> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰 | 电新：算力升级下AI电源四大趋势总结 ## 核心内容概述 随着AI算力需求的快速提升，下一代AI超节点机柜的功率密度非线性增长，推动AI电源系统向更高电压、多层备电、模块集成和升级前置方向演进。800V直流方案成为必然选择，国内外800VDC产业化有望齐头并进。同时，国内厂商如字节跳动也在积极推动800VDC技术应用，为国内市场注入信心。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. AI电源四大趋势 - **更高电压**：为解决高功率密度带来的物理瓶颈，800VDC成为首选方案，白区电源率先改造，灰区随后跟进。 - **多层备电**：AI负载波动范围广，需由单一UPS演变为MLCC、超级电容、BBU与BESS协同的多层级缓冲体系。 - **模块集成**：模块化撬装方案显著降低建设时间和人力成本，推动供应链向标准化演进。 - **升级前置**：为应对未来高功率机柜需求，AIDC需提前锁定800VDC架构，推动产业升级。 ### 2. 800VDC产业化节奏与市场空间 - **全球市场空间**：预计2025年为542亿美元，2030年将增长至2567亿美元，对应CAGR为36%。 - **SST市场**：预计2030年成长为274亿美元，对应CAGR为192%。 - **渗透率**：2027年全球800VDC渗透率为40%，2028年为76%，2030年有望达到93%。 ### 3. 华泰与行业观点差异 - 华泰认为800VDC是未来数据中心供配电架构的必选，即使芯片迭代有延迟，800VDC的升级需求仍具确定性。 - 预计2026～2027年将出现产能和订单抢跑，标志800VDC升级周期启动。 ### 4. 投资方向建议 - **白区电源改造**：受益于800VDC导入，具备HVDC/HV IBC能力的厂商有望受益。 - **SST技术**：具备机电撬装模块能力及SST技术积累的公司有望受益。 - **储能与电容**：多时间尺度的功率缓冲需求推动储能设备市场增长。 - **功率半导体**：SiC和GaN是AI电源功率密度提升的技术底座，其中GaN在HV IBC和HVDC模块中应用广泛，预计CAGR达66%。 ## 投资机会分析 ### 主线 a：白区电源改造 - AI机柜功率密度提升将带来母线体积和散热瓶颈，推动白区电源800V化。 - 高压、低流、少转换的800VDC方案具备显著优势，替代传统UPS和PSU。 ### 主线 b：SST技术 - SST具备高集成度和效率，适配模块化机电撬装趋势，有望缓解工频变压器供应压力。 - 具备相关技术积累的公司将在SST市场中受益。 ### 主线 c：储能与电容需求 - AIDC储能需求按时间尺度分层，覆盖多个环节，储能龙头将受益。 - 多时间尺度配储带来增量空间，提升整体供电系统稳定性。 ### 主线 d：功率半导体 - 第三代半导体（SiC、GaN）助力AI电源小型化和高功率密度。 - SiC在SST中应用广泛，GaN在HV IBC中占据主流，两者市场空间将显著增长。 ## 风险提示 - AIDC装机不及预期 - SST落地不及预期 - 芯片迭代不及预期 ## 市场空间预测 - **全球AI电源市场**：预计从2025年的542亿美元增长至2030年的2567亿美元。 - **海外市场**：2025年为430亿美元，2030年将达2387亿美元，CAGR为41%。 - **国内市场**：预计2025年为142亿美元，2030年为1140亿美元，CAGR为18%。 ## 国内与海外800VDC发展节奏 - **海外**：2026年800VDC装机量为22GW，2027年达61GW，2028年为85GW，2030年将达105GW。 - **国内**：预计2030年800VDC渗透率为70%，对应AIDC装机约14GW。 ## 800VDC与SST的渗透率对比 - **全球**：2027年SST需求为2.49GW，2028年为19.52GW，2030年为65.63GW。 - **国内**：预计2030年SST需求为16.65GW。 ## 技术与产业趋势 - **标准化与认证**：英伟达推动800VDC标准化，明确工程设计标准，加速产业落地。 - **直流配电安全与保护**：明确接地保护、分区保护、断路设备升级和接口保护等关键环节，提升安全性。 - **模块化与集成化**：推动供应链向标准化演进，提升建设效率和降低运维成本。 ## 总结 AI电源在算力升级背景下将呈现四大趋势：更高电压、多层备电、模块集成和升级前置。800VDC方案将逐步成为主流，SST技术具备较大增长潜力。国内厂商如字节跳动也在积极推动800VDC技术，为国内市场带来增长机遇。投资机会集中在白区电源改造、SST技术、储能与电容、以及功率半导体等领域，未来市场空间广阔。