> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 银河电子 2026 年中期投资策略总结 ## 核心内容概览 - **AI上游景气提升**：AI引发的核心硬件“通胀”不断扩散，带动半导体、PCB、被动元件、功率半导体等板块成为市场主线。 - **资本开支加码**：北美主要CSP（云服务提供商）资本开支显著增长，推动AI硬科技景气周期上行。 - **国产替代加速**：受美国技术封锁影响，中国加快AI芯片国产化进程，华为昇腾、寒武纪等企业技术突破，市场份额稳步提升。 - **存储芯片涨价**：AI算力建设需求爆发推动存储行业长周期涨价，HBM投片比重持续提升。 - **PCB产业升级**：AI革命推动PCB产业向高多层板、HDI板等高附加值产品发展，CCL（覆铜板）需求和价格同步上升。 - **MLCC需求增长**：AI服务器和新能源车推动MLCC需求大幅增长，国产替代空间广阔。 - **液冷散热需求**：AI数据中心业务带动液冷散热需求集中释放，相关产业链迎来发展机遇。 - **Token经济学影响**：Token作为AI算力经济的价值载体，成为衡量算力资源的关键指标，推动AI生态发展。 ## 主要观点 ### 1. 全球资本开支加码，AI上游通胀扩散 - 2026年全球五大CSP资本开支合计预计7600亿美元，同比增长102.56%。 - 电子行业2026Q1营收同比+33.22%，归母净利润同比+76.9%，显示行业整体复苏。 - 电子板块估值处于历史高位，但业绩增速为近五年最高，反映AI基础设施高增长预期。 ### 2. AI芯片需求旺，国产替代提速 - AI芯片是算力产业的核心，GPU在服务器成本结构中占比高达80%以上。 - 华为昇腾、寒武纪等企业通过架构创新提升成熟制程芯片性能，昇腾910B接近国际主流GPU水平。 - 2025年中国AI芯片市场自给率有望从34%提升至82%，国产替代空间大。 ### 3. 存储芯片受益于算力需求增长 - 存储行业市场规模超千亿，DRAM和NAND Flash占主导地位。 - 2025年全球存储市场规模约1963亿美元，同比增长20.5%。 - AI算力建设需求推动存储价格长周期上涨，HBM投片比重将提升至约30%，供给端优化稼动率，需求端AI集群扩容。 ### 4. PCB加速升级，高多层板与HDI板增速快 - AI服务器、数据中心、新能源车等推动PCB产业向高附加值方向发展。 - AI相关高多层板、HDI板年均复合增速分别达33.8%和29.6%。 - CCL在AI PCB中占比50%-60%，2026年CCL龙头继续高频涨价，预计下半年价格仍将持续上行。 ### 5. MLCC进入上行周期，国产替代潜力大 - AI服务器和新能源车大幅增加MLCC需求，AI服务器MLCC用量约为传统服务器的8-12倍。 - 国内MLCC厂商如三环集团、风华高科等加速崛起，合计市场份额已达10.4%。 - 陶瓷粉体供应由日美厂商主导，国产替代空间大。 ### 6. 液冷散热需求集中释放 - AI数据中心业务推动液冷散热需求增长，英伟达新芯片将采用全液冷散热。 - 液冷系统主要包括室外冷源、CDU冷量分配单元和液冷机柜，单相冷板式液冷占比达90%以上。 ## 关键信息 - **Token增长**：全球大模型Token调用量从2024年9月约0.25T增长至2026年4月约20.6T，年化增长率约1144%。 - **AI芯片市场**：2025年中国AI芯片出货量约165万张，市场份额达41%，其中华为昇腾占比20.25%。 - **存储行业**：2025年全球存储市场规模约1963亿美元，DRAM占61%，NAND占36%，NOR占2%。 - **PCB市场**：2024-2029年AI服务器相关PCB市场年均复合增速18.7%，其中HDI年均增速29.6%，18层及以上多层板年均增速33.8%。 - **液冷需求**：AI数据中心业务推动液冷散热需求，预计2026年液冷市场将显著增长。 ## 投资建议 建议关注以下五条主线： 1. **高端AI芯片**：寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技等。 2. **存储产业链**：澜起科技、江波龙、百维存储、德明利等。 3. **PCB及CCL**：胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、建滔积层板、南亚新材、德福科技、中一科技等。 4. **MLCC**：宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。 5. **液冷散热**：奕东电子、立讯精密、领益智造、鸿富瀚、中石科技等。 ## 风险提示 - 北美CSP资本开支不及预期 - AI服务器需求不及预期 - 消费电子复苏不及预期 - 国产替代不及预期 - 应收账款回收不及预期 ## 总结 2026年AI技术持续推动电子行业上游景气提升，带动半导体、PCB、存储、MLCC等细分行业快速增长。随着北美CSP资本开支大幅增加，AI算力需求激增，推动Token经济学形成，存储芯片进入长周期涨价阶段。同时，AI芯片国产化提速，华为、寒武纪等企业技术突破，市场份额稳步上升。PCB和CCL需求增长显著，高端产品增速快。MLCC需求因AI和新能源车增长而提升，国产替代空间大。液冷散热需求集中释放，推动相关产业链发展。建议投资者围绕AI算力基础设施和相关硬件进行布局，关注国产替代和技术创新带来的投资机会。