20180928-智能制造行业专题报告（四）：半导体设备，十数年终日乾乾，大潮涌起或跃在渊_43页_1mb
报告摘要
智能制造行业专题报告（四）总结：半导体设备行业分析
核心内容
本报告聚焦于中国半导体设备行业的发展现状与未来趋势，分析了半导体产业链的各个环节，尤其是集成电路制造设备的国产化替代前景。报告指出，中国半导体设备市场正迎来历史性发展机遇，主要得益于全球半导体产能向中国大陆转移、国家政策扶持及大基金的持续投入。
主要观点
- 国内半导体需求旺盛，但供应能力薄弱：2017年，中国半导体市场规模达5411亿元，其中集成电路需求超过1000亿美元，但国产化率仅为29%。
- 全球产能向中国大陆转移：2017-2020年，全球62座晶圆厂中，26座将在中国大陆建设，带动半导体设备市场快速增长。
- 大基金推动行业发展：大基金一期募集资金1400亿元，二期预计再投入超过千亿，对集成电路制造、设计、封测、材料和设备等环节进行重点支持。
- 国产设备面临进口替代机遇：尽管目前国产设备占比不足20%，但部分设备如清洗设备、检测设备已实现突破，有望抢占全球市场。
- 技术门槛高，全球市场高度集中：半导体设备市场由美国、日本、荷兰、韩国等国家企业主导，国内企业仍需加大研发投入，提升技术水平。
关键信息
- 半导体设备分类：分为晶圆加工设备（如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、离子注入机、CMP设备）和辅助设备（如检测设备、清洗设备）。
- 晶圆加工设备占比：光刻机（30%）、刻蚀机（20%）、PVD（15%）、CVD（10%）、量测设备（10%）、离子注入机（5%）、CMP设备（5%）、扩散设备（5%）。
- 国内设备企业现状：包括北方华创、长川科技、至纯科技、盛美半导体等，其中北方华创具备完整的设备体系，长川科技在封测设备领域领先，至纯科技和盛美半导体在清洗设备领域有所突破。
- 晶圆厂建设情况：2017-2020年，中国大陆将新增26座晶圆厂，其中8英寸晶圆厂16座，12英寸晶圆厂5座，总投资金额预计超过630亿美元。
- 技术突破：在“02专项”支持下，国内设备企业逐步突破关键制造设备，如光刻机、刻蚀机等，但仍需进一步提升技术水平。
投资建议
- 技术难度较低设备优先受益：清洗设备、检测设备等已实现突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体。
- 技术难度高设备需持续投入：如光刻机、刻蚀机等，推荐北方华创，建议关注非上市公司中微半导体。
风险提示
- 晶圆厂投资不及预期：若投资落地速度不及预期，设备需求增速可能放缓。
- 国产设备技术进步不及预期：若技术突破不及预期，将影响进口替代进程。
- 市场竞争加剧：外资企业加大在华投入，国内企业可能面临更大竞争压力。
- 国内先进工艺研发不及预期：若先进工艺研发进展缓慢，将影响设备采购节奏。
表格摘要
| 股票名称 | 股票代码 | 股票价格 | EPS（2017A） | EPS（2018E） | EPS（2019E） | EPS（2020E） | P/E（2017A） | P/E（2018E） | P/E（2019E） | P/E（2020E） | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 北方华创 | 002371 | 47.60 | 0.27 | 0.50 | 0.78 | 1.13 | 176.29 | 95.2 | 61.03 | 42.12 | 推荐 |
| 至纯科技 | 603690 | 21.14 | 0.23 | 0.42 | 0.65 | 0.92 | 91.91 | 45.08 | 32.52 | 22.98 | 未评级 |
| 长川科技 | 300604 | 39.79 | 0.34 | 0.53 | 0.82 | 1.18 | 117.03 | 75.08 | 48.52 | 33.72 | 未评级 |
图表目录摘要
- 图表1：半导体产品分类介绍
- 图表2：全球半导体销售额及增速
- 图表3：全球半导体构成（2017年）
- 图表4：半导体产业链
- 图表5：全球半导体销售额区域分布（2017Q4）
- 图表6：我国集成电路及设计业产值及增速
- 图表7：我国集成电路产业连年逆差
- 图表8：集成电路进口额超越原油和汽车
- 图表9：近年来集成电路产业不断受到政策支持
- 图表10：大基金发展历史
- 图表11：大基金股东方及出资金额
- 图表12：大基金主要投资方向和相关公司
- 图表13：2016年全球代工厂销售额及市场份额
- 图表14：2016年中国最大的十家集成电路制造商
- 图表15：国内外领先的IDM和代工厂先进制程进展情况
- 图表16：国内外存储器领先公司对比
- 图表17：全球半导体产业区域转移发展历程
- 图表18：我国已有的8寸晶圆厂
- 图表19：我国已有的12寸晶圆厂
- 图表20：我国在建的8寸晶圆厂
- 图表21：我国在建的12寸晶圆厂
- 图表22：全球半导体设备市场规模及增速
- 图表23：中国半导体设备市场规模及增速
- 图表24：2017年大陆半导体设备市场位居全球第三
- 图表25：预计2018年大陆半导体设备市场跃居全球第二
- 图表26：2017年全球半导体设备十强（按销售收入排名）
- 图表27：国产半导体设备比重一直低于20%
- 图表28：2017年我国半导体设备五强单位
- 图表29：半导体产业链环节及核心装备
- 图表30：芯片制造流程
- 图表31：全球半导体设备构成情况
- 图表32：晶圆加工设备投资占比拆分
- 图表33：02专项对半导体装备的规划
- 图表34：半导体核心设备上市公司一览
- 图表35：三类高温炉展示
- 图表36：传统立式炉与RTP对比
- 图表37：氧化/扩散炉市场竞争格局
- 图表38：光刻工艺的8个步骤
- 图表39：ASML光刻机实图及示意图
- 图表40：2017年ASML占据全球出货量的67%
- 图表41：2011-2017年ASML是全球高端光刻机绝对领导者
- 图表42：上海微电子第100台高端光刻机交付产线
- 图表43：三种刻蚀设备展示
- 图表44：刻蚀设备市场竞争格局
- 图表45：离子注入机示意图
- 图表46：离子注入机国内外主要竞争者
- 图表47：CVD传输与反应步骤
- 图表48：各种类型的CVD系统及其优缺点
- 图表49：我国CVD市场竞争格局
- 图表50：溅射PVD示意图
- 图表51：CMP工艺及机台设备示意图
- 图表52：国内外CMP设备市场竞争格局
- 图表53：国内晶圆加工设备的领先企业及发展阶段
- 图表54：海外巨头研发投入远高于国内龙头
- 图表55：不同质量测量含义、测量方法及应用环节
- 图表56：半导体光学测量设备和缺陷检查设备
- 图表57：全球质量测量设备市场竞争格局
- 图表58：三类电学测试及所需设备
- 图表59：国内外电学检测设备主要竞争者
- 图表60：全球单片式清洗设备市场空间
- 图表61：国内外集成电路清洗设备竞争格局
- 图表62：国内检测设备和清洗设备的领先企业及发展阶段
- 图表63：半导体设备国内外主要代表
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