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聚和材料（688503）2025年报点评总结

核心内容概览

聚和材料（688503）在2025年保持了其在银浆业务领域的龙头地位，同时通过并购拓展半导体外延业务，展现出清晰的成长逻辑。公司整体盈利能力稳健，费用率优化，经营现金流改善，市场估值逐步下降，投资评级维持“买入”。

主要观点

1. 营收与利润表现

• 2025年营收：145.9亿元，同比增长16.86%。
• 2025年归母净利润：4.2亿元，同比增长0.40%。
• 毛利率：7.32%，同比下降1.4个百分点。
• 归母净利率：2.88%，同比下降0.5个百分点。
• Q4表现：营收39.5亿元，同比增长48.5%，环比下降6%；归母净利润1.8亿元，同比增长209.7%，环比下降59.68%；毛利率8.6%，环比提升1.8个百分点；归母净利率4.6%，环比提升3.2个百分点。

2. 技术布局与市场地位

• 银浆市占率保持高位：2025年出货量1867吨，N型银浆占比达89.13%，市场份额稳定。
• 新技术持续导入：推出“超细线印刷 + 低固含 + 无主栅”技术、银镍浆、银包铜浆、种子层 + 铜浆方案等。
• 贱金属浆料增长：预计2026年贱金属浆料出货量将超过100吨。

3. 半导体业务拓展

• 收购韩国SKE公司：以680亿韩元收购其空白掩膜基板相关业务部门，2026年3月完成ODI备案，交割有序推进。
• 技术覆盖范围：产品适用于14-90纳米光刻技术节点，填补国内空白。
• 产能布局：韩国现有产能约1万片/年，未来将扩展至2条线（1条规模化量产，1条柔性生产），并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设。

4. 财务优化与现金流改善

• 费用率下降：2025年期间费用4.5亿元，同比下降7.5%，费用率3.1%，同比下降0.8个百分点。
• 经营性现金流改善：2025年经营性净现金流为-30.7亿元，同比大幅增长242.7%；Q4经营性现金流为3.8亿元，同比大幅下降490.9%。
• 存货管理：2025年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初下降16.3%。

5. 财务预测与估值

• 盈利预测：
  • 2026年归母净利润5.01亿元，同比增长19.36%；
  • 2027年归母净利润6.47亿元，同比增长29.17%；
  • 2028年归母净利润8.1亿元，同比增长25.13%。
• EPS预测：2026年2.07元/股，2027年2.67元/股，2028年3.35元/股。
• P/E估值：2025年为49.63倍，2026年为41.58倍，2027年为32.19倍，2028年为25.72倍。
• P/B估值：2025年为4.16倍，2026年为3.79倍，2027年为3.39倍，2028年为3.00倍。
• ROE：2026年为9.12%，2027年为10.54%，2028年为11.65%。
• ROIC：2026年为5.38%，2027年为5.85%，2028年为6.66%。

关键信息

收入与利润增长

• 公司2025年营收和归母净利润均实现同比增长，尽管毛利率略有下降，但净利率保持稳定。
• 2026年及以后年份，归母净利润有望持续增长，2026年预计增长19.36%，2027年增长29.17%，2028年增长25.13%。

技术创新

• 公司在银浆领域持续推出新技术，提升产品竞争力。
• 技术方案包括“超细线印刷 + 低固含 + 无主栅”、银镍浆、银包铜浆等，适应不同市场需求。

半导体业务拓展

• 通过收购韩国SKE公司，公司进入半导体掩膜基板领域，技术覆盖14-90纳米光刻节点。
• 收购后计划提升产能并引入上海生产基地，预计2026年中启动建设。

财务健康

• 期间费用下降，费用率优化，盈利韧性较强。
• 存货管理效率提升，存货同比下降16.3%。
• 经营性现金流改善，尽管2025年整体仍为负，但Q4有所回升。

投资建议

• 评级：维持“买入”评级。
• 成长逻辑：银浆业务保持龙头地位，半导体业务拓展带来新增长点。
• 风险提示：竞争加剧、政策不及预期等。

数据来源

• 数据来源：Wind，东吴证券研究所。
• 所有预测均为东吴证券研究所预测。

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