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报告摘要

芯碁微装2025年半年度报告总结

核心内容概述

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（股票代码：688630，简称：芯碁微装）在2025年上半年实现了业务的全面突破，营业收入、净利润等关键财务指标均实现显著增长，同时在PCB及泛半导体领域持续推进技术革新和市场拓展，强化了公司在直写光刻设备领域的领先地位。

主要观点与关键信息

一、财务表现

营业收入：2025年上半年达到654,333,326.85元，同比增长45.59%。
净利润：归属于上市公司股东的净利润为142,033,159.26元，同比增长41.05%。
扣非净利润：135,941,690.62元，同比增长37.97%。
经营活动现金流：为-105,249,222.88元，同比下降121.89%，主要由于采购生产物料增加。
净资产与总资产：本报告期末分别为2,156,754,556.14元和2,956,484,972.24元，同比分别增长4.56%和6.01%。
每股收益：基本每股收益为1.08元，同比增长40.26%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.03元，同比增长37.33%。
研发投入：2025年上半年研发投入为6,095.32万元，同比增长24.56%，研发投入占营业收入的比例为9.32%，同比下降1.57个百分点。

二、行业与市场发展

1. PCB行业

市场趋势：AI服务器、高速通信、智能驾驶等推动PCB向高层数、高密度、高精度方向发展。
公司产品：MAS系列、RTR系列、NEX系列、FAST系列等直接成像设备广泛应用于PCB制造，满足高端市场需求。
技术优势：直写光刻技术解决了传统曝光在对位精度和细线路加工中的痛点，提升了产品性能与市场竞争力。
市场拓展：公司产品成功进入日本、越南、泰国等海外市场，东南亚市场成为重要增长极。

2. 泛半导体行业

市场趋势：AI驱动半导体行业持续增长，先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示等领域增长迅速。
公司产品：WLP2000、PLP3000、MAS6P等设备在先进封装、IC载板、掩膜版制版等环节广泛应用。
技术突破：公司直写光刻设备支持最小线宽20μm以下，满足高密度互连（HDI）和先进封装需求。
国产替代：公司设备在性能上对标国际一线品牌，实现IC载板、先进封装等领域的国产替代。

三、业务与产品布局

主要产品：PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、高精度激光钻孔设备、晶圆对准与键合设备等。
产品系列：包括MAS系列、RTR系列、NEX系列、WLP系列、PLP系列、MLF系列等，覆盖从PCB到泛半导体的多个应用领域。
应用场景：涉及PCB线路与阻焊层曝光、IC封装、先进封装、OLED、Micro-LED、功率器件、MEMS等。

四、技术与研发

研发投入：2025年上半年研发投入为6,095.32万元，同比增长24.56%。
研发人员：截至2025年6月30日，研发人员241人，占公司总人数的34.48%。
技术成果：累计获得授权专利220项，软件著作权54项，涵盖直写光刻关键技术。
创新方向：聚焦于高精度、高分辨率、智能化等方向，推动产品升级与技术壁垒的构建。

五、公司战略与国际化

国际化布局：公司设立泰国子公司，加快海外业务拓展，服务网络覆盖东南亚市场。
H股上市计划：董事会已启动H股发行并在港交所上市的前期工作，旨在拓宽融资渠道、提升品牌国际认可度、加速海外布局。
产能扩张：公司二期基地正在建设中，预计三季度投产，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，支撑未来增长。

六、核心竞争力

技术与创新优势：公司持续加大研发投入，形成了一系列直写光刻核心技术，包括系统集成、高精度对焦、多层套刻、精密驱动控制等。
市场与客户资源：公司在PCB和泛半导体领域积累了大量优质客户，包括鹏鼎控股、深南电路、华天科技、维信诺等。
产品性能：公司产品在精度、效率、稳定性等方面达到国际领先水平，具备较强的市场竞争力。

关键事项

无利润分配预案：2025年上半年无利润分配或公积金转增股本预案。
无重大风险：公司未发现重大风险事项，报告中已对潜在风险进行了详细披露。
无重大治理事项：公司无特殊治理安排，董事会及高管均确认报告真实性与准确性。
无非经常性损益重大事项：公司未将非经常性损益项目认定为重大事项。

总结

芯碁微装2025年上半年在技术、市场与国际化方面取得显著进展，实现了营业收入和净利润的大幅增长。公司持续深化研发投入，巩固了在直写光刻设备领域的核心技术优势，同时加快国际化步伐，成功拓展东南亚市场，为未来增长奠定基础。公司通过高精度、高效率、高性价比的产品，满足了PCB高端化和泛半导体国产替代的需求，展现了在高端制造装备领域的强大竞争力。

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