> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 行业点评总结：Rubin平台七款芯片已投产，LPX机架有望在2026年下半年面世 ## 核心内容 财信证券发布行业点评，重点分析英伟达Vera Rubin平台的最新进展。该平台标志着英伟达在代理式AI领域的重要布局，预计将在2026年全面推出，而Feynman平台则计划在2028年问世。 ## 主要观点 ### 1. **Rubin平台产品概述** - **芯片**：Vera Rubin平台包括7款新芯片，分别是： - Vera CPU - Rubin GPU - NVLink 6交换机 - ConnectX-9 SuperNIC - BlueField-4 DPU - NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 - NVIDIA Groq 3 LPU（新增） - **机架**：包括5种机架类型： - **Vera Rubin NVL72机架**：集成72个Rubin GPU和36个Vera CPU，通过NVLink 6互连，配备ConnectX-9 SuperNIC与BlueField-4 DPU，训练大型混合专家模型效率提升至Blackwell平台的四分之一，每瓦特推理吞吐量最高可提升10倍，每Token成本仅为十分之一。 - **Vera CPU机架**：单机架集成256个Vera CPU，性能提升1倍，速度提升50%。 - **Groq3 LPX机架**：搭载256个LPU处理器，配备128GB片上SRAM和640TB/S纵向扩展带宽，专为智能体系统的低延迟和长上下文需求设计，预计2026年下半年面世。 - **BlueField-4 STX存储机架**：作为AI原生存储基础设施，支持GPU内存的无缝扩展。 - **Spectrum-6 SPX以太网机架**：专为加速AI工厂“东西向”流量设计，可灵活配置Spectrum-X或Quantum-X800 InfiniBand交换机，提供低延迟、高吞吐量的机架间互连。 - **超级计算机**：由16个Vera Rubin NVL72机架、10个Spectrum-6 SPX以太网机架、10个Groq 3 LPX机架、2个Vera CPU机架和2个BlueField-4 STX存储机架组成。 ### 2. **未来平台展望** - **Rubin平台**：预计于2026年问世，机架形式将包括Oberon NVL72、NVL576、Oberon ETL256、Kyber NVL144。 - **Feynman平台**：预计于2028年问世，机架形式将包括Oberon NVL72、Oberon ETL256、Kyber NVL144、NVL1152。 - **技术升级**：Feynman平台可能采用LP40 NVLink与NVLink 8 CPO芯片。 ### 3. **投资建议** - **性能提升**：新产品每瓦性能显著提高，将拉动服务器出货量增长。 - **PCB升级**：LPU、Kyber等新产品将推动PCB产品持续升级。 - **行业评级**：维持元件行业“领先大市”评级，建议关注AI PCB相关企业，如胜宏科技、沪电股份。 ## 关键信息 - **发布时间**：2026年03月17日 - **行业评级**：领先大市（行业指数涨跌幅超越沪深300指数5%以上） - **风险提示**：技术发展不及预期、需求不及预期、产能释放不及预期等 - **资料来源**：英伟达、财信证券 ## 评级系统说明 - **股票投资评级**： - 买入：投资收益率超越沪深300指数15%以上 - 增持：投资收益率相对沪深300指数变动幅度为5%一15% - 持有：投资收益率相对沪深300指数变动幅度为-10%一5% - 卖出：投资收益率落后沪深300指数10%以上 - **行业投资评级**： - 领先大市：行业指数涨跌幅超越沪深300指数5%以上 - 同步大市：行业指数涨跌幅相对沪深300指数变动幅度为-5%一5% - 落后大市：行业指数涨跌幅落后沪深300指数5%以上 ## 免责声明 - 本报告风险等级为R3，仅供风险评级高于R3级的投资者使用。 - 本报告所引用信息来源于公开资料，准确性、完整性或可靠性无法保证。 - 投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。 - 投资者应自行关注相关更新或修改，本公司不承担因此产生的任何责任。 ## 联系方式 - **财信证券研究发展中心** - 网址：[stock.hnchasing.com](http://stock.hnchasing.com) - 地址：长沙市岳麓区茶子山东路112号湘江财富金融中心B座25楼 - 邮编：410005 - 电话：0731-84403360 - 传真：0731-84403438