> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 暖通出海北美篇总结 ## 核心内容 数据中心冷却作为非 IT CapEx 中占比约 1/4 的刚性配置，已成为 B 端暖通空调景气最为突出的赛道之一。随着 AI 驱动的高密度数据中心建设加速，冷却需求总量和结构均呈现显著增长趋势。冷却难度因芯片热设计功耗（TDP）和机柜功率密度提升而呈现超线性增长，液冷渗透率提升带来核心设备/部件价值量的显著增长。 ## 主要观点 - **数据中心扩容与功率密度提升**：AI 算力需求扩张推动数据中心建设，同时功率密度提升导致冷却难度增加，从而带动冷却市场扩容。 - **冷却技术路线切换**：随着芯片 TDP 提升至千瓦级，风冷逐渐被液冷替代，液冷成为新建高密度数据中心的主流方案。 - **冷却市场结构变化**：服务器侧冷板、CDU、QD 等液冷设备成为核心受益环节，设施侧风冷末端、水机及排热设备则面临结构性调整。 - **北美市场引领趋势**：北美市场在算力资本开支扩张、冷却设备订单增长及技术迭代方面表现突出，为全球市场提供增长参照。 - **国内厂商出海机遇**：尽管受美国芯片出口限制影响，国内厂商仍积极拓展海外市场，关注供应链进展及订单突破。 ## 关键信息 ### 市场规模 - **2025 年全球主要 AI 加速计算芯片厂商出货全量部署**：对应核心冷却设备/部件价值量约 65~70 亿美元（约 450~500 亿人民币）。 - **NVIDIA Blackwell 向 Rubin 迭代**：预计液冷增量显著，但设备间增减互现，CDU/排热/冷板为核心受益环节。 - **数据中心非 IT CapEx 中冷却设备占比约 25%**：为算力基建扩张提供重要支撑。 ### 产业格局 - **三大阵营**：①机电全栈方案商（如维谛、施耐德）；②传统 HVAC 厂商（如特灵、开利、江森自控）；③台系 IT 侧冷却部件供应商（如台达、奇鋐）。 - **北美市场订单增长显著**：特灵美洲 Applied 订单连续 4 个季度翻倍以上增长，开利 FY26 数据中心订单预计翻倍增长。 - **液冷渗透率提升**：服务器侧液冷设备价值量是风冷的 6~7 倍，CDU 是价值增厚的核心环节。 ### 供应链与投资建议 - **国内厂商积极布局**：英维克、申菱环境、冰轮环境等精密温控厂商及大元泵业等液冷泵出海标的值得关注。 - **海外供应链进展**：北美/台系龙头在液冷领域具备先发优势，中国厂商积极参与海外展会，推进头部客户对接验证。 - **推荐标的**：美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电等白电龙头因稳增长+高股息特性被推荐；英维克、申菱环境、冰轮环境等精密温控企业被重点关注。 ## 投资逻辑 - **算力资本开支扩张**：全球头部云厂资本开支指引积极，2026 年预计达 $7475$ 亿，2027 年有望增长 +34%。 - **冷却设备价值提升**：液冷渗透率提升带来设备价值量增长，冷板、CDU、QD 等环节受益显著。 - **行业景气度高**：数据中心冷却市场处于景气高位，未来增长可期，且与 AI 算力扩张高度绑定。 ## 风险提示 - 算力资本开支不及预期 - 技术路线迭代风险 - 行业竞争大幅加剧 ## 附录 - **相关研究**：包括 2026 年 7 月空调数据简评、投资策略、清洁电器研究等。 - **图表**：包括数据中心冷却方案架构、冷却设备价值量测算、云厂资本开支增速等。 --- ### 总结 2024 年以来，AI 驱动数据中心冷却市场进入景气周期，冷却设备作为非 IT CapEx 中占比约 1/4 的刚性配置，总量与结构同步增长。北美市场作为参照，订单增长显著，技术路线切换明确。国内厂商虽受制于出口限制，但通过积极参与海外展会及供应链突破，有望抓住远期增量机会。液冷渗透率提升推动冷却设备价值量增长，CDU、冷板、QD 等环节受益显著。建议关注数据中心冷却相关企业，尤其是精密温控及液冷泵出海标的。