20260702-国盛证券有限责任公司-国防军工行业专题研究_AI光互联景气上行_重视陶瓷基板与管壳_13页_1008kb

报告摘要

国防军工行业分析：AI光互联景气上行，陶瓷基板迎来发展机遇

核心内容概述

随着AI算力硬件功耗持续提升，以及高速光模块和CPO封装技术的发展，陶瓷基板作为关键功能性材料，正迎来市场需求增长和国产替代的关键窗口期。陶瓷基板在散热、绝缘、可靠性等方面表现优异，尤其在氮化铝材料上展现出显著优势，成为AI计算和光模块封装领域的首选材料。

主要观点与关键信息

1. 需求端驱动陶瓷基板发展

AI服务器与GPU集群：
- 下一代Rubin GPU功耗达2850W，Ultra版本突破3000W，推动陶瓷基板替代传统PCB。
- 陶瓷混压方案成为解决高频信号传输和散热问题的最优路径。
- 当前陶瓷基板在AI服务器板卡中的替代比例接近30%，未来将随芯片功耗提升持续增长。
- 散热优化占替代价值的60%，信号完整性优化占40%。
高速光模块：
- 氮化铝陶瓷基板是800G/1.6T光模块的首选方案，可将光芯片结温控制在60℃以下，散热效率较传统基板提升5倍以上。
- 信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。
- 2026年光模块陶瓷元器件市场规模约135亿元，预计2027年将增长至200亿至220亿元，年复合增速超60%。
CPO封装：
- 共封装光学技术集成光引擎与交换芯片，局部热量骤增，对基板的精度、平整度及热膨胀系数匹配度提出更高要求。
- 陶瓷基板具备优异的热膨胀匹配性，可分散应力集中，为高功耗场景提供结构保障。

2. 供给端面临挑战与机遇

全球市场格局：
- 日本在高端陶瓷基板材料领域占据主导地位，京瓷、丸和、日本精密陶瓷等企业垄断80%以上的高端DPC基板市场。
- HTCC赛道由日系企业主导，京瓷为全球龙头。
- 氮化铝粉体领域，日本德山占据70%以上产能，国产化率仅为4%。
原材料限制：
- 氮化铝核心材料氧化钇被限制对日出口，行业库存见底，日本企业减产，国产替代加速。
- 中国是全球氧化钇的主要供应国，占90%以上市场份额，日本高度依赖中国进口。

投资建议

关注具备核心技术与完整产业链布局的企业：
- 中瓷电子：国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，陶瓷基板市占率全球领先。
- 旭光电子：控股子公司成都旭瓷专注于氮化铝陶瓷全产业链，产品进入客户验证阶段。
- 国瓷材料：子公司国瓷赛创具备陶瓷基板技术储备，已实现小批量销售。
- 三环集团：在光通信领域提供高精度、高稳定光纤对接方案。
- 科翔股份：陶瓷基板处于研发打样阶段，具备氮化铝、活性金属钎焊等先进工艺。
- 博敏电子：掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，产品已导入国内头部MicroTEC厂商。
- 富乐德：专注覆铜陶瓷载板，具备DCB、AMB、DPC等工艺的全流程自制能力。

风险提示

技术发展不及预期：陶瓷基板技术可能被其他新兴技术替代。
下游需求不及预期：若AI资本开支放缓，陶瓷基板需求增长可能受阻。
行业竞争加剧：随着国产替代加速，行业竞争可能加剧，影响企业盈利能力。

行业走势（图表）

作者信息

分析师：乾亮、方晓舟
执业证书编号：S0680522120001、S0680523060003
邮箱：qianliang@gszq.com、fangxiaozhou@gszq.com

总结

陶瓷基板在AI光互联产业链中扮演关键角色，尤其在氮化铝材料的应用上，其高导热性、热膨胀匹配性、气密性等优势使其成为高性能设备的首选材料。随着AI服务器和光模块功耗持续提升，陶瓷基板需求呈现刚性增长趋势，同时日本因原材料限制减产，为国产替代提供契机。投资建议关注具备技术储备和产业布局的公司，如中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等，但需警惕技术替代、需求不及预期及行业竞争加剧等风险。

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