云厂商资本开支投入不及预期，将影响超节点市场需求。
2. 超节点方案落地进程不及预期，可能影响行业规模增长。
3. 涉及未上市公司或未覆盖个股内容，仅为客观公开信息整理，不构成推荐或覆盖。

图表目录（摘要）

• 图表1：传统节点架构 VS 超节点架构
• 图表2：数据中心卡间互联协议对比
• 图表3：英伟达GB200超节点系统效率增益情况测算
• 图表4：国内芯片-模型-应用正形成闭环
• 图表5：国产超节点厂商派系及产品梳理
• 图表6：海内外部分超节点机柜参数对比
• 图表7：国产超节点市场规模测算
• 图表8：GPU拓展的两种途径——ScaleOut和ScaleUp
• 图表9：英伟达GB200内部用18颗NVSwitch连接72个B200
• 图表10：英伟达H100 4SU架构
• 图表11：国内数据中心Scaleup交换芯片市场规模测算
• 图表12：阿里磐久128超节点正反面视图
• 图表13：阿里磐久128AlinkSwitchTray内部构造
• 图表14：国内超节点SwitchTray市场空间测算
• 图表15：DAC（铜连接）与AOC（光连接）成本、稳定性、功耗对比图
• 图表16：英伟达GB200内部使用CableTray进行互联
• 图表17：华为CM384单节点的高速线模组（铜连接）示例
• 图表18：华为UB-Mesh组网架构
• 图表19：2022-2029E我国AI服务器市场规模
• 图表20：2022-2029E我国AI服务器对应高速铜连接市场规模
• 图表21：超节点产业链估值表

估值与盈利预测

结论

超节点是提升国产算力集群效率的关键技术，2026年将是国产超节点放量的元年。其核心增量在于Scaleup环节，包括交换芯片、交换机、铜连接等，相关产业链公司将受益于市场需求的快速增长。