基带芯片行业：“没有美国公司能替代华为”！5G大战“神仙打架”，高通、苹果地位不保？！-20190222-资本邦研究院-12页_1mb

5G基带芯片行业分析总结

核心内容

本文聚焦于5G基带芯片行业的发展现状及未来趋势，分析了全球主要基带芯片厂商的市场地位、技术发展及竞争格局，并探讨了中国企业在该领域的表现与潜力。

主要观点

1. 5G时代未到，基带芯片竞争已激烈

尽管5G尚未全面商用，但基带芯片领域的竞争已进入白热化阶段。高通、华为、三星、英特尔四家公司已成为当前5G基带芯片市场的核心竞争者。

• 高通：仍是全球基带芯片市场的领头羊，2018年Q1市场份额达52%，并率先发布商用5G芯片。
• 华为：在5G基带芯片研发上表现出强劲实力，其首款5G芯片巴龙5G01采用7nm制程工艺，性能领先。
• 三星：虽然起步较晚，但其首款5G基带芯片Exynos Modem 5100支持更多频段，技术全面。
• 英特尔：凭借XMM8060进入四巨头行列，但因技术发布时间较晚、商用节奏缓慢，处于相对劣势。

2. 5G技术对基带芯片行业带来全新机遇

5G技术的引入对基带芯片提出了更高要求，包括支持新的频段（Sub-6GHz和6GHz以上）、MIMO技术升级（从2通道到4-8通道）等。

• 基带芯片由多个子模块组成，包括CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
• 5G的推广将推动整个手机芯片产业链的更新换代，带来新的市场机会和行业格局变化。

3. 苹果在基带芯片领域掉队

苹果虽在SoC芯片领域仍具竞争力，但在基带芯片方面明显落后。

• 苹果与高通的纠纷使其在5G基带芯片研发上缺乏自主能力。
• 苹果短期内难以在基带芯片领域实现突破，可能被迫依赖英特尔或其他供应商。

4. 中国企业在基带芯片设计领域表现突出

中国企业在5G基带芯片设计领域仅华为一家进入第一梯队，而联发科和展讯则处于第二梯队。

• 华为凭借7nm制程工艺、高性能芯片和全面的技术布局，在5G基带芯片领域占据重要地位。
• 联发科在5G基带芯片方面表现出色，是第二梯队的“种子选手”。

5. 中国企业在下游产业链更具竞争力

尽管在基带芯片设计上仅有华为一家进入第一梯队，但中国企业在芯片产业链的其他环节，如封装测试和代工制造，已形成强大的竞争力。

• 芯片代工制造：台积电在全球占据主导地位，市场份额达58.7%，而中芯国际市场份额为5.7%。
• 封装测试：华天科技、通富微电、长电科技三家企业在封装测试领域竞争激烈，各具优势。

关键信息

5G基带芯片市场格局

公司名称	芯片名称	发布时间	制程工艺	支持频段	峰值下载速度
高通	骁龙X50	2016-10	28nm	28GHz毫米波	5Gbps
英特尔	XMM8060	2017-11	14nm	28GHz、sub-6GHz	1.6Gbps
华为	巴龙5G01	2018-02	7nm	28GHz、sub-6GHz	2.3Gbps
华为	巴龙5000	2019-01	7nm	28GHz、sub-6GHz	6.5Gbps
三星	Exynos Modem 5100	2018-08	10nm	28GHz、39GHz、sub-6GHz	5Gbps

中国芯片产业链布局

产业链环节	国内代表企业
SOC芯片	海思、展讯
射频芯片	RDA
存储芯片	长江存储、兆易创新
摄像头芯片	格科微
触控芯片	敦泰
指纹识别	汇顶
芯片代工制造	中芯国际、台积电
封装测试	华天科技、通富微电、长电科技

中国企业在5G时代的优势

• 基带芯片设计：华为为唯一进入第一梯队的中国企业。
• 产业链布局：中国企业在封测和代工制造环节具备显著优势，是全球5G芯片产业链的重要一环。

结论

5G技术的快速发展正在重塑基带芯片行业格局，高通、华为、三星、英特尔四家公司竞争激烈，而中国企业在设计和制造环节展现出强劲的竞争力。未来，随着5G商用进程加快，基带芯片行业将面临更大的市场机遇，同时也会经历新一轮的洗牌。