> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国泰海通 | 机械：AI PCB加速迭代，设备升级打开成长空间——PCB设备深度报告 ## 核心内容 本报告聚焦AI技术驱动下PCB行业设备升级带来的成长机遇。随着AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求的快速增长，高端PCB市场迎来产能扩张热潮。这一趋势推动了高多层、高阶HDI及mSAP等先进PCB工艺的普及，从而带动相关生产设备的更新换代和需求增长。 ## 主要观点 ### 1. AI需求推动PCB产能扩张 - AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块等应用对高性能PCB的需求显著增加。 - 高多层、高阶HDI及mSAP等高端PCB产品成为主流，推动产能集中扩张。 - 头部PCB厂商的扩产项目主要集中在2026—2028年，设备订单将率先受益。 ### 2. 工艺升级提升设备价值 - PCB层数、互连密度和材料等级不断提升，带来工艺复杂度的增加。 - 钻孔、激光加工、高解析LDI、精密电镀及检测等关键环节的设备需求随之增长。 - 设备配置数量增加，性能要求提高，单机价值量同步上升，形成量价齐升的格局。 ### 3. 国产替代与平台化扩张趋势明显 - 国内设备厂商正从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装等高端领域延伸。 - 头部设备企业凭借客户认证、技术积累和多元化产品矩阵，在高端PCB设备市场中占据优势。 - 在海外产能建设中，国产设备有望进一步提升市场份额。 ## 关键信息 - **行业趋势**：AI技术推动PCB行业向高多层、高阶HDI及mSAP等方向发展。 - **设备需求**：机械及激光钻孔、高解析LDI、精密电镀和检测设备需求上升。 - **国产替代**：国内设备厂商正在加速向高端制造领域拓展。 - **成长空间**：设备龙头及高弹性细分环节将受益于PCB行业产能扩张和技术迭代。 - **时间节点**：头部PCB厂商扩产项目主要于2026—2028年落地，设备订单有望迎来增长。 ## 投资建议 - 关注具备技术积累和客户资源的PCB设备龙头企业。 - 聚焦高弹性细分领域，如激光钻孔、高解析LDI、精密电镀等设备。 - 预计随着AI与通信技术的持续发展，PCB设备市场将进入新一轮景气周期。 ## 风险提示 - AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期。 - PCB厂商资本开支不及预期。 - 新产品验证及产业化进度不及预期。 - 技术迭代风险。 - 市场竞争加剧风险。 - 客户集中及回款风险。 - 产能扩张及存货风险。 ## 报告信息 - **报告名称**：AIPCB加速迭代，设备升级打开成长空间 - **报告日期**：2026年8月27日 - **报告作者**： - 肖群稀（分析师），登记编号：S0880522120001 - 刘绮雯（分析师），登记编号：S0880525040096 - **报告来源**：国泰海通证券研究所 ## 重要提醒 本资料仅面向国泰海通证券研究服务签约客户。若您并非签约客户，请取消关注，以免影响服务质量与投资风险控制。如需进一步信息，请联系文末提供的联系方式。