深度报告-2026-05-20-华西证券-SiC深度二_AI新主线_碳化硅SiC_32页_2mb

SiC深度（二）总结

核心内容

碳化硅（SiC）作为新一代宽禁带半导体材料，正因AI电源需求激增而迎来行业反转。随着AI数据中心功耗提升及英伟达800V架构的推出，SiC在功率器件领域展现出巨大的增长潜力。同时，SiC在先进封装、AR眼镜等新兴应用中亦有重要角色，预计未来市场将呈现显著增长。

主要观点

1. AI电源带动行业景气度提升

   • AI电源需求快速增长，带动SiC市场表现突出，全球头部企业如富士康、博世、三星等正加大对SiC的重视。
   • AI数据中心功耗升高，推动SiC作为功率器件在电源市场中的应用，预计到2030年，整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，实现近8倍增长。
   • 8英寸SiC衬底的大量扩产将显著刺激衬底和设备需求。

2. SiC在新应用领域潜力巨大

   • CoWoS：台积电已向部分企业提出12英寸中介层SiC衬底需求，预计未来需求将翻倍增长。若按75%的CoWoS替换率推演，2030年SiC衬底需求有望超过700亿元。
   • AR眼镜：预计到2030年全球AR眼镜出货量将超6000万副，SiC衬底需求有望达到600亿元。SiC凭借高热导率、高硬度等优势，成为AR眼镜镜片的重要材料。

3. SiC材料特性与产业化优势

   • SiC在热导率、带隙、电子迁移率等关键参数上优于传统材料，是先进封装中Interposer的优选材料。
   • 多家SiC企业已送样或推进应用，如天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等，SiC在AI相关应用中逐步成为重要材料。

关键信息

电源市场增长

• 2025年全球SiC衬底市场规模约85亿元，预计2030年将增长至340亿元。
• AI电源需求增长显著，预计到2030年将占SiC电源市场50%，推动整体市场增长至约680亿元。

新兴应用市场

• CoWoS：预计2030年全球CoWoS产能达492万片，若按75%替换率，SiC衬底需求超369万片，对应市场规模有望超700亿元。
• AR眼镜：预计2030年全球出货量超6000万副，SiC衬底需求达600亿元。

行业景气度提升

• 2026年3月30日至5月15日期间，全球SiC核心公司市场表现突出，SiC衬底与设备公司订单显著增加。
• 多家SiC企业如天岳先进、晶升股份、Wolfspeed等已实现业务增长，部分企业已通过验收或获得批量订单。

产业链布局

• 衬底：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等企业已实现6-8英寸SiC衬底量产，8英寸产能有望大幅增长。
• 设备：晶升股份等企业已推出多种SiC长晶炉，技术成熟，市场占有率高。
• 器件与模组：英飞凌、安森美、X-FAB等企业已实现SiC器件的批量出货，且在AI电源和SST领域布局广泛。

投资建议

• 相关公司：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等有望受益于SiC行业反转及AI相关需求增长。
• 行业前景：SiC在AI相关领域的需求远超传统市场，未来市场有望突破2000亿元。

风险提示

1. 新应用推进不及预期：AI电源、先进封装、AR眼镜等新应用仍需克服技术与市场推广难题。
2. 行业竞争加剧：SiC作为新兴领域，竞争激烈，可能影响相关企业的盈利能力。
3. 地缘政治风险：先进封装如CoWoS可能受地缘政治影响，对产业链造成不确定性。

行业数据与趋势

• 全球SiC衬底需求预测：2025年全球SiC衬底需求约85亿元，2030年有望增长至700亿元。
• SiC衬底产能增长：预计2025年8英寸衬底产量少于40万片，而未来需求将新增不少于243万片。
• SiC在CoWoS中的应用：台积电已明确12英寸中介层SiC衬底需求，未来有望实现规模化交付。

结论

AI技术的快速发展为SiC行业带来了全新的增长机遇，特别是在电源、先进封装和AR眼镜等新兴应用领域。SiC作为关键材料，其市场需求有望实现近8倍增长，未来市场规模可能突破2000亿元。市场对SiC行业开始重新定价，相关企业将重点受益于这一趋势。然而，需警惕新应用推进不及预期、行业竞争加剧及地缘政治风险等潜在问题。