5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告_33页_4mb

报告摘要

2021年5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告总结

核心内容

本报告由中国移动通信有限公司研究院发布，总结了2021年11月前对5G终端芯片及测试仪表新特性的评测结果。报告涵盖了消费类（ToC）和行业类（ToB）场景下的多种关键技术特性，包括终端节电、VoNR、载波聚合/SUL、n28、ANR、5G定位、URLLC、NPN/CAG、大上行帧结构等，并评估了这些特性的成熟度及产业支持情况。

主要观点

1. 5G终端芯片支持情况

终端节电：终端芯片已广泛支持C-DRX、BWP、同时隙符号级关断及过热保护降载波数功能，其中CS1芯片还支持降MIMO层数与降带宽功能。测试结果显示，开启这些功能后，终端功耗显著降低。
VoNR：VoNR语音通话功能已全面支持，各芯片均支持AMR-WB 23.85K、EVS-WB 13.2K/24.4K等编码方式。ViNR视频通话及语音互操作功能也得到支持，但部分功能尚在优化中。
载波聚合/SUL：CS1和CS2芯片已支持下行载波聚合及SRS轮发功能，部分支持带间载波聚合帧头不对齐和上行轮发。SUL功能方面，CS1芯片支持30M带宽，实测上行速率接近理论峰值。
n28频段：CS1、CS2、CS4芯片均支持n28频段下的数据业务性能、移动性及VoNR功能，实测下行峰值速率可达320-350Mbps，上行可达160-170Mbps。
ANR：终端芯片支持SA组网下的ANR功能，实现邻区关系的自动配置和优化，提升网络性能。
5G定位：部分终端芯片支持R16引入的SRS和PRS定位信号，5G室外定位精度优于2米，满足行业应用需求。

2. 行业终端芯片支持情况

URLLC：URLLC相关特性如mini-slot、低码率MCS/CQI表格、PDCP冗余传输等已部分支持，但整体仍需优化，尚未具备商用能力。
NPN/CAG：支持公众网集成NPN架构下的CAG功能，实现终端在不同园区的准入管控，测试验证已完成。
大上行帧结构：2.5ms单周期帧结构已广泛支持，测试结果符合商用要求，上行峰值速率可达750Mbps。

关键信息

1. 芯片成熟度评价

场景	领域	功能点	成熟度
To C	终端节电	CDRX/空闲态DRX	★★★★★
To C	终端节电	BWP	★★★★★
To C	终端节电	过热保护	★★★★
To C	终端节电	同时隙符号级关断	★★★
To C	VoNR	VoNR语音通话业务及音频编解码	★★★★★
To C	VoNR	ViNR视频通话业务及视频编解码	★★★★
To C	载波聚合/SUL	下行载波聚合载波间SRS轮发	★★★★
To C	载波聚合/SUL	带间载波聚合帧头不对齐	★★
To C	载波聚合/SUL	1Tx-2Tx上行轮发	★★★
To C	n28	上下行数据业务性能	★★★★★
To C	n28	移动性（同频、异频）	★★★★★
To C	n28	VoNR	★★★★★
To C	ANR	ANR功能	★★★★★
To C	5G定位	SRS for positioning	★★
To C	5G定位	PRS接收、测量及上报	★★
To B	URLLC	mini-slot	★★
To B	URLLC	低码率MCS/CQI表格	★★★★★
To B	URLLC	PDCP重复增强2条冗余	★★
To B	URLLC	slot重复	★★★
To B	URLLC	1ms单周期帧结构	★★
To B	NPN	CAG功能	★★
To B	大上行帧结构	2.5ms单周期帧结构	★★★★★

2. 测试仪表支持情况

VoNR：VoNR测试用例验证比例较高，达到86%以上，ViNR测试用例验证比例在21%-28%之间，仍需优化。
n28频段：测试仪表对n28频段的测试能力成熟，验证比例在90%左右，满足商用需求。
载波聚合/SUL：测试仪表对下行载波聚合测试能力成熟，上行载波聚合测试能力仍需提升，SUL测试能力尚处于初步阶段。
NR MDT：测试仪表对NR MDT的测试能力较低，验证比例仅为7%-3%，需进一步完善。
大上行帧结构：测试仪表对大上行帧结构测试能力成熟，验证比例达到90%以上。

3. 产业建议

消费终端：
- 建议终端芯片产业全面支持ToC特性，包括R15和R16相关技术。
- 建议存量终端尽快升级支持DCI Based BWP及MDT功能。
行业终端：
- 建议终端芯片产业和模组产业联合推进模组成本优化及新特性引入。
- 建议加大ToB特性的研发投入，包括终端切片、URLLC/IoT、NPN/CAG、5G定位等。
产品与测试系统：
- 建议产业支持中国移动对5G终端技术规格的要求。
- 建议积极参与5G终端切片功能设计、功耗优化及测试系统研发验证工作。

结论

本报告全面评估了2021年5G终端芯片及测试仪表在ToC和ToB场景下的支持情况。整体来看，消费终端芯片在终端节电、VoNR、载波聚合/SUL、n28、ANR、5G定位等方面支持较为成熟，但在R16上行载波聚合、SUL及部分R16特性上仍有提升空间。行业终端芯片在大上行帧结构方面支持成熟，但在URLLC、NPN/CAG等方面仍需进一步优化。测试仪表在VoNR、n28、大上行帧结构等方面具备成熟测试能力，但在R16上行载波聚合、SUL、NR MDT等方面仍有待提升。建议产业各方加强合作，推动5G终端技术的持续发展与应用落地。

展开完整摘要