> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业跟踪周报总结 ## 核心内容 本周报聚焦于电子行业中与算力相关的产业链动态，重点分析了PCB上游原材料、mSAP工艺在光模块中的应用以及光模块产业链中上游器件的瓶颈问题。整体来看，当前电子行业处于高景气周期，特别是AI及光互联技术的快速发展，为相关产业链带来显著增长机会。 ## 主要观点 ### ■ PCB 产业链：进入量价齐升的确定性周期 - **铜箔**：AI服务器需求带动HVLP电子铜箔需求扩张，但产能主要集中在日、台，扩产周期长，供需缺口显著，涨价趋势明确。 - **锂电铜箔**：受益于储能及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。 - **电子布**：5月以来持续涨价，AI服务器及先进封装对Low CTE、Low Dk高端产品需求激增，供给偏紧，涨价持续性较强。 - **树脂**：环氧树脂价格持续攀升，5月中旬均价突破16900元/吨，较年初累计涨幅超25%。高端产品供需缺口达30%-35%，涨价趋势明确。 ### ■ mSAP 工艺：1.6T 光模块 PCB 的核心技术路径 - mSAP工艺从微米级超薄铜箔开始，通过图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，实现线宽线距精准控制在20微米左右。 - 相比传统减成法，mSAP工艺在精度和损耗控制方面有显著提升，满足1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。 - 随着光模块速率快速迭代，PCB方案正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，具备量产能力和客户认证的厂商将受益。 ### ■ 光模块产业链：上游器件瓶颈制约放量 - **光引擎**：天孚通信披露1.6T光引擎因个别物料缺货未达预期产量，正积极协调供应商。 - **光芯片**：EML及CW光源供需缺口突出，长光华芯、源杰科技等已实现部分产品量产或送样测试，但扩产周期长，紧缺缓解较慢。 - **光器件**：福晶科技、炬光科技等在关键光学元件领域有布局，推动光模块技术升级。 ### ■ 产业链相关公司 - **PCB 产业链**：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、国际复材、宏和科技、菲利华、联瑞新材、东材科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。 - **光模块产业链**：长光华芯、东山精密、源杰科技、福晶科技、炬光科技、裕太微、优迅股份等。 ## 关键信息 - **行业趋势**：AI、光互联等技术推动电子行业进入高景气周期，PCB上游原材料及mSAP工艺成为关注焦点。 - **技术升级**：光模块从800G向1.6T及以上代际跃迁，对PCB提出更高精度与损耗要求，推动技术路径向mSAP工艺演进。 - **供需矛盾**：上游原材料、电子布、树脂等均存在供需缺口，涨价趋势明确，部分厂商因产能不足而面临交付压力。 - **投资逻辑**：光互联产业投资逻辑正从模块集成向芯片、器件、电芯片等上游瓶颈环节转移，具备稀缺产能与客户认证的厂商将长期受益。 ## 风险提示 - 供应链波动风险 - 下游需求不及预期 - 行业竞争加剧 ## 投资评级标准 - **公司投资评级**：买入、增持、中性、减持、卖出，基于未来6个月个股涨跌幅相对基准的预期。 - **行业投资评级**：增持、中性、减持，基于未来6个月内行业指数相对基准的预期。 ## 免责声明 本报告为东吴证券股份有限公司所有，未经授权不得复制、转发或修改。投资有风险，决策需谨慎。