20260704-海通国际-功率半导体_涨价态势持续_AI叙事增强_5页_105kb

功率半导体行业总结

核心内容

功率半导体行业近期出现持续涨价与缺货现象，已经历两轮调价，预计涨价趋势将持续至2027年。涨价从封装材料、8英寸MOSFET产能紧张等成本端因素开始，逐步向IGBT、整流桥、模块、模拟和电源管理等环节扩散，进入由成本压力与AI数据中心需求共振驱动的结构性涨价阶段。

主要观点

• 涨价本质变化：从单纯成本传导演变为供需共振，AI数据中心需求成为关键驱动力。
• 涨价扩散路径：先从8英寸MOSFET、中低压SGT MOS、通用MOSFET等产品开始，逐步扩展至高压器件、模块及AI相关电源管理芯片。
• 客户接受度差异：中小客户先接受涨价，大客户随后跟进，汽车客户因认证周期和议价机制，价格传导最慢。
• 交期与备货：主流产品交期普遍拉长至30周以上，部分高压器件更长；采购客户普遍超额备货20%-30%，可能带来库存压力。
• 需求结构分化：高景气产品（如AI电源、高压信号链、储能、新能源）具备更强价格弹性，而低端消费、白电和通用电源仍面临价格竞争。
• AI与车规需求并重：AI数据中心推动服务器电源、DrMOS、eFuse、PMIC等产品需求；汽车电动化和光储需求则作为行业需求底盘，支撑长期发展。

关键信息

1. 涨价 timeline

• 第一轮（2026年1-3月）：成本驱动，主要由封装材料（金、铜）涨价及8英寸MOSFET产能偏紧引发，多数公司调价幅度约10%。
• 第二轮（2026年一季度末至当前）：成本与需求共振，能源、原材料、运输成本上升，叠加AI服务器功耗提升，推动AI电源相关产品涨价，部分客户主动加价25%。

2. AI数据中心需求传导

• AI需求最早影响先进逻辑和存储，现已传导至功率管理器件。
• 服务器电源、二次电源、DrMOS、eFuse、PMIC、低压MOSFET、HVDC、SST、SiC和GaN是重点受益方向。
• AI数据中心为新增需求，而非替代需求，其带来的增量需时间验证。

3. 产业链关注顺序

• 优先：AI电源和高景气功率器件（如服务器电源、DrMOS、eFuse、PMIC等）。
• 次之：高质量8英寸成熟制程和晶圆代工。
• 中长期：SiC、GaN、HVDC和SST，受益于应用场景扩张和长期价值重估。

4. 风险提示

• 新产能释放：可能导致价格下行，尤其关注8英寸SiC产能释放。
• AI电源商业化时间差：部分产品仍处于送样、验证阶段，收入确认存在不确定性。
• 地缘政治与供应链扰动：可能影响客户交付和出口，国内厂商需提升长期供货和质量一致性。
• 毛利率改善不确定：若成本继续上升，涨价可能主要用于成本覆盖，而非利润提升。

总结

当前功率半导体行业正处于由成本压力和AI需求共同驱动的结构性涨价阶段。行业竞争格局有望因涨价而逐步修复，资源向具备IDM能力、客户结构优化和供应链绑定的头部企业集中。AI数据中心和新能源相关应用是未来增长的核心驱动力，而汽车和光储则作为需求底盘，支撑行业长期发展。行业需关注AI电源商业化节奏、新产能释放及供应链稳定性，以应对潜在风险。