20260517-东吴证券-子行业跟踪周报_海外算力周跟踪_把握高景气下的alpha机会_看好PCB上游_mSAP_光芯片_器件_3页_447kb

电子行业跟踪周报总结

核心内容

本周报聚焦于电子行业中与算力相关的产业链动态，重点分析了PCB上游原材料、mSAP工艺在光模块中的应用以及光模块产业链中上游器件的瓶颈问题。整体来看，当前电子行业处于高景气周期，特别是AI及光互联技术的快速发展，为相关产业链带来显著增长机会。

主要观点

■ PCB 产业链：进入量价齐升的确定性周期

• 铜箔：AI服务器需求带动HVLP电子铜箔需求扩张，但产能主要集中在日、台，扩产周期长，供需缺口显著，涨价趋势明确。
• 锂电铜箔：受益于储能及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。
• 电子布：5月以来持续涨价，AI服务器及先进封装对Low CTE、Low Dk高端产品需求激增，供给偏紧，涨价持续性较强。
• 树脂：环氧树脂价格持续攀升，5月中旬均价突破16900元/吨，较年初累计涨幅超25%。高端产品供需缺口达30%-35%，涨价趋势明确。

■ mSAP 工艺：1.6T 光模块 PCB 的核心技术路径

• mSAP工艺从微米级超薄铜箔开始，通过图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，实现线宽线距精准控制在20微米左右。
• 相比传统减成法，mSAP工艺在精度和损耗控制方面有显著提升，满足1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。
• 随着光模块速率快速迭代，PCB方案正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，具备量产能力和客户认证的厂商将受益。

■ 光模块产业链：上游器件瓶颈制约放量

• 光引擎：天孚通信披露1.6T光引擎因个别物料缺货未达预期产量，正积极协调供应商。
• 光芯片：EML及CW光源供需缺口突出，长光华芯、源杰科技等已实现部分产品量产或送样测试，但扩产周期长，紧缺缓解较慢。
• 光器件：福晶科技、炬光科技等在关键光学元件领域有布局，推动光模块技术升级。

■ 产业链相关公司

• PCB 产业链：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、国际复材、宏和科技、菲利华、联瑞新材、东材科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。
• 光模块产业链：长光华芯、东山精密、源杰科技、福晶科技、炬光科技、裕太微、优迅股份等。

关键信息

• 行业趋势：AI、光互联等技术推动电子行业进入高景气周期，PCB上游原材料及mSAP工艺成为关注焦点。
• 技术升级：光模块从800G向1.6T及以上代际跃迁，对PCB提出更高精度与损耗要求，推动技术路径向mSAP工艺演进。
• 供需矛盾：上游原材料、电子布、树脂等均存在供需缺口，涨价趋势明确，部分厂商因产能不足而面临交付压力。
• 投资逻辑：光互联产业投资逻辑正从模块集成向芯片、器件、电芯片等上游瓶颈环节转移，具备稀缺产能与客户认证的厂商将长期受益。

风险提示

• 供应链波动风险
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧

投资评级标准

• 公司投资评级：买入、增持、中性、减持、卖出，基于未来6个月个股涨跌幅相对基准的预期。
• 行业投资评级：增持、中性、减持，基于未来6个月内行业指数相对基准的预期。

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