> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子：AI驱动大硅片需求增长，行业持续复苏 ## 核心内容概述 硅片作为芯片制造的基础材料，是半导体产业链中不可或缺的一环，占晶圆制造材料的30%。随着半导体工艺的进步和AI技术的快速发展，12英寸硅片（300mm）需求显著增长，推动大硅片行业持续复苏。 ## 主要观点 - **硅片的重要性**：硅片是芯片制造的地基，占全球半导体器件的95%以上，80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。 - **尺寸经济性**：12英寸硅片因尺寸大，单位面积的使用效率更高，成本更低，适用于先进制程芯片（90纳米及以下），经济效益显著。 - **AI带动需求增长**：AI服务器对12英寸硅片的需求是通用服务器的3.8倍，HBM对硅片需求为主流DRAM的3倍。NAND Flash堆叠层数提升也带来硅片需求翻倍。 - **行业复苏趋势**：2024年全球半导体硅片市场已开始回暖，2025年预计出货面积同比增长5.06%。2030年市场规模有望突破200亿美元。 - **市场格局**：全球大硅片市场由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron及环球晶圆五大厂商主导，合计市场份额约80%。中国大陆公司目前市场份额较小，存在较大的发展空间。 ## 关键信息 ### 硅片类型与应用场景 | 硅片类型 | 主要应用场景 | |----------|--------------| | P型硅片 | 存储芯片（DRAM、NAND Flash、部分Nor Flash）、CIS芯片中逻辑晶圆、模拟芯片（部分制程显示驱动芯片、电源管理芯片等） | | N型硅片 | 功率器件（IGBT、MOSFET） | ### 硅片生产流程 1. 晶体生长 2. 切割 3. 研磨 4. 抛光 5. 清洗 6. 外延生长（外延片） 7. 退火处理（退火片） 8. SOI硅片制备（氧化、键合、离子注入等） ### 硅片尺寸与经济效益 | 尺寸 | 优势 | |------|------| | 12英寸 | 单片可用面积是200mm硅片的2倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍 | | 8英寸及以下 | 主要用于90纳米以上制程的芯片生产 | ### 市场数据 - **2024年**：12英寸硅片出货面积市场份额达76.39%，8英寸硅片为19.45%。 - **2025年**：预计12英寸硅片市场份额增长至77.42%。 - **2026年**：全球12英寸晶圆厂产能将达989万片/月，年复合增长率约8.9%。 - **2026年**：全球12英寸硅片需求预计超过1,000万片/月。 ### 海外厂商展望 - **Sumco**：2025年300mm硅片复苏趋势延续，AI数据中心需求带动先进逻辑芯片和DRAM需求增长，2026Q1前景乐观。 - **信越化学**：300mm硅片需求持续复苏，AI相关需求强劲，DRAM供应短缺促使厂商提前布局硅片供应。 - **Siltronic**：预计2026年硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。 ## 国产厂商进展 - **沪硅产业**：300mm硅片良率高，产能达75万片/月，后续有望进一步增长。 - **立昂微**：12英寸硅片销量同比增长约61.90%，产品结构优化，高端应用增长显著。 - **西安奕材**：已实现50万片/月产能，2024年第二工厂投产，合并产能达71万片/月。 - **上海超硅**：设计产能300mm硅片80万片/月，200mm硅片40万片/月，产品涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等。 ## 风险提示 - 市场竞争加剧 - 行业波动风险 - 国际贸易摩擦影响设备与材料供应 - AI发展不及预期可能导致硅片需求增长放缓 ## 结论 随着AI技术的快速发展，12英寸硅片需求持续增长，大硅片行业迎来复苏。海外厂商积极布局，而国产厂商也在加速产能建设和技术突破，有望在未来占据更大市场份额。