> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 美股两巨头遭遇“业绩杀”，全球铜资源加速涌入美国，大基金三期投资动向显现 ## 核心内容 ### 美股动态 - **三大指数集体上涨**：8月4日美股高开高收，道指、标普500指数均创历史新高，纳指涨2.59%，费城半导体指数连续第四个交易日上涨，涨幅达6.5%。 - **SpaceX与AMD“业绩杀”**：SpaceX因二季度AI业务资本支出高于预期，股价大跌近9%；AMD尽管业绩超预期，但三季度营收指引未达预期，股价大跌超10%。 - **外资调研活跃**：7月1日以来，共有173家外资机构参与调研，覆盖400只个股，A股公司中127家获得外资调研，参与机构达719家次。 ### 全球铜资源流动 - **铜资源涌入美国**：在关税落地前夕，全球贸易商加速赴美建立精炼铜库存，预计库存规模突破100万吨，7月美国铜进口量创单月历史新高。 - **铜价差高位运行**：7月下旬，COMEX与LME铜价差一度冲高至近600美元/吨，全月价差均值维持在350-380美元/吨，吸引全球铜资源流入。 ### 国家大基金三期投资 - **沈阳正芯引入大基金三期**：沈阳正芯新增国家大基金三期旗下国投集新为股东，与富创精密关系密切，法定代表人郑广文为富创精密董事长。 - **科技成长趋势延续**：分析人士认为，中长期科技成长趋势未终结，后续行情将转向结构性机会，创业板和科创板可能更具弹性。 ### AI与半导体行业动态 - **全球AI企业降价**：DeepSeek-V4-Flash价格仅为Claude的1/90，OpenAI下调部分模型API定价，推动AI应用落地。 - **台积电1.4纳米厂提前建设**：台积电1.4纳米晶圆厂建设进度提前，预计2027年第三季度开展首轮试产。 - **英伟达与台积电合作**：英伟达GPU订单挤满台积电封装产线，台积电将部分CoWos封装产能外包给日月光等厂商。 - **国内AI语音识别技术升级**：腾讯混元发布Hy ASR 3.0 preview，提升复杂输入下的语音识别能力。 - **三星公布3D内存路线图**：三星推出zHBM新系统，采用晶圆键合技术，有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度。 ## 关键信息 ### 市场表现 - **美股三大指数上涨**：道指、标普500指数再创新高，费城半导体指数连续上涨。 - **A股市场表现**：上交所7月新增开户265.54万户，累计开户达2281.67万户；中证两融账户总数达1658.44万户。 ### 行业趋势 - **AI应用加速落地**：全球AI企业降价，推动企业级AI部署门槛降低，AI应用厂商受益于“成本下降—渗透率提升—需求放量”的正循环。 - **半导体需求增长**：六氟化钨作为存储芯片关键耗材，受益于AI与HBM技术发展，市场需求快速增长。 - **新能源汽车复苏**：7月国内新能源乘用车批售量达147万辆，同比上涨23%，复苏态势初步显现。 ### 政策与标准 - **自动驾驶标准发布**：工信部发布《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准，将于2027年7月1日实施。 - **央行流动性操作**：央行开展5000亿元3个月逆回购操作，以维持银行体系流动性充裕。 ### 公司动态 - **万华化学停产检修**：烟台产业园110万吨/年MDI装置将停产检修。 - **智动力投资热控项目**：拟投资建设光通信、算力热控及ITO用电子专用材料产业化项目。 - **金卡智能签大单**：子公司签订约8.90亿元智能燃气表销售合同。 - **中孚实业净利润大增**：上半年净利润达18.81亿元，同比增长165.84%。 - **江南新材拟定增**：募资不超过16亿元用于高纯电子级氧化铜粉和液冷散热模组项目。 ## 风险提示 - **上市公司被立案调查**：\*ST萃华、联创光电因涉嫌信息披露违规被证监会立案。 - **部分公司业务占比低**：美利云、恒银科技、德龙汇能等公司相关业务营收占比小，存在不确定性。 ## 总结 本总结涵盖美股市场、全球铜资源流动、国家大基金三期投资动向、AI与半导体行业趋势、政策标准、A股市场表现及公司动态等核心内容。整体呈现AI与半导体行业快速发展，美国市场受政策与技术驱动，A股市场在科技成长趋势下仍有结构性机会，同时部分公司面临监管风险。