> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 光模块设备或迎量升价增拐点总结 ## 核心内容 光模块作为AI算力基础设施的重要组成部分，正迎来需求扩张与技术迭代的双重驱动。随着AI算力需求的持续增长，光模块市场进入高速发展阶段，且技术升级如1.6T/3.2T、CPO等正推动光模块封装复杂度与性能要求提升，带动光模块设备市场进入“量增+价升”共振阶段。预计2026/27/28年，800G/1.6T光模块扩产将推动设备市场容量分别达到332/525/640亿元，而长期看3.2T光模块的引入将在2031年前为设备市场带来871亿元容量。 ## 主要观点 - **AI驱动光模块需求增长**：AI算力投资持续扩大，推动光模块在数据中心中的应用重心从电信侧转向数通侧，预计2030年AI侧应用占比将达65%。 - **技术迭代推动设备升级**：光模块向1.6T/3.2T及CPO升级，对设备精度、速度、稳定性及自动化要求持续提升，推动高端设备价值量上升。 - **设备市场增长潜力大**：在悲观/中性/乐观假设下，2028年800G/1.6T光模块扩产将分别带来450/640/936亿元市场容量，而3.2T光模块预计将在2031年前带来871亿元市场容量。 - **国产替代空间广阔**：高端设备如测试仪器、耦合设备等的国产化率较低，国内厂商具备较大替代机会，尤其在贴片、键合、耦合、测试等环节。 ## 关键信息 - **光模块制造流程**：主要包括贴片、键合、耦合、组装、测试检测等环节，其中测试和耦合环节价值量最高，分别占约27%和40%。 - **贴片设备**：精度要求从400G时代的5μm级提升至3μm级，国产化率仅为20%（固晶）和50%（共晶），替代空间较大。 - **键合设备**：CPO技术引入推动键合设备向倒装/混合键合升级，显著提升价值量及技术壁垒。 - **耦合设备**：精度要求从0.1μm提升至0.05μm，为设备中价值量最高的环节，国内企业仍有技术提升空间。 - **测试设备**：2024年通信测试仪器国产化率仅约16%，高端测试仪器如采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪在1.6T场景下要求达到65GHz/120GBaud/120GBaud级别，国产替代需求迫切。 - **市场趋势**：全球CSP厂商资本开支持续增长，2026年9大CSP合计资本支出预计达8,300亿美元，带动光模块市场持续扩张。 - **重点推荐企业**：奥特维、联讯仪器、普源精电、鼎阳科技、华兴源创、凯格精机、科瑞技术、智立方、天准科技等，重点关注其在客户导入与高端技术升级中的突破。 ## 与市场观点的不同之处 - **需求驱动因素**：市场普遍认为光模块设备需求主要受AI资本开支和光模块厂商扩产驱动，但本报告强调技术迭代带来的设备升级需求同样是行业增长的核心驱动力。 - **技术影响**：随着光模块向1.6T、3.2T及CPO升级，对设备精度、速度、稳定性及自动化能力的要求显著提升，带动高端设备价值量持续上行。 - **产能需求**：更高的加工精度与复杂工艺通常会降低单位设备生产节拍，因此在相同产能目标下需配置更多设备，进一步放大行业需求弹性。 ## 光模块市场应用重心转移 - **从电信侧向数通侧转移**：光模块市场应用重心正从电信侧转向以AI、云计算为代表的数通侧，预计2030年AI侧应用占比将达65%。 - **Scale-out向Scale-up渗透**：目前光模块在AI领域应用以Scale-out为主，但未来有望进一步向Scale-up渗透，推动光模块在数据中心内部互联中的应用。 ## 技术迭代与市场预测 - **速率升级**：光模块速率持续提升，从早期的10G到100G，再到当前的800G/1.6T，预计2028年后将实现3.2T光模块的商业化应用。 - **CPO技术发展**：CPO技术已逐步产业化，英伟达、博通等厂商已推出相关产品，预计2028年起进入初步放量阶段，2030年全球CPO市场规模预计达100亿美元，年出货量超1亿个端口。 - **市场规模预测**：LightCounting预计，2031年全球光模块市场规模将接近600亿美元，对应2025-31年的CAGR近17%。 ## 风险提示 - 光模块技术发展不及预期 - 下游光模块厂商资本开支放缓 - AI算力投资不及预期 ## 产业链迭代加速 - 光模块制造流程逐步实现自动化，推动设备市场扩容。 - 国内企业需加快技术升级与客户导入，以抓住行业加速增长的机遇。 ## 总结 光模块设备市场正迎来“量增+价升”共振阶段，AI算力需求扩张与技术迭代共同推动行业加速增长。重点关注测试与耦合等高价值环节的国产替代机会，以及贴片、键合等设备的升级需求。国内设备厂商在技术突破和客户拓展方面具备较大潜力，建议关注其在产业链升级中的表现。