> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温 ## 核心内容概述 本周（2026/06/15-2026/06/21），A股市场迎来强劲反弹，电子、通信行业涨幅显著，创业板指数涨幅达11.02%。市场风险偏好回暖，成长风格主导行情。与此同时，AI相关行业表现活跃，玻璃基板、HBM4E、DeepSeek融资等事件成为市场关注焦点，显示AI算力投资持续升温。 ## 主要观点 ### 1. 市场表现 - 上证指数周涨幅1.46%，收4090.48点。 - 深证成指周涨幅7.13%，收16030.7点。 - 创业板指周涨幅11.02%，收4252.39点。 - 电子行业（申万）周涨幅17.49%，通信行业（申万）周涨幅14.93%。 - 传媒行业（申万）周跌幅0.51%，计算机行业（申万）周涨幅4.71%。 ### 2. 行业动态 - **玻璃基板**：京东方完成TGV全流程工艺拉通并送样20层样品，台积电首次公开CoPoS玻璃基板合作进展，标志着该技术路线进入商业化起步阶段。 - **HBM4E**：SK海力士向主要客户供应12层HBM4E样品，紧随三星之后，AI存储技术竞争升级。 - **DeepSeek融资**：完成约510亿元首轮外部融资，投后估值近4000亿元，资金主要用于算力集群建设，推动AI硬件基础设施需求。 ### 3. 行业数据 - **全球手机销量**：2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比下降4.99%；中国4月销量同比增长12.3%，由负转正。 - **全球半导体销售额**：2026年4月全球销售额达1105亿美元，同比增长93.89%；中国半导体销售额289亿美元，同比增长78.64%。 - **存储周期上行**：NAND闪存价格持续上涨，DRAM价格波动，存储行业整体周期上行，受益于AI需求增长。 ## 关键信息 ### 一、玻璃基板技术进展 - **京东方**：实现TGV玻璃基封装载板全流程工艺拉通，完成20层样品送样。 - **台积电**：发布CoWoS玻璃基板开发计划，与Ibiden、群创合作验证技术可行性，目标解决AI芯片封装中的热管理、信号传输等问题。 - **技术优势**：玻璃基板具备热学稳定性佳、高频介电损耗低、布线密度高等优点，成为先进封装及光电共封装（CPO）的关键载体。 - **瓶颈问题**：TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节仍是行业核心挑战。 ### 二、HBM4E技术竞争加剧 - **SK海力士**：向主要客户供应12层HBM4E样品，标志着AI存储赛道进入量产阶段。 - **三星电子**：早在5月29日已交付HBM4E首批样品，SK海力士跟进，体现行业技术快速迭代。 - **行业趋势**：HBM4E作为下一代高带宽内存，是AI算力发展的核心硬件之一，其量产进度将影响AI应用落地速度。 ### 三、AI算力投资热度持续 - **DeepSeek融资**：获得510亿元融资，投后估值达4000亿元，资金主要用于算力集群建设。 - **投资方**：包括腾讯、宁德时代、网易、京东、国家队等，显示资本对AI基础设施的高度重视。 - **行业影响**：融资动向支撑GPU、光模块、PCB等硬件基础设施需求，强化AI硬件主线的投资逻辑。 ## 投资建议 - **玻璃基板产业链**：关注材料、设备及封装环节协同进展，京东方、台积电等企业技术突破值得期待。 - **HBM4E赛道**：SK海力士、三星等企业加快送样和量产进程，具备量产能力、客户基础及产能规划的企业值得关注。 - **AI基础设施**：DeepSeek融资对GPU、光模块、PCB等环节形成支撑，AI算力投资持续升温，相关产业链公司具备长期增长潜力。 ## 风险提示 - **产业政策转变**：可能对行业发展产生重大影响。 - **国产算力不及预期**：技术突破和商业化进程可能受阻。 - **行业竞争加剧**：技术路线和市场份额争夺可能压缩利润空间。 - **国际贸易摩擦**：影响全球供应链稳定及技术合作。 ## 投资评级说明 - **股票评级**：分为“强烈推荐”、“谨慎推荐”、“中性”、“回避”四个级别。 - **行业评级**：当前为“看好”，预计未来6-12个月内行业指数表现强于市场基准。 ## 结论 2026年成为AI算力与先进封装技术商业化的重要节点，玻璃基板、HBM4E等技术突破推动行业进入快速发展期，相关产业链公司有望受益。投资者可重点关注具备技术优势和产能基础的企业，同时注意行业政策与国际贸易等风险因素。