20260317-财信证券-元件行业点评（R3）_Rubin平台七款芯片已投产_LPX机架有望在2026年下半年面世_3页_554kb

行业点评总结：Rubin平台七款芯片已投产，LPX机架有望在2026年下半年面世

核心内容

财信证券发布行业点评，重点分析英伟达Vera Rubin平台的最新进展。该平台标志着英伟达在代理式AI领域的重要布局，预计将在2026年全面推出，而Feynman平台则计划在2028年问世。

主要观点

1. Rubin平台产品概述

• 芯片：Vera Rubin平台包括7款新芯片，分别是：

  • Vera CPU
  • Rubin GPU
  • NVLink 6交换机
  • ConnectX-9 SuperNIC
  • BlueField-4 DPU
  • NVIDIA Spectrum-6以太网交换机
  • NVIDIA Groq 3 LPU（新增）

• 机架：包括5种机架类型：

  • Vera Rubin NVL72机架：集成72个Rubin GPU和36个Vera CPU，通过NVLink 6互连，配备ConnectX-9 SuperNIC与BlueField-4 DPU，训练大型混合专家模型效率提升至Blackwell平台的四分之一，每瓦特推理吞吐量最高可提升10倍，每Token成本仅为十分之一。
  • Vera CPU机架：单机架集成256个Vera CPU，性能提升1倍，速度提升50%。
  • Groq3 LPX机架：搭载256个LPU处理器，配备128GB片上SRAM和640TB/S纵向扩展带宽，专为智能体系统的低延迟和长上下文需求设计，预计2026年下半年面世。
  • BlueField-4 STX存储机架：作为AI原生存储基础设施，支持GPU内存的无缝扩展。
  • Spectrum-6 SPX以太网机架：专为加速AI工厂“东西向”流量设计，可灵活配置Spectrum-X或Quantum-X800 InfiniBand交换机，提供低延迟、高吞吐量的机架间互连。

• 超级计算机：由16个Vera Rubin NVL72机架、10个Spectrum-6 SPX以太网机架、10个Groq 3 LPX机架、2个Vera CPU机架和2个BlueField-4 STX存储机架组成。

2. 未来平台展望

• Rubin平台：预计于2026年问世，机架形式将包括Oberon NVL72、NVL576、Oberon ETL256、Kyber NVL144。
• Feynman平台：预计于2028年问世，机架形式将包括Oberon NVL72、Oberon ETL256、Kyber NVL144、NVL1152。
• 技术升级：Feynman平台可能采用LP40 NVLink与NVLink 8 CPO芯片。

3. 投资建议

• 性能提升：新产品每瓦性能显著提高，将拉动服务器出货量增长。
• PCB升级：LPU、Kyber等新产品将推动PCB产品持续升级。
• 行业评级：维持元件行业“领先大市”评级，建议关注AI PCB相关企业，如胜宏科技、沪电股份。

关键信息

• 发布时间：2026年03月17日
• 行业评级：领先大市（行业指数涨跌幅超越沪深300指数5%以上）
• 风险提示：技术发展不及预期、需求不及预期、产能释放不及预期等
• 资料来源：英伟达、财信证券

评级系统说明

• 股票投资评级：

  • 买入：投资收益率超越沪深300指数15%以上
  • 增持：投资收益率相对沪深300指数变动幅度为5%一15%
  • 持有：投资收益率相对沪深300指数变动幅度为-10%一5%
  • 卖出：投资收益率落后沪深300指数10%以上

• 行业投资评级：

  • 领先大市：行业指数涨跌幅超越沪深300指数5%以上
  • 同步大市：行业指数涨跌幅相对沪深300指数变动幅度为-5%一5%
  • 落后大市：行业指数涨跌幅落后沪深300指数5%以上

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