> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 行业深度 | 超节点重塑网络架构，交换机走到台前 ## 核心内容 本报告分析了交换机与交换芯片在AI算力基础设施中的关键作用，指出随着AI大模型的快速发展，交换机与交换芯片正面临技术升级与市场扩张的双重机遇，同时强调国产替代的重要性。 ### 1. 交换机行业现状 - 交换机是网络设备的核心组件，主要分为**核心交换机**、**汇聚交换机**、**接入交换机**，按应用场景可分为**数据中心交换机**、**园区与城域网交换机**、**SMB交换机**。 - 交换机性能主要由**背板带宽容量**、**交换容量**、**端口速率**与**端口密度**决定。 - 2026Q1全球以太网交换机市场规模达154亿美元，同比增长39.8%，其中数据中心交换机增长最快，达61%。 - 800G高速交换机占比达35.8%，首次超过200G/400G的34.1%。 - 全球以太网交换机CR5为69.7%，思科与Arista占据前二，英伟达快速崛起，市场份额达13.6%。 - 国内交换机市场呈现“国产主导，外资补充”格局，华为与新华三占据前二，CR4超90%。 ### 2. AI驱动交换机升级 - AIDC架构采用**无阻塞直通**设计，交换机用量大幅增加，端口速率快速提升。 - AI大模型训练与推理对交换机提出更高要求，交换机与GPU配比由1:3-1:4提升至1:1。 - 2025年全球AI算力集群的800G与1.6T交换机端口数量预计分别达1亿个与2亿个。 - 交换机与GPU之间的互联方式从传统的**可插拔光模块+铜缆**向**共封装光学（CPO）**转变，CPO可大幅降低传输时延与功耗，提升端口密度。 ### 3. 交换芯片发展与挑战 - 交换芯片是交换机的核心组件，逻辑通路复杂，端口速率需兼顾多样性与峰值。 - 2025-2030年全球以太网交换芯片市场规模将以**CAGR=43%**高速增长，2026年数据中心交换芯片市场规模同比增长86%。 - 博通仍为全球交换芯片龙头，其**Tomahawk 6**采用3nm制程+CPO封装，而国产交换芯片仍处于7nm节点，先进封装国产化率约15%。 - 国内企业如**盛科通信**已量产25.6T交换芯片，但与博通存在两代差距，其51.2T芯片已进入测试阶段，预计2027年放量。 ### 4. 超节点技术趋势 - 超节点成为AI算力集群的重要组成部分，推动交换机与交换芯片向更高性能发展。 - 超节点采用**叶脊架构（Leaf-Spine）**，支持大规模GPU互联，对网络效率、无损通信、拥塞控制提出更高要求。 - 国内超节点方案如**华为昇腾384超节点**已实现商用，具备1:1的GPU与交换芯片配比。 - **OISA**作为中国移动主导的自主可控协议，成为国产超节点方案的重要技术路径。 ## 主要观点 1. **交换机行业高度集中**，全球CR5达69.7%，思科与Arista占据主导地位，国内以华为与新华三为核心。 2. **AI算力集群推动交换机端口升级**，从800G向1.6T甚至3.2T演进，交换机与GPU配比有望提升至1:1。 3. **CPO与OCS技术**成为突破带宽、时延与功耗瓶颈的关键，预计2030年全球CPO市场规模达100亿美元，OCS达80亿美元。 4. **交换芯片市场增速快**，但迭代周期仍为两年，博通占据主导地位，国产替代迫在眉睫。 5. **国内企业加速布局**，如锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、盛科通信与华勤技术，有望在AI算力时代获得市场份额。 ## 关键信息 - **市场规模**：2026Q1全球以太网交换机市场规模154亿美元，数据中心交换机增长最快。 - **技术演进**：800G交换机成为市场主力，CPO与OCS技术推动交换机与芯片向高性能、低功耗发展。 - **国产替代**：盛科通信量产25.6T交换芯片，但与博通存在两代差距，未来需提升制程与封装技术。 - **政策支持**：中国“东数西算”工程、国家算力互联网建设推动国内算力基础设施发展，带动交换机与芯片需求。 - **投资建议**：关注国内**交换机+交换芯片**领域的龙头，如锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、盛科通信、华勤技术。 ## A股映射与公司分析 ### （一）锐捷网络（301165.SZ） - 国内高端交换机领军企业，专注网络设备与安全产品。 - 2025年营收143.16亿元，净利润6.96亿元。 - 布局NPO、CPO与超节点方案，推出800G交换机与LPO光模块。 - 2026Q2净利润环比增长348.8%，表现强劲。 ### （二）紫光股份（000938.SZ） - 增持新华三，AI交换机与服务器双轮驱动。 - 2025年营收967.48亿元，净利润16.86亿元。 - 51.2T CPO交换机已实现批量交付，具备技术优势。 - 2026Q2净利润环比增长68.4%，盈利能力提升。 ### （三）中兴通讯（000063.SZ） - 5G运营商业务拖累短期业绩，但AI转型推动算力基础设施发展。 - 2025年营收1,338.95亿元，净利润56.18亿元。 - 推出OEX超节点，实现GPU低时延与低TCO。 - 2026Q2净利润环比增长92.7%，业务增长潜力大。 ### （四）盛科通信-U（688702.SH） - 国内交换芯片国产替代先锋，51.2T芯片进入测试阶段。 - 2025年营收11.51亿元，净利润-1.5亿元。 - 研发强度持续提升，推动技术突破。 ### （五）华勤技术（603296.SH） - 构建“3+N+3”智能产品平台，掌握计算+网络全栈设计能力。 - 2025年营收1,714.37亿元，净利润40.54亿元。 - 与头部CSP厂商深度绑定，800G交换机全面上新，有望实现收入翻倍增长。 ## 风险提示 1. AI应用发展不及预期。 2. 主要CSP厂商CAPEX下行。 3. 超节点方案推进缓慢。 4. 交换芯片设计与性能偏离。 5. 光通信技术路径变更。 6. 算力行业竞争加剧。 ## 结论 AI时代推动交换机与交换芯片向高性能、高密度、低时延演进，交换机行业迎来新的增长机遇。国内企业在技术积累与市场布局上具备潜力，但需加快国产替代进程，突破制程与封装瓶颈，以应对国际巨头的竞争。政策支持与市场需求双重驱动下，关注国内龙头企业的成长机会。