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【兴证策略】AI：如果畏惧高山，还有哪些洼地？总结

核心内容

本报告由兴业证券张启尧团队发布，重点分析AI产业链在中美科技共振背景下，当前市场表现、产业趋势以及未来可能的扩散方向。核心观点认为，虽然当前科技板块存在拥挤度担忧，但整体景气逻辑仍强劲，AI对半导体产业链的需求拉动正在持续验证，未来行情或继续向低位方向扩散。

主要观点

1. 全球科技板块持续走强，AI产业亮点显著

• 美股科技股表现强劲：近期美股科技股持续创新高，尤其是半导体产业链，如英特尔、台积电、英伟达等，均出现大幅上涨。
• 业绩与趋势驱动：科技股的上涨并非短期反弹，而是基于业绩验证和产业趋势的持续修复，显示出盈利驱动的可持续性。
• 关键催化事件：包括DeepSeek V4发布、谷歌Cloud Next大会、谷歌对Anthropic追加投资等，进一步强化AI对半导体和算力需求的拉动。

2. 国内科技板块面临拥挤度担忧，但并非核心制约

• 资金转向顺周期板块：近期涨幅居前的行业多为资源品和消费板块，反映市场对科技板块拥挤度的担忧。
• 成长风格占优：多数机构投资者认为未来一个月市场主要矛盾回归产业趋势，成长风格占优的共识显著增强。
• TMT板块相对收益仍有空间：当前TMT与全A的滚动40日收益差仅为3.59%，距离经验性顶部仍有向上空间。

3. 科技行情向低位方向扩散，关注国产算力与AIDC配套产业链

• 北美算力链已充分上涨：光纤光缆、光模块等环节涨幅较大，但仍有部分环节如液冷、电源设备等表现相对落后。
• 国产算力迎来景气上修：DeepSeek V4发布推动国产算力适配进入规模化推理验证阶段，带动对国产芯片和基础设施需求的预期。
• AIDC基础设施具备扩散潜力：随着算力需求增长，电力电网、算力租赁等环节有望受益。

4. 中下游软件应用或在业绩期后迎来修复机会

• 软件板块尚未显著受益：当前中下游偏软方向如计算机、传媒等仍处于修复初期，市场对其颠覆性担忧未完全消退。
• 硬件端修复先行：消费电子、人形机器人、卫星通信等硬件方向具备景气支撑，有望成为业绩期后市场关注的焦点。
• 多模态AI应用潜力大：未来随着大模型能力迭代，多模态领域将更受益，游戏、影视、数字媒体等板块或迎来修复。

关键信息

• 美股科技股表现：费城半导体指数18连涨，英伟达市值重回5万亿美元，亚马逊、博通、台积电等公司股价创历史新高。
• 国内科技板块表现：A股AI行情向国产算力、AIDC、消费电子等低位方向扩散，但部分中下游软件应用仍处于下跌阶段。
• 机构调研结果：
  • 57%的机构投资者认为未来一个月市场主要矛盾是产业趋势。
  • 成长风格占优共识显著增强（16% → 48%）。
  • 多数投资者认为北美算力链将高位震荡，国产算力与AIDC是更可持续的扩散方向。
• 盈利预测上修：年初以来，北美算力链相关细分方向如光模块、PCB、存储芯片等2026E净利润预测显著上调。
• 未来催化窗口：5-6月是海外科技会议密集期，也将是A股科技板块的重要映射窗口，关注云厂商、半导体设备等板块的业绩指引。

未来关注方向

1. 北美算力链：核心品种仍具景气支撑，但低位方向（如液冷、电源设备）值得关注。
2. 国产算力&AIDC配套产业链：海外映射与国内催化并行，具备较强的扩散逻辑。
3. 中下游软件应用：业绩期后可能迎来更好机会，关注多模态AI应用及硬件端修复。

风险提示

• 市场情绪波动：科技板块拥挤度可能影响资金配置节奏。
• 业绩不及预期：若后续科技公司业绩不达预期，可能影响板块持续性。
• 政策与地缘风险：地缘冲突与政策变化可能对科技行情产生影响。

结论

当前全球科技板块仍处于景气验证与产业趋势共振阶段，AI对半导体产业链的拉动作用显著。国内科技板块虽面临拥挤度问题，但成长风格占优的共识强化，未来行情有望继续向低位方向扩散，重点关注国产算力、AIDC配套产业链及中下游软件应用的修复机会。