> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 亿道信息（001314.SZ）公司动态研究报告总结 ## 核心内容概览 亿道信息（001314.SZ）是一家专注于智能硬件和半导体先进封装的高科技企业，近年来在端侧 AI 领域表现突出，公司业务加速向“AI+硬件”转型，展现出强劲的增长势头。公司通过布局全品类 AI 终端产品，结合自研 AI 智能中枢，打造覆盖硬件与软件的完整 AI 解决方案。同时，公司投资先进封装项目，进一步拓展半导体产业链，有望构建第二增长曲线。 ## 主要观点 - **端侧 AI 布局全面**：亿道信息在 AI 终端领域布局广泛，涵盖 AI PC、AI NAS、高性能笔电、AI 服务器、AI 工作站、Mini PC 等产品，满足不同用户群体的多样化需求。 - **产品创新能力强**：公司旗下品牌亿道三防在 COMPUTEX 大会上展示了移动 AI 工作站、户外三防手机平板等五大场景解决方案，凸显其在智能设备领域的技术积累与创新能力。 - **“AI+”战略持续推进**：亿道数码构建了从低功耗边缘计算到高性能服务器的全场景 AI 算力产品矩阵，并推出“亿灵（Ailyn）”AI 智能中枢，推动 AI 技术在终端设备的深度应用。 - **亿境虚拟聚焦 AI+XR**：亿境虚拟以“AI+XR Glasses 及智能穿戴全栈产品”为核心战略，形成 AI 音频眼镜、AI 拍照眼镜、AI 显示眼镜和 AI 多模态记录设备的产品矩阵，覆盖消费电子与智能穿戴领域。 - **业绩增长显著**：2025 年公司实现营业收入 45.83 亿元，同比增长 44.15%，净利润 6536 万元，同比增长 91.76%。2026 年第一季度，公司营收和净利润均实现大幅增长，收入同比增长 106.89%，净利润扭亏为盈。 - **盈利预测乐观**：预计公司 2026-2028 年收入分别为 58、74、92 亿元，归母净利润分别为 237、257、332 百万元，EPS 分别为 1.66、1.80、2.33 元。当前股价对应 PE 为 35.0 倍，未来估值有望进一步下降。 - **先进封装项目推进**：公司于 2025 年 11 月 21 日签约先进封装项目，与罗湖投控及华封科技合作，致力于 2.5D 和 3D 封装等前沿技术，推动 AI 硬件与智能穿戴设备的小型化、低功耗、长续航发展。 - **投资价值显著**：公司技术积累深厚，产品矩阵丰富，业绩增长迅速，未来在端侧 AI 和半导体先进封装领域具备广阔前景，维持“买入”投资评级。 ## 关键信息 ### 业务发展 - 公司业务涵盖智能硬件、AI 终端、XR 眼镜、智能穿戴等，产品线覆盖消费电子、中小企业及大型机构需求。 - AI PC 出货量同比增长 47.83%，AI NAS 收入同比增长 903.19%，显示出公司在 AI 领域的快速扩张能力。 ### 财务表现 - 2025 年营业收入为 45.83 亿元，同比增长 44.15%。 - 2025 年净利润为 6536 万元，同比增长 91.76%。 - 2026 年第一季度营业收入同比增长 106.89%，净利润扭亏为盈。 ### 盈利预测 | 年份 | 收入（亿元） | EPS（元） | PE 倍数 | |------|--------------|----------|---------| | 2026E | 58.0 | 1.66 | 35.0 | | 2027E | 74.0 | 1.80 | 32.4 | | 2028E | 92.0 | 2.33 | 25.0 | ### 财务指标（2025A-2028E） | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|-------|-------|-------|-------| | 营业收入增长率 | 44.2% | 26.6% | 27.3% | 24.3% | | 归母净利润增长率 | 91.8% | 263.1% | 8.2% | 29.5% | | 毛利率 | 13.6% | 12.7% | 13.3% | 14.0% | | 净利率 | 1.4% | 3.9% | 3.3% | 3.4% | | ROE | 3.1% | 10.3% | 10.3% | 12.1% | | 资产负债率 | 49.3% | 51.8% | 54.9% | 51.8% | | 总资产周转率 | 1.1 | 1.2 | 1.3 | 1.6 | | 应收账款周转率 | 4.0 | 4.1 | 4.1 | 6.1 | | 存货周转率 | 3.4 | 3.3 | 3.6 | 4.1 | ### 投资建议 - 投资评级：**买入**（维持） - 投资逻辑：公司在端侧 AI 领域布局多年，业绩增长迅速，先进封装项目将推动其在半导体产业链的进一步拓展，形成第二增长曲线。 ## 风险提示 - **上游产能受限**：可能导致产品供应不足。 - **市场竞争加剧**：AI 和半导体领域竞争激烈，可能影响公司市场份额。 - **下游需求不及预期**：若终端市场需求变化，可能影响公司业绩增长。 ## 研究团队 - **谢孟津**：伦敦政治经济学院硕士，2023 年加入华鑫证券，研究方向为 AI 模型应用和算力硬件。 - **陈明璋**：清华大学理学和工商管理学士，阿尔伯塔大学博士后，2025 年加入华鑫证券，研究方向为 AI 模型应用和算力硬件。 - **何鹏程**：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023 年加入华鑫证券，研究方向为半导体、PCB 行业。 - **张璐**：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，研究方向为光通信、存储等领域。 - **石俊烨**：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为 PCB 方向。 ## 总结 亿道信息凭借在端侧 AI 领域的深厚布局与持续创新，以及进军半导体先进封装行业的战略举措，正迎来业务与业绩的双重增长。公司产品线丰富，技术积累扎实，盈利预测乐观，未来增长潜力较大。尽管存在一定的市场与产能风险，但公司整体表现良好，具备较强的投资价值，维持“买入”评级。