20260408-东海证券-半导体行业3月份月报_AI算力驱动上游代工增长_GTC大会发布Vera_Rubin_AI计算平台_28页_4mb
报告摘要
半导体行业3月份月报总结
核心内容概述
本报告总结了2026年3月半导体行业的市场表现、供需情况、下游需求趋势及行业重点新闻。整体来看,行业在AI驱动下需求依然旺盛,价格持续上涨,但市场整体仍面临一定的回调压力,同时全球局势与地缘政治因素对行业构成挑战。
主要观点与关键信息
1. 行业行情回顾
- 3月半导体板块表现:申万电子行业3月涨跌幅为 $-13.51%$,半导体板块为 $-14.87%$,表现弱于大盘指数。
- 个股涨跌幅:德明利涨幅最大(+48.51%),灿芯股份跌幅最大(-39.04%)。
- 指数波动:申万半导体指数与费城半导体指数在2019年以来呈现正相关性,但2023年后出现背离,2024年10月后趋于一致。
- 估值水平:3月半导体PE为 $83.97%$,PB为 $71.57%$,处于历史高位。公募基金持仓半导体市值占比为 $13.18%$,重点配置行业龙头。
2. 半导体供需数据跟踪
- 全球半导体销售额:2026年2月销售额同比为 $61.74%$,1-2月累计同比为 $53.79%$,显示需求端复苏。
- 存储价格走势:存储模组价格在3月整体上涨,部分产品涨幅达 $37.33%$,预计4月继续上行。存储芯片价格滞后于模组价格,但整体处于供不应求状态。
- 晶圆代工增长:AI算力推动2025年全球晶圆代工产值增长 $26.3%$,创历史新高。英伟达GTC 2026发布AI计算平台Vera Rubin,强化AI趋势。
- 半导体设备出货:全球半导体设备2025Q4出货额同比增长 $8.08%$,日本设备2026年2月同比增长 $2.68%$,显示产能扩展积极。
3. 下游需求数据
- AI服务器与新能源车:AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴设备需求复苏较好,2026年消费电子或因存储价格高企而受压制。
- 出货量数据:
- 全球智能手机2025年出货量同比增长 $1.75%$。
- 中国大陆智能手机2026年1-2月出货量同比为 $-15.46%$。
- 全球PC出货量2025年同比增长 $7.78%$。
- 全球新能源汽车销量2026年1月同比为 $-5.99%$,中国新能源汽车销量2026年2月同比为 $-14.24%$。
- 中国TWS耳机2025年出货量同比增长 $6.7%$,可穿戴设备同比增长 $6%$。
4. 投资建议
- 关注AIOT领域:乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。
- AI创新驱动板块:算力芯片(寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技);光器件(源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技);PCB(胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密);存储(江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正);服务器与液冷(英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联)。
- 国产替代预期:关注半导体设备、零组件、材料产业,如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。
- 价格触底复苏:关注功率、CIS、模拟芯片等板块,如新洁能、扬杰科技、东微半导、豪威集团、思特威、格科微、圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微。
5. 风险提示
- 下游需求复苏不及预期。
- 国产替代进程不及预期。
- 产品研发进展不及预期。
重点数据总结
月度行情
- 申万电子行业3月涨跌幅为 $-13.51%$,半导体板块为 $-14.87%$。
- 台湾半导体指数为 $-9.34%$,费城半导体指数为 $-6.30%$。
- 3月半导体估值震荡下行,PE、PS、PB均处于历史高位。
公募基金持仓
- 2025Q4电子行业持仓市值达6735.74亿元,半导体板块占比 $65.18%$。
- 公募基金持仓TOP20半导体企业占据总持仓市值的 $87.76%$,重点配置龙头。
供需趋势
- 全球半导体销售额2026年2月同比为 $61.74%$,显示需求复苏。
- 存储模组价格在3月整体上涨,部分产品涨幅显著。
- 存储芯片价格持续上涨,晶圆厂处于结构性缺货状态。
结构性机会
- AI算力持续推动晶圆代工需求增长。
- 消费电子受存储涨价影响,出货量或有所下降。
- 全球地缘政治紧张,部分技术领域成本上升,但长期国产化趋势明确。
行业前景
- 半导体行业整体处于需求复苏阶段,企业盈利逐渐回暖。
- 未来仍需关注AI、存储、新能源车等领域的结构性机会。
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