> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国防军工行业分析：AI光互联景气上行，陶瓷基板迎来发展机遇 ## 核心内容概述 随着AI算力硬件功耗持续提升，以及高速光模块和CPO封装技术的发展，陶瓷基板作为关键功能性材料，正迎来市场需求增长和国产替代的关键窗口期。陶瓷基板在散热、绝缘、可靠性等方面表现优异，尤其在氮化铝材料上展现出显著优势，成为AI计算和光模块封装领域的首选材料。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. 需求端驱动陶瓷基板发展 - **AI服务器与GPU集群**： - 下一代Rubin GPU功耗达2850W，Ultra版本突破3000W，推动陶瓷基板替代传统PCB。 - 陶瓷混压方案成为解决高频信号传输和散热问题的最优路径。 - 当前陶瓷基板在AI服务器板卡中的替代比例接近30%，未来将随芯片功耗提升持续增长。 - 散热优化占替代价值的60%，信号完整性优化占40%。 - **高速光模块**： - 氮化铝陶瓷基板是800G/1.6T光模块的首选方案，可将光芯片结温控制在60℃以下，散热效率较传统基板提升5倍以上。 - 信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。 - 2026年光模块陶瓷元器件市场规模约135亿元，预计2027年将增长至200亿至220亿元，年复合增速超60%。 - **CPO封装**： - 共封装光学技术集成光引擎与交换芯片，局部热量骤增，对基板的精度、平整度及热膨胀系数匹配度提出更高要求。 - 陶瓷基板具备优异的热膨胀匹配性，可分散应力集中，为高功耗场景提供结构保障。 ### 2. 供给端面临挑战与机遇 - **全球市场格局**： - 日本在高端陶瓷基板材料领域占据主导地位，京瓷、丸和、日本精密陶瓷等企业垄断80%以上的高端DPC基板市场。 - HTCC赛道由日系企业主导，京瓷为全球龙头。 - 氮化铝粉体领域，日本德山占据70%以上产能，国产化率仅为4%。 - **原材料限制**： - 氮化铝核心材料氧化钇被限制对日出口，行业库存见底，日本企业减产，国产替代加速。 - 中国是全球氧化钇的主要供应国，占90%以上市场份额，日本高度依赖中国进口。 --- ## 投资建议 - **关注具备核心技术与完整产业链布局的企业**： - 中瓷电子：国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，陶瓷基板市占率全球领先。 - 旭光电子：控股子公司成都旭瓷专注于氮化铝陶瓷全产业链，产品进入客户验证阶段。 - 国瓷材料：子公司国瓷赛创具备陶瓷基板技术储备，已实现小批量销售。 - 三环集团：在光通信领域提供高精度、高稳定光纤对接方案。 - 科翔股份：陶瓷基板处于研发打样阶段，具备氮化铝、活性金属钎焊等先进工艺。 - 博敏电子：掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，产品已导入国内头部MicroTEC厂商。 - 富乐德：专注覆铜陶瓷载板，具备DCB、AMB、DPC等工艺的全流程自制能力。 --- ## 风险提示 - **技术发展不及预期**：陶瓷基板技术可能被其他新兴技术替代。 - **下游需求不及预期**：若AI资本开支放缓，陶瓷基板需求增长可能受阻。 - **行业竞争加剧**：随着国产替代加速，行业竞争可能加剧，影响企业盈利能力。 --- ## 行业走势（图表）  --- ## 相关研究与内容目录 - **内容目录**： 1. 陶瓷基板：AI算力与高速光模块的关键封装基座 2. 为什么要重视陶瓷基板？ 2.1 需求端：AI硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求 2.2 供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期 3. 投资建议 4. 风险提示 - **图表目录**： 图表1：封装基板的分类 图表2：微电子封装分类 图表3：常用陶瓷封装材料及性能参数 图表4：热管理能力对比 图表5：PCB与陶瓷基板的混压方案 图表6：GPU功耗与陶瓷基板行业增长趋势 图表7：HTCC与LTCC的主要差异 图表8：陶瓷基板相关公司梳理 --- ## 作者信息 - **分析师**：乾亮、方晓舟 - **执业证书编号**：S0680522120001、S0680523060003 - **邮箱**：qianliang@gszq.com、fangxiaozhou@gszq.com --- ## 总结 陶瓷基板在AI光互联产业链中扮演关键角色，尤其在氮化铝材料的应用上，其高导热性、热膨胀匹配性、气密性等优势使其成为高性能设备的首选材料。随着AI服务器和光模块功耗持续提升，陶瓷基板需求呈现刚性增长趋势，同时日本因原材料限制减产，为国产替代提供契机。投资建议关注具备技术储备和产业布局的公司，如中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等，但需警惕技术替代、需求不及预期及行业竞争加剧等风险。