> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 天风电新孙潇雅：mSAP产业趋势下，关注国产替代上游材料 ## 核心内容 随着800G、1.6T等高速光模块的快速发展，PCB对高频高速传输能力的要求不断提升，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺逐渐成为产业趋势。mSAP通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的方式，实现高精度线路加工，相比传统减成法具有更高的精度、材料利用率和环保性能。 ## 主要观点 - **mSAP工艺优势显著**： - 线宽精度可达±3μm，优于传统减成法的±8μm； - 铜箔利用率从55%提升至92%，信号完整性好，阻抗控制精度达±5%，适用于56Gbps+高速信号传输； - 环保性能突出，减少蚀刻过程并采用无氰工艺，废水处理成本下降60%。 - **mSAP是应对高速光模块需求的关键技术**： - 800G和1.6T光模块对PCB的线宽线距、信号完整性、散热性能提出了更高要求； - mSAP工艺通过"增材制造"方式克服了传统减成法的物理缺陷，成为满足这些需求的核心解决方案。 - **国产替代趋势明显**： - 超薄铜箔、药水、感光干膜等上游材料是mSAP工艺的关键； - 国内企业如德福科技、方邦股份、宝鼎科技等已开始布局并取得一定进展； - 部分企业已实现mSAP相关材料的量产或小批量订单，逐步打破三井等国际巨头的垄断。 ## 关键信息 ### mSAP工艺技术特点 - **精度高**：线宽精度±3μm； - **材料利用率高**：铜箔利用率提升至92%； - **信号完整性好**：阻抗控制精度±5%； - **环保性能优**：废水处理成本下降60%。 ### 上游材料分析 1. **超薄铜箔（载体铜箔）**： - 三井垄断市场，市占率超90%； - 国内企业如德福科技已实现1.6T光模块量产，方邦股份、宝鼎科技也在推进相关布局。 2. **药水**： - 天承科技SkyStrate VF系列电镀添加剂适配mSAP工艺的不溶性阳极VCP设备； - 支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具备低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势； - 已通过部分IC载板厂的量产导入。 3. **感光干膜**： - 福斯特FD-800系列干膜具备高感度、高解析特性； - 搭配底部残足小、电镀污染少的优势，适配精微细线路蚀刻和mSAP工艺。 ### 企业动态 - **深南电路**：2024年进一步扩大mSAP半加成法工艺产线规模； - **胜宏科技**：惠州新厂专注于高阶HDI+mSAP工艺。 ## 风险提示 - 相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议； - 技术替代存在不确定性； - PCB产业链热度高，股价波动较大。 ## 投资建议与评级说明 - **股票投资评级**：预期股价相对于同期基准指数收益20%以上为“买入”，10%~20%为“增持”，-10%~10%为“持有”，-10%以下为“卖出”； - **行业投资评级**：预期行业指数相对于同期基准指数，涨幅5%以上为“强于大市”，-5%~5%为“中性”，-5%以下为“弱于大市”。 ## 免责声明 - 本报告内容仅供参考，不构成投资建议； - 本平台内容仅供天风证券专业投资者使用； - 投资者应基于独立分析和判断，自主做出投资决策并承担相应风险。 ## 联系方式 | 职务 | 姓名 | 电话 | 邮箱 | |----------|--------|--------------|--------------------| | 全国销售 | 朱量 | 15021020969 | zhuliang@tfzq.com | | 北京销售 | 李靓一 | 13910172084 | liliangyi@tfzq.com | | 北京销售 | 张竹筠 | 18602642351 | zhangzhuyun@tfzq.com | | 北京销售 | 邹烨 | 15101156610 | zouye@tfzq.com | | 北京销售 | 金羽豪 | 13811335970 | jinyuhao@tfzq.com | | 北京销售 | 陆聪 | 18813021537 | lucong@tfzq.com | | 北京销售 | 阎小丝 | 18610828797 | yanxiaosi@tfzq.com | | 北京销售 | 王楠茜 | 13860473487 | wangnanqian@tfzq.com | | 北京销售 | 赵明宇 | 13201415528 | zhaomingyu@tfzq.com | 如需获取完整报告，请点击以下小程序链接。