2023-11-09-上交所科创板-港股公告_中芯国际截至2023年9月30日止三个月未经审核业绩公布_14页_660kb

中芯國際2023年第三季度未經審核業績總結

核心內容概述

中芯國際集成電路製造有限公司（股份代號：00981）於2023年11月9日公佈截至2023年9月30日止三個月的未經審核業績，並提供2023年第四季業績指引。公司為全球半導體晶圓代工製造商之一，擁有先進的製造能力和產能優勢。

主要財務表現

收入與毛利

• 2023年第三季度收入：1,620.6百萬美元，環比增長3.9%，較2022年第三季度下降15.0%。
• 2023年第三季度毛利：321.6百萬美元，較上季度增長1.6%，較2022年第三季度下降56.7%。
• 毛利率：19.8%，較上季度下降0.5個百分點，較2022年第三季度下降19.1個百分點。

毛利構成

• 銷售成本：1,298.957百萬美元，較上季度增長4.4%。
• 折舊及攤銷：518.092百萬美元，較上季度下降1.7%。
• 其他製造成本：780.865百萬美元，較上季度增長8.9%。

經營開支與利潤

• 經營開支：234.232百萬美元，較上季度下降1.0%。
• 經營利潤：87.388百萬美元，較上季度增長9.5%。
• 其他收入，淨額：80.426百萬美元，較上季度下降80.7%。
• 除稅前利潤：167.814百萬美元，較上季度下降66.1%。
• 所得稅開支：11.438百萬美元，較上季度下降63.8%。
• 本期利潤：156.376百萬美元，較上季度下降66.3%。

每股盈利

• 基本每股盈利：$0.01，較上季度下降76.7%。
• 攤薄每股盈利：$0.01，較上季度下降76.7%。

產能與銷售數據

產能

• 第三季度總產能：795,750片8吋晶圓約當量，較第二季度增長41,500片。
• 第三季度平均產能利用率：77.1%，較第二季度下降1.2個百分點。

銷售晶圓

• 第三季度銷售晶圓：1,536,845片8吋晶圓約當量，較第二季度增長9.5%。
• 銷售晶圓總量：較2022年第三季度下降14.5%。

2023年第四季指引

• 收入指引：預期增長1%至3%。
• 毛利率指引：預期在16%至18%之間。
• 全年資本開支：預計上調至75億美元左右。

資本結構與流動性

• 現金及現金等價物：6,953,613千美元，較第二季度減少605,655千美元。
• 總資產：46,754,462千美元，較第二季度增長899,084千美元。
• 總負債：16,170,494千美元，較第二季度增長312,728千美元。
• 權益：30,583,968千美元，較第二季度增長598,349千美元。
• 有息債務總計：9,635,483千美元，較第二季度減少25,836千美元。
• 淨債務權益比：-25.2%，較第二季度改善3.7%。

財務比率

• 現金比率：0.8，較第二季度下降0.1。
• 速動比率：1.4，較第二季度下降0.3。
• 流動比率：1.8，較第二季度下降0.2。

收入結構分析

• 按地區分類：

  • 中國區：84.0%（較第二季度增長4.4%）。
  • 美國區：12.9%（較第二季度下降4.7%）。
  • 歐亞區：3.1%（較第二季度增長0.3%）。

• 按服務類型分類：

  • 晶圓：91.1%（較第二季度下降0.7%）。
  • 其他：8.9%（較第二季度增長0.7%）。

• 按應用分類：

  • 智能手機：25.9%（較第二季度下降0.9%）。
  • 物聯網：11.5%（較第二季度下降0.4%）。
  • 消費電子：24.1%（較第二季度下降2.4%）。
  • 其他：38.5%（較第二季度增長4.7%）。

• 按尺寸分類：

  • 8吋晶圓：26.0%（較第二季度下降0.6%）。
  • 12吋晶圓：74.0%（較第二季度下降0.7%）。

資本開支與現金流量

• 第三季度資本開支：2,134.7百萬美元，較第二季度增長403.2百萬美元。
• 經營活動所得現金淨額：800,701千美元，較第二季度微增4,516千美元。
• 投資活動所用現金淨額：-1,710,713千美元，較第二季度改善637,376千美元。
• 融資活動所得現金淨額：358,107千美元，較第二季度下降345,819千美元。
• 匯率變動影響：-53,750千美元，較第二季度改善242,479千美元。

附屬信息

• 電話會議與網上直播：預計於2023年11月10日上午8:30-9:30舉行。
• 近期公佈：
  • 2023年第三季度業績說明會預告公告（2023-10-11）。
  • 董事會會議日期通知（2023-10-10）。
  • 2023中期報告（2023-9-5）。
  • 科創板限制性股票激勵計劃相關公告（2023-9-2）。
  • 董事會會議通知（2023-8-10）。
  • 2023年第二季度業績說明會預告公告（2023-7-11）。

管理層評論

• 公司第三季度銷售晶圓量持續增加，但由於總產能增加，平均產能利用率有所下降。
• 毛利率下降主要受新產能折舊影響。
• 預計第四季度收入將環比增長1%至3%，毛利率將在16%至18%之間。
• 全年資本開支預計上調至75億美元左右。

前瞻性陳述

• 本公告包含前瞻性陳述，涉及對未來業績、市場狀況及技術發展的預測。
• 前瞻性陳述可能受到多種風險和不確定性影響，包括半導體行業週期、競爭、客戶交付能力、技術引進、設備供應、知識產權訴訟、宏觀經濟、匯率波動及地緣政治風險。

關於中芯國際

• 中芯國際總部位於中國上海，擁有全球化的製造和服務基地。
• 在上海、北京、天津、深圳設有三座8吋晶圓廠和四座12吋晶圓廠。
• 在上海、北京和天津各有一座12吋晶圓廠正在建設中。
• 在美國、歐洲、日本和中國臺灣設有營銷辦事處，在中國香港設有代表處。

結論

中芯國際第三季度表現顯示出收入小幅增長，但毛利率受到新產能折舊影響而下降。公司預計第四季度收入將保持穩定增長，毛利率將繼續受到壓力。全年資本開支上調，顯示公司對擴張和技術升級的重視。公司財務流動性尚可，但現金及現金等價物有所減少。