20260325-国盛证券有限责任公司-电子行业专题研究_AI驱动先进硅片需求高增_大硅片行业延续复苏势态_14页_1mb

电子：AI驱动大硅片需求增长，行业持续复苏

核心内容概述

硅片作为芯片制造的基础材料，是半导体产业链中不可或缺的一环，占晶圆制造材料的30%。随着半导体工艺的进步和AI技术的快速发展，12英寸硅片（300mm）需求显著增长，推动大硅片行业持续复苏。

主要观点

• 硅片的重要性：硅片是芯片制造的地基，占全球半导体器件的95%以上，80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。
• 尺寸经济性：12英寸硅片因尺寸大，单位面积的使用效率更高，成本更低，适用于先进制程芯片（90纳米及以下），经济效益显著。
• AI带动需求增长：AI服务器对12英寸硅片的需求是通用服务器的3.8倍，HBM对硅片需求为主流DRAM的3倍。NAND Flash堆叠层数提升也带来硅片需求翻倍。
• 行业复苏趋势：2024年全球半导体硅片市场已开始回暖，2025年预计出货面积同比增长5.06%。2030年市场规模有望突破200亿美元。
• 市场格局：全球大硅片市场由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron及环球晶圆五大厂商主导，合计市场份额约80%。中国大陆公司目前市场份额较小，存在较大的发展空间。

关键信息

硅片类型与应用场景

硅片类型	主要应用场景
P型硅片	存储芯片（DRAM、NAND Flash、部分Nor Flash）、CIS芯片中逻辑晶圆、模拟芯片（部分制程显示驱动芯片、电源管理芯片等）
N型硅片	功率器件（IGBT、MOSFET）

硅片生产流程

1. 晶体生长
2. 切割
3. 研磨
4. 抛光
5. 清洗
6. 外延生长（外延片）
7. 退火处理（退火片）
8. SOI硅片制备（氧化、键合、离子注入等）

硅片尺寸与经济效益

尺寸	优势
12英寸	单片可用面积是200mm硅片的2倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍
8英寸及以下	主要用于90纳米以上制程的芯片生产

市场数据

• 2024年：12英寸硅片出货面积市场份额达76.39%，8英寸硅片为19.45%。
• 2025年：预计12英寸硅片市场份额增长至77.42%。
• 2026年：全球12英寸晶圆厂产能将达989万片/月，年复合增长率约8.9%。
• 2026年：全球12英寸硅片需求预计超过1,000万片/月。

海外厂商展望

• Sumco：2025年300mm硅片复苏趋势延续，AI数据中心需求带动先进逻辑芯片和DRAM需求增长，2026Q1前景乐观。
• 信越化学：300mm硅片需求持续复苏，AI相关需求强劲，DRAM供应短缺促使厂商提前布局硅片供应。
• Siltronic：预计2026年硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。

国产厂商进展

• 沪硅产业：300mm硅片良率高，产能达75万片/月，后续有望进一步增长。
• 立昂微：12英寸硅片销量同比增长约61.90%，产品结构优化，高端应用增长显著。
• 西安奕材：已实现50万片/月产能，2024年第二工厂投产，合并产能达71万片/月。
• 上海超硅：设计产能300mm硅片80万片/月，200mm硅片40万片/月，产品涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等。

风险提示

• 市场竞争加剧
• 行业波动风险
• 国际贸易摩擦影响设备与材料供应
• AI发展不及预期可能导致硅片需求增长放缓

结论

随着AI技术的快速发展，12英寸硅片需求持续增长，大硅片行业迎来复苏。海外厂商积极布局，而国产厂商也在加速产能建设和技术突破，有望在未来占据更大市场份额。