> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 基础化工行业分析总结 ## 核心内容概述 本报告聚焦基础化工行业，重点分析了半导体材料细分领域的发展趋势与投资机会，结合近期美国非农数据、AI投资热潮以及相关产业链动态，指出在当前市场环境下，半导体材料板块具有较强的增长潜力。 ## 主要观点 ### 1. 美国非农数据超预期，AI投资支撑市场情绪 - 8月美国非农就业人数新增16.2万，远超市场预期，显示美国经济具备较强韧性。 - 市场重新上调对美联储加息的预期，美债收益率上行。 - AI投资热潮持续升温，推动科技板块增长，对成长资产估值形成压制，但对半导体材料带来利好。 ### 2. 半导体材料细分领域机遇显著 - **CMP材料**：晶圆厂扩产与制程迭代推动CMP材料需求增长，预计2025-2030年全球CMP材料市场年均复合增速达12.5%。 - **电子特气**：六氟化钨和三氟化氮供给收缩，价格持续上涨，国产化与出海进程有望加速。 - **溅射靶材**：高端靶材持续涨价，美日企业仍主导市场，先进制程需求推动靶材消耗量显著增长。 - **湿化学品**：电子级氢氟酸价格上涨，成本支撑强劲，国内企业逐步具备高端供给能力。 ## 关键信息 ### CMP材料 - 全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年达1330亿美元，2027年再增14%。 - 180nm制程约需10次CMP工艺，14nm以上制程需求显著增加，180nm至7nm工艺 CMP 工序次数增长超3倍。 - HBM4量产带动靶材消耗较传统DRAM提升3-5倍，AI与存储扩产推动需求增长。 - 抛光垫由杜邦主导，抛光液由卡博特、富士美等垄断，国产化率仍较低。 - **建议关注**：鼎龙股份、安集科技。 ### 电子特气 - 六氟化钨供给收缩，日本关东电化、中央硝子已于7月1日永久停产，合计占全球产能25%。 - 5N级六氟化钨价格9月初达1810元/千克。 - 三氟化氮全球缺口率约34%，5N级价格涨至29-32万元/吨。 - 国产替代与出海进程有望加速。 - **建议关注**：中船特气、昊华科技、华特气体。 ### 溅射靶材 - 超高纯金属溅射靶材是芯片薄膜沉积关键材料，全球半导体溅射靶材市场预计2027年达251亿元。 - 供给端由日矿金属、霍尼韦尔等美日企业主导，合计占全球80%。 - 5/3nm等先进制程推动靶材消耗量增长15%-25%。 - HBM4量产带动靶材消耗量较传统DRAM提升3-5倍。 - 2026年一季度全球半导体靶材普遍提价，特殊小金属类靶材涨幅达60%-70%。 - **建议关注**：江丰电子。 ### 湿化学品 - 电子级氢氟酸是晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一。 - 高端G5级产品由日本Stella Chemifa、森田化学主导，占九成份额。 - 无水氢氟酸价格达15050-15200元/吨，97%萤石湿粉价格上行至3300-3800元/吨。 - 国内G5级产品逐步具备高端供给与定价能力。 - **建议关注**：多氟多、兴福电子、中巨芯。 ## 风险提示 - AI需求不及预期 - 原材料价格波动 - 技术迭代风险 ## 投资建议 - **股票评级**：买入、增持、持有、减持 - **行业评级**：增持、中性、减持 ## 作者信息 - **分析师**：徐中良 - **执业证书编号**：S0680526080001 - **邮箱**：xuzhongliang@gszq.com ## 相关研究 1. 《基础化工：英伟达 FY27 Q2 财报超预期，关注半导体材料机会》（2026-08-30） 2. 《基础化工: 持续关注科技材料投资机会》（2026-08-25） 3. 《基础化工：加息预期降温，关注科技上游材料投资机遇》（2026-08-17）