> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 建筑材料行业周报总结：AI时代下新材料投资机遇分析 ## 核心内容 本报告聚焦AI技术快速发展背景下，建筑材料行业中的高端新材料投资机遇，分析了电子布、PCB钻针、玻璃基板等关键领域的发展趋势和市场表现。报告指出，随着AI服务器集群、高速光通信和先进封装技术的推进，全球对高端新材料的需求显著增长，为行业带来新的增长点。 ## 主要观点 ### 1. 电子布板块：需求爆发，价格上涨预期强 - **需求驱动**：AI相关的高速高频PCB需求激增，直接推动Low-DK 1/2代布、Low-CTE等高端电子布的使用量和价值量上升。 - **供应紧张**：由于高端电子纱及织布机产能投放节奏缓慢，特种电子布面临供不应求局面，预计将持续至2027年。 - **行业趋势**：普通电子布产能被动收缩，带动薄布、极薄布价格连续上涨。考虑到产业链库存较低，下半年电子布仍有涨价预期。 - **受益企业**：中国巨石、国际复材、中材科技等企业因具备高端电子布量产能力，利润增长潜力大。 ### 2. PCB钻针板块：技术升级带动高附加值产品需求 - **技术要求高**：M9板材对钻针的要求更高，包括更细的孔径、更高的长径比以及更低的断针率。 - **研发投入大**：企业需投入大量资源用于磨削加工设备采购及原材料与生产工艺的研发。 - **盈利优势明显**：高端PCB钻针的单价和毛利率显著高于普通钻针。 - **战略资源影响**：钨作为关键战略金属受出口管制，拥有钨矿资源和高端钻针产能的企业（如中钨高新）盈利中枢有望长期上行。 ### 3. 玻璃基板：产业化验证阶段，应用前景广阔 - **技术验证进展**：台积电发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden和群创验证玻璃基板在先进封装中的应用。 - **海外大厂加码**：英特尔投资玻璃基板公司3DGS，并推进EMIB技术在印度和美国的制造合作。 - **产业链关注点**：当前重点关注玻璃基板原片及TGV加工环节的企业，如旗滨集团、凯盛科技、沃格光电、力诺药包等。 - **应用潜力**：玻璃基板因其良好的散热与绝缘性能，未来在芯片间互连和先进封装中具有重要应用前景。 ## 关键信息 - **行业评级**：看好（首次），预计行业指数将跑赢沪深300指数10%以上。 - **投资逻辑**：AI产业扩张带动对高性能、高纯度、高导热等新材料的需求，相关企业有望受益。 - **风险提示**： - 海外大厂资本开支不及预期； - 电子布涨价不及预期； - 玻璃基板产业化进展不及预期。 ## 投资建议 - 重点关注具备高端电子布生产能力的企业，如中国巨石、国际复材、中材科技； - 关注拥有钨矿资源及高端PCB钻针技术的企业，如中钨高新； - 关注玻璃基板产业链相关企业，尤其是原片和TGV加工环节，如旗滨集团、凯盛科技、沃格光电、力诺药包。 ## 报告信息 - **报告日期**：2026年06月21日 - **分析师**： - 毕春晖，执业证书号：S1230525120006 - 王龙，执业证书号：S1230526040001 - **报告来源**：浙商证券股份有限公司 - **法律声明**：本报告信息来源于公开资料，不构成投资建议，投资者需独立评估。未经授权不得复制、发布或传播本报告内容。 ## 结语 AI技术的快速发展正重塑建筑材料行业格局，高端新材料成为投资焦点。电子布、PCB钻针和玻璃基板等细分领域展现出强劲的增长潜力，值得重点关注。