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北京君正（300223）中报总结

核心内容

北京君正于2021年发布半年度业绩预告，显示出强劲的增长态势。公司2021年H1实现归母净利润3.13-4.03亿元，同比增长2632%-3413%；其中21Q2单季净利润为1.93-2.86亿元，扣非净利润1.77-2.67亿元，环比提升52%-229%。这一业绩表现标志着公司在半导体行业的持续高增长。

主要观点

1. 中报预增亮眼，多业务齐发力

• 业绩增长：公司2021年H1业绩大幅预增，主要得益于下游市场需求旺盛和客户订单增加，各产品线销售收入同比和环比均实现增长。
• 子公司贡献：矽成自2020年6月并表以来，2021年H1营收大幅增长，预计全年将完成7900万美元的业绩承诺。
• 盈利能力提升：规模效应和产品结构优化提升了公司盈利能力，其中车载存储毛利率预计可达30%以上，达到行业正常水平。

2. 整合渐入佳境，构建“计算+存储+模拟”综合平台

• 业务协同：公司与矽成的整合逐步深入，预计能够实现“1+1>2”的协同效应。
• 技术与市场协同：整合后，公司将在技术、产品、供应链和市场资源上实现多方位协同，进一步增强综合竞争力。
• 行业拓展：整合推动公司从消费电子领域向更高壁垒的汽车领域拓展，打开了新的成长空间。

关键信息

财务预测与估值

项目	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
营业收入(百万元)	339.4	2169.8	4639.0	5713.7	7109.3
净利润(百万元)	58.7	73.2	822.2	995.8	1214.5
EPS(元/股)	0.13	0.16	1.75	2.12	2.59
市盈率(P/E)	1173	940	84	69	57
EV/EBITDA	462.41	358.91	69.95	58.57	48.66

盈利预测

• 营收增速：预计2021-2023年营收分别为46.4亿元、57.1亿元、71.1亿元，同比增速分别为114%、23%、24%。
• 净利润增速：预计2021-2023年归母净利润分别为8.22亿元、9.96亿元、12.14亿元，同比增速分别为1023%、21%、22%。
• 估值水平：公司当前市盈率（PE）为84倍，预计2023年PE将降至57倍。

财务状况

• 资产负债率：公司资产负债率持续上升，从2019年的5.66%增至2023年的12.13%。
• 流动比率与速动比率：公司流动比率和速动比率均下降，分别为5.82、3.80（2021E），表明短期偿债能力有所减弱。
• 盈利能力：毛利率从2019年的39.78%下降至2021年的33.79%，净利率从17.29%上升至17.74%，ROE和ROIC也有所提升。

投资建议

• 评级：维持“增持”评级。
• 投资逻辑：基于半导体行业高景气度，公司业绩增长显著，盈利能力提升，整合效应显现，成长空间广阔。

风险提示

1. 新产品市场渗透不及预期：新产品可能面临市场接受度不足的风险。
2. 晶圆投片量不及预期：半导体行业依赖晶圆供应，若投片量不足可能影响业绩。
3. 矽成业绩不及预期：矽成若未完成业绩承诺，可能导致商誉减值风险。

总结

北京君正2021年中报表现出色，净利润大幅增长，主要受益于下游需求旺盛和子公司矽成的并表效应。公司通过整合矽成，逐步构建“计算+存储+模拟”综合平台，增强了综合竞争力，并向汽车领域拓展，打开了新的增长空间。尽管面临一定的财务风险，但公司盈利能力和估值水平仍显示出较强的吸引力，维持“增持”评级。