持续看好AI链_关注存储周期影响_43页_4mb
报告摘要
2026年电子行业投资策略总结
核心内容
2026年电子行业将重点关注 AI链、存储周期 以及 自主可控 三大主线。AI技术持续推动算力需求增长，存储行业因AI数据中心建设而进入新一轮涨价周期，同时国产替代趋势加速，提升产业链安全性和自主性。
主要观点
1. AI链：Scaling Law持续有效，推动算力需求增长
- Scaling Law 从预训练扩展到后训练和推理，为模型性能提升带来新路径。
- 头部厂商（如OpenAI、Google、Meta）通过增加训练数据量和优化算法，继续提升模型性能。
- 中国厂商（如阿里、DeepSeek、Kimi）通过架构优化与效率提升，实现成本降低与性能增强。
2. 互联组件需求加速增长
- AI算力扩张催生三大互联需求：Scale-out、Scale-up、Scale-across。
- Scale-out通过叶脊架构实现，交换机与光模块需求随GPU数量非线性增长。
- Scale-up通过高带宽低延迟网络提升推理性能，推动超节点方案发展。
- Scale-across（DCI）打破单一数据中心限制，实现跨区域算力协同，预计2028年市场规模达130亿美元。
3. AI芯片：单芯片与系统级性能提升并行
- 全球主要CSP厂商资本支出同比增长40%，2026年预计达6000亿美元。
- 国内AI芯片厂商（如寒武纪、海光信息）加速技术突破，有望实现国产替代。
- ASIC 加速落地，带动PCB需求增长，预计2026年算力PCB市场规模达1000亿元。
4. PCB需求持续释放
- AI服务器、高速交换机、光模块等对PCB提出更高要求，推动其向多层化、高精度、高可靠性发展。
- 高端PCB（如高多层板、HDI）市场增速显著高于整体PCB市场。
- 2026年PCB行业高端产能紧缺，建议关注企业新产能投放节奏及客户拓展情况。
关键信息
存储周期持续上行
- DRAM/NAND价格持续上涨，4Q25涨幅扩大，预计1H26进一步上行。
- HBM与DDR5需求旺盛，供需关系紧张，推动价格提升。
- NAND需求增长，由AI推理应用推动，企业级SSD市场快速增长，预计2027年达488亿美元。
自主可控加速
- 存储芯粒国产化是长期趋势，长鑫、长存加速产能扩张与市占率提升。
- 3D堆叠技术推动DRAM与NAND向更高层数演进，提升性能。
- 国产设备商受益于存储产能扩张与技术升级，如刻蚀、沉积、键合设备。
消费电子端：部分承压，新产品催化
- 存储涨价对安卓手机、PC等消费终端造成压力，建议关注出货量与利润率变化。
- 折叠屏、AI/AR眼镜、消费级3D打印等新产品形态可能带来行业预期差。
- 苹果、三星因供应链优势，对存储涨价影响较小，但国内厂商需在硬件利润与市占率之间权衡。
风险提示
- 贸易摩擦升级
- AI技术发展不及预期
- 产品渗透率不及预期
重点推荐公司
| 股票名称 | 股票代码 | 目标价（当地币种） | 投资评级 |
|---|---|---|---|
| 聚辰股份 | 688123 CH | 208.80 | 买入 |
| 华虹半导体 | 1347 HK | 119.00 | 买入 |
| 澜起科技 | 688008 CH | 178.80 | 买入 |
| 海光信息 | 688041 CH | 291.00 | 买入 |
| 江波龙 | 301308 CH | 311.80 | 买入 |
| 寒武纪 | 688256 CH | 1,679.40 | 买入 |
| 沪电股份 | 002463 CH | 84.40 | 买入 |
| 中科飞测 | 688361 CH | 132.90 | 买入 |
技术趋势与材料升级
1. CCL材料向M8/M9升级
- CCL材料性能直接影响PCB信号传输速度与可靠性。
- M8/M9是当前最高等级材料，支持224Gbps传输需求。
- 联茂电子、生益科技等企业加速布局M8/M9材料。
2. CoWoP封装方案推动PCB价值提升
- CoWoP方案简化封装流程，提升PCB价值。
- 需要高精度PCB、超薄铜箔、SLP等配套材料。
- 英伟达计划在2028年后采用该方案。
市场展望
- AI链：Scaling Law持续有效，推动算力需求增长，PCB、互联组件、AI芯片等环节受益。
- 存储周期：因AI需求旺盛，存储价格有望持续上行，国内厂商受益于周期与国产替代。
- 自主可控：先进制程与封装技术成为国家战略，推动国内芯片制造与设备升级。
附录：图表目录（简要）
- 图表1：Scaling Law的三层递进
- 图表2：推理模型在性能榜单上占据前列
- 图表3：阿里千问提出并行Scaling提升性能
- 图表4：Google嵌套学习方案
- 图表5：大模型训练数据量增长
- 图表6：Gemini3 Pro性能领先
- 图表7：Grok模型演进与Scaling Law阶段
- 图表8：DeepSeek-V3.2稀疏注意力结构
- 图表9：AI算力扩张催生三大互联需求
- 图表10：Scale-out采用叶脊架构
- 图表11：互联组件与GPU增长关系
- 图表12：网络层数与光模块需求测算
- 图表13：Scale-up交换机规模增长
- 图表14：Google TPU V7机架结构
- 图表15：Google TPU V7 SuperPod结构
- 图表16：TPU集群机柜连接数量关系
- 图表17：TPU间OCS应用
- 图表18：DCI市场规模增长
- 图表19：全球CSP资本支出情况
- 图表20：全球GPU市场规模预测
- 图表21：中国智能算力规模预测
- 图表22：中国AI加速芯片市场竞争格局
- 图表23：华为CloudMatrix 384超节点
- 图表24：算力芯片架构类型
- 图表25：定制AI加速芯片市场规模
- 图表26：全球PCB市场规模预测
- 图表27：高多层PCB市场规模
- 图表28：HDI市场规模
- 图表29：CCL M6-M8材料传输损耗变化
- 图表30：2024年全球刚性CCL供应商营收占比
- 图表31：CoWoS、CoPoS、CoWoP封装方案比较
- 图表32：2025-2026年高端PCB产能规划
- 图表33：NAND合约价格趋势
- 图表34：DRAM合约价格趋势
- 图表35：NAND颗粒现货价格
- 图表36：DRAM颗粒现货价格
- 图表37：Nearline HDD与QLC SSD对比
- 图表38：DRAM与NAND产业资本支出
- 图表39：企业级SSD市场规模
- 图表40：HBM市场规模
- 图表41：AI推理需求拉动NAND需求
- 图表42：2025年全球晶圆代工竞争格局
- 图表43：2023年全球先进工艺竞争格局
- 图表44：2027年全球先进工艺竞争格局
- 图表45：先进工艺Roadmap
- 图表46：台积电未来封装技术形态
- 图表47：台积电SolC与CoWoS扩产
- 图表48：全球先进封装市场规模
- 图表49：中国先进封装市场规模
- 图表50：2.5/3D封装产能预测
- 图表51：2Q25全球DRAM竞争格局
- 图表52：2Q25全球NAND竞争格局
- 图表53：4F²与CBA架构
- 图表54：4F²缩小Cellsize
- 图表55：CBA架构技术原理
- 图表56：CBA-DRAM过渡时间线
- 图表57：存储孔刻蚀能力
- 图表58：DRAM制造设备价值占比
- 图表59：NAND制造设备价值占比
- 图表60：混合键合设备需求增加
- 图表61：智能手机出货量情况
- 图表62：苹果未来两年新品
- 图表63：苹果折叠屏设计比例
- 图表64：苹果折叠屏工艺及供应商
- 图表65：Apple Intelligence推出时间表
- 图表66：Jony Ive与苹果设计
- 图表67：Jony Ive与Sam Altman
- 图表68：OpenAI订阅服务层级
- 图表69：Meta Ray-Ban Display
- 图表70：谷歌Project Aura
- 图表71：苹果AR/XR产品路线图
- 图表72：AI/AR眼镜新品及预售情况
- 图表73：AI眼镜产业链图谱
- 图表74：重点推荐公司一览
- 图表75：重点推荐公司最新观点
展开完整摘要
试读结束，高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载