> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 东吴证券晨会纪要 2026-06-11 总结 ## 核心内容概述 本次晨会聚焦于**宏观经济走势、海外经济影响、金融产品动态、AI及铜箔行业趋势**等多个领域，分析了近期市场热点与风险点，并提出了相应的投资建议与风险提示。 --- ## 主要观点 ### 1. 宏观策略与海外周报 - **非农数据超预期**：5月美国非农就业数据大超预期，市场对美联储加息预期显著上调并前置，预计年内加息概率飙升。 - **世界杯效应影响**：6-7月的美加墨世界杯将对美国经济带来总量有限但结构显著的影响，尤其在餐饮、住宿、旅游等服务行业。 - **短期经济偏热**：无论非农强劲源于需求复苏还是世界杯短期刺激，未来1-2个月美国经济偏热的叙事难以逆转。 - **加息预期延续**：短期内美联储的紧货币预期可能延续，直至9月后才有望缓解，因此市场需警惕流动性紧张。 - **5月CPI关注点**：核心通胀预期仍温和，但需警惕赛事对酒店、住宿价格的影响可能使核心CPI超预期。 ### 2. 宏观量化经济指数周报 - **ECI指数回升**：供给与需求指数均小幅回升，显示经济保持平稳运行。 - **厄尔尼诺影响**：电厂负荷率显著高于去年同期，表明能源行业受气候影响出现阶段性增长。 - **出口数据亮眼**：监测港口货物吞吐量录得年内新高，韩国出口增速也创年内新高，显示AI驱动的外需强劲。 - **地产销售回暖**：6月第一周新房和二手房销售面积同比显著增长，一线城市仍是主要支撑。 ### 3. 金融产品周报 - **科技短期承压**：科技板块受加息预期影响出现短期调整，但中长期景气度未见明显衰退。 - **ETF资金流动**：红利ETF和通信ETF份额增加，而半导体设备ETF出现流出，显示资金在科技与红利板块之间轮动。 - **市场风格切换**：哑铃策略（红利+微盘）开始显现超额收益，风格切换或持续。 - **高位标的调整**：利通电子等高位标的出现调整，引发市场情绪波动，后续需关注其企稳情况。 ### 4. 固收金工点评 - **春风转债与翔26转债**：两者均预计有较好的债底保护，转股溢价率在合理范围内，建议积极申购。 - **春风转债**：预计上市首日价格在129.32~143.33元之间，中签率0.0079%，债底估值112.3元，YTM 1.98%。 - **翔26转债**：预计上市首日价格在110.82~123.03元之间，中签率0.0033%，债底估值94.9元，YTM 2.49%。 ### 5. AI驱动高端电子铜箔与锂电供需反转 - **铜箔行业量价齐升**：AI驱动下，高端电子铜箔需求激增，加工费触底回升，行业盈利拐点已现。 - **需求预测**：2026年全球AI服务器高端铜箔需求预计2.4万吨，同比增长260%；2027年将翻番至5万吨。 - **国内厂商进展**：德福科技、铜冠铜箔等厂商加速高端铜箔认证与量产，有望在2026年底实现2000吨/月的出货量。 - **锂电铜箔市场**：供需关系持续收紧，加工费触底回升，2026年全球锂电铜箔需求预计163万吨，供给端新增产能极少，厂商盈利有望改善。 ### 6. 推荐个股及其他点评 - **云南锗业（002428）**：国内稀有金属锗产业链龙头，磷化铟切入AI光模块核心供应链，国产替代进展显著。 - **盈利预测**：2026-2028年营收分别为20.38/39.69/55.82亿元，归母净利润分别为3.34/11.17/16.82亿元，对应EPS分别为0.51/1.71/2.57元。 - **投资评级**：首次覆盖，给予“买入”评级。 - **风险提示**：原材料价格波动、行业竞争加剧、扩产不及预期、下游需求不及预期、产品良率下滑等。 --- ## 关键信息汇总 | 项目 | 关键信息 | |------|----------| | **美国非农数据** | 5月新增非农就业17.2万，超预期，带动3个月均值升至2024年4月以来新高。 | | **美联储加息预期** | 5月数据发布后加息预期升温，预计6-7月世界杯效应或推动经济阶段性过热，9月后可能回调。 | | **5月CPI预期** | 核心通胀预期温和，但需警惕赛事带来的酒店、机票价格上行。 | | **ECI指数** | 供给与需求指数均小幅回升，显示经济保持平稳，但地产与消费仍偏弱。 | | **ETF资金流动** | 红利、通信ETF份额增加，半导体设备ETF份额流出，显示市场风格切换。 | | **春风转债** | 上市首日价格预计129.32~143.33元，中签率0.0079%，债底保护较好。 | | **翔26转债** | 上市首日价格预计110.82~123.03元，中签率0.0033%，债底估值94.9元。 | | **铜箔行业趋势** | AI驱动下，高端铜箔需求激增，加工费触底回升，国内厂商加速突破。 | | **云南锗业** | 2025年营收10.66亿元，同比增长39%，磷化铟切入AI光模块供应链，有望受益AI算力与商业航天发展。 | --- ## 风险提示 1. **宏观经济不及预期**：可能影响市场整体表现。 2. **政策变化超预期**：如特朗普政策对美联储加息的影响。 3. **市场风格切换风险**：科技与红利板块轮动可能带来波动。 4. **转债上市波动风险**：正股波动、中签率、转股溢价率变动可能影响投资回报。 5. **技术迭代风险**：铜箔、磷化铟等技术可能面临更新换代压力。 6. **行业竞争加剧**：尤其在高端铜箔、磷化铟衬底等细分领域。 --- ## 投资建议 - **科技板块**：短期承压，但中长期景气度未退，建议关注多点轮动机会，如机器人板块。 - **铜箔板块**：量价齐升，建议增持，重点关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔等。 - **红利与微盘策略**：当前哑铃策略（红利+微盘）表现较好，可考虑配置。 - **转债投资**：春风转债与翔26转债具备较好债底保护，建议积极申购。 - **云南锗业**：首次覆盖，给予“买入”评级，重点关注其磷化铟衬底与光伏级锗产品布局。 --- ## 结论 当前市场处于风格混沌期，科技短期承压，但中长期景气度仍强，建议关注多点轮动机会。美联储加息预期短期内难以逆转，需警惕流动性风险。铜箔与锗产业链受益于AI与商业航天发展，具备明显盈利弹性，建议重点关注相关标的。