液冷行业深度报告_液冷需求加速释放_关注上游高价值环节_22页_1mb

液冷行业深度报告总结

核心内容

液冷技术正加速渗透至数据中心，成为高密度算力基础设施的必备散热方案。随着AI算力需求的指数级增长，高性能芯片（如GPU和ASIC）的功耗持续攀升，传统风冷技术已难以满足散热需求，而液冷凭借其高能效和高散热能力成为首选。同时，在“双碳”政策背景下，政府对数据中心PUE（电能使用效率）的监管日益严格，进一步推动液冷技术的普及。

主要观点

• 算力爆发驱动液冷成为必选项：AI训练与推理双轮驱动算力需求，导致单芯片功耗和单机柜功率密度大幅上升，传统风冷技术已无法满足散热需求，液冷成为解决方案。
• 英伟达与谷歌推动供应链开放：英伟达从GB200到GB300逐步开放液冷供应链，谷歌TPU项目采用直采模式，为大陆厂商提供切入全球高端供应链的机会。
• 冷板式为当前主流技术：冷板式液冷因兼容性好、改造成本低、可靠性高，在当前市场占据主导地位，预计未来仍将是主流方案。
• 高价值环节集中于上游零部件：冷板、CDU、UQD、Manifold等上游零部件毛利率较高，具备显著竞争优势的厂商将受益于液冷需求的释放。
• 技术演进方向明确：随着芯片功耗提升，液冷板材料正向高导热复合材料演进，微通道技术成为突破散热瓶颈的关键方向。

关键信息

• 芯片功耗趋势：英伟达GPU从V100（300W）到VR300（3600W），单芯片热设计功耗（TDP）持续攀升，推动液冷需求增长。
• 数据中心PUE政策：2024年国家政策要求新建及改扩建大型数据中心PUE降至1.25以内，部分地方如北京实施差别电价政策，进一步推动液冷技术应用。
• 液冷市场规模：2024年我国液冷市场规模达184亿元，预计2029年将增长至约1300亿元，未来五年将保持高速增长。
• 液冷产业链价值分布：以英伟达GB300为例，冷板（41%）、CDU（32%）、UQD（14%）、Manifold（13%）为价值量最高的上游零部件。
• 毛利率情况：冷板、CDU、UQD、Manifold等上游零部件平均毛利率在25%-30%，部分技术壁垒高的环节如CDU和快接头毛利率可达40%-60%。

投资建议

建议重点关注以下两大主线：

1. 高价值零部件厂商：具备在冷板、CDU、UQD、Manifold等环节显著竞争优势，有望切入英伟达、谷歌液冷供应链的国产厂商。
2. 全链条液冷能力厂商：具有规模化交付能力及全链条液冷解决方案能力，有望充分受益于数据中心液冷改造需求释放的优质厂商。

重点公司分析

英维克（002837）

• 国内温控龙头，为大型数据中心提供制冷产品。
• 提供Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案，产品覆盖冷板、UQD、Manifold、CDU等。
• 2025年前三季度营收40.26亿元，同比增长40.19%；净利润增长显著，已获英特尔和英伟达认可。

飞荣达（300602）

• 国内领先的散热及电磁屏蔽解决方案提供商。
• 布局液冷散热技术，产品涵盖TIM材料、散热器、CDU等。
• 2025年净利润预计增长57.23%-83.43%，受益于数据中心液冷需求增长。

中航光电（002179）

• 专注于高端连接技术，产品包括光、电、流体连接器等。
• 液冷产品矩阵丰富，覆盖UQD、TSF、Manifold等关键部件。
• 2025年液冷业务营收增长9.25%，公司具备全链条液冷能力。

风险提示

• PUE政策变动风险：若政策放宽，可能影响液冷技术的渗透速度。
• 行业竞争加剧风险：随着市场空间扩大，行业竞争可能加剧。
• 技术发展不及预期风险：液冷技术发展依赖较大研发投入，若关键技术出现瓶颈，可能影响行业发展。

投资策略

• 关注高价值零部件厂商：重点布局冷板、CDU、UQD、Manifold等环节。
• 关注全链条液冷能力厂商：具备规模化交付能力的厂商将受益于数据中心液冷改造需求的释放。

行业评级

• 超配：预计未来6个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上。

附录

• 液冷技术分类：冷板式、浸没式、喷淋式。
• 技术路径对比：冷板式技术成熟度最高，浸没式散热效率更高但改造成本高，喷淋式技术相对不成熟。
• 核心零部件毛利率分析：冷板、CDU、UQD、Manifold毛利率较高，其中CDU及快接头可达40%-60%。