20260502-浙商证券-兴森科技-002436.SZ-兴森科技年报_一季报点评_AI赋能行业强劲成长_半导体精进竿头日上_4页_469kb

兴森科技（002436）年报&一季报点评总结

核心内容

兴森科技在2025年及2026年第一季度展现出强劲的业绩增长，受益于AI、存储等行业的快速发展，公司业务在多个细分领域取得突破。报告指出，公司未来发展前景良好，投资评级为“买入”。

主要观点

1. 行业趋势强劲，PCB市场持续增长

• 2025年全球PCB行业产值预计达到851.52亿美元，同比增长15.8%。
• AI带动行业增长：AI基础设施建设成为PCB行业增长的核心引擎，尤其在18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域增长显著。
• 2030年市场规模预测：全球PCB行业预计增长至1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。
• 细分领域增长更快：18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%，均高于行业平均水平。

2. 半导体业务受益AI与存储芯片复苏

• CSP封装基板业务订单饱满，产能利用率逐季提升，收入增长显著。
• FCBGA封装基板项目技术能力、产能规模和产品良率已具备量产条件，样品订单数量大幅增长，高层数和大尺寸产品比例持续提升。
• 技术储备：公司持续推进高纵横比深盲孔图形电镀、超高厚径比镀孔工艺、mSAP精细线路加工等技术，提升核心竞争力。

3. 战略客户开发与技术攻关

• 集中资源承接关键客户，攻克多项技术难点，建立前沿产品的工艺能力。
• 拓展下游渠道：围绕高端封装基板领域，积极开发高多层FCCSP基板、Viabond产品、高速内埋产品等，增强市场渗透能力。
• 客户协同：与客户共同完成设计和产品迭代升级，提升产品附加值和市场竞争力。

4. 盈利质量与研发投入

• 汇兑损失影响：公司营收约45%来自海外，美元汇率波动对公司利润产生一定影响，但公司仍实现良好增长，盈利质量优于预期。
• 研发投入持续增长：自2022年起，公司每年研发投入均在4亿元左右，2025年投入达6.62亿元，主要用于FCBGA项目，为未来增长奠定基础。

关键信息

财务表现

• 2025年营业收入：71.95亿元，同比增长23.68%。
• 2025年归母净利润：1.35亿元，同比增长168.06%。
• 2026年Q1营业收入：18.18亿元，同比增长15.10%。
• 2026年Q1归母净利润：0.19亿元，同比增长100%。
• 2026年Q1扣非归母净利润：0.28亿元，同比增长308.32%。

投资建议

• 2026-2028年营收预测：分别为89.05亿元、112.50亿元、148.00亿元，复合增长率分别为23.77%、26.33%、31.56%。
• 2026-2028年归母净利润预测：分别为4.35亿元、8.31亿元、11.37亿元，复合增长率分别为222.25%、91.00%、36.93%。
• PE估值：当前市值对应PE为349.01倍，2026年预计为108.31倍，2028年预计为41.41倍，显示估值逐步下降，成长性持续增强。

风险提示

1. 全球经济低迷可能导致行业需求疲软，影响传统业务复苏节奏。
2. ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期。
3. 本土存储企业对国产材料的导入意愿不足，可能延缓上游BT载板的推进。
4. 贸易战等不可控因素可能影响原材料供应，干扰国产替代进程。

财务摘要

投资评级说明

• 买入：证券相对于沪深300指数表现+20%以上。
• 增持：证券相对于沪深300指数表现+10%~+20%。
• 中性：证券相对于沪深300指数表现-10%~+10%。
• 减持：证券相对于沪深300指数表现-10%以下。

法律声明及风险提示

本报告由浙商证券股份有限公司制作，信息来源于公开资料，不保证其真实性、准确性及完整性。投资者应独立评估报告内容，并考虑自身投资目标和风险承受能力。报告仅反映作者观点，不构成投资建议，投资者不应仅依赖投资评级进行决策。