> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 液冷行业深度报告总结 ## 核心内容 液冷技术正加速渗透至数据中心，成为高密度算力基础设施的必备散热方案。随着AI算力需求的指数级增长，高性能芯片（如GPU和ASIC）的功耗持续攀升，传统风冷技术已难以满足散热需求，而液冷凭借其高能效和高散热能力成为首选。同时，在“双碳”政策背景下，政府对数据中心PUE（电能使用效率）的监管日益严格，进一步推动液冷技术的普及。 ## 主要观点 - **算力爆发驱动液冷成为必选项**：AI训练与推理双轮驱动算力需求，导致单芯片功耗和单机柜功率密度大幅上升，传统风冷技术已无法满足散热需求，液冷成为解决方案。 - **英伟达与谷歌推动供应链开放**：英伟达从GB200到GB300逐步开放液冷供应链，谷歌TPU项目采用直采模式，为大陆厂商提供切入全球高端供应链的机会。 - **冷板式为当前主流技术**：冷板式液冷因兼容性好、改造成本低、可靠性高，在当前市场占据主导地位，预计未来仍将是主流方案。 - **高价值环节集中于上游零部件**：冷板、CDU、UQD、Manifold等上游零部件毛利率较高，具备显著竞争优势的厂商将受益于液冷需求的释放。 - **技术演进方向明确**：随着芯片功耗提升，液冷板材料正向高导热复合材料演进，微通道技术成为突破散热瓶颈的关键方向。 ## 关键信息 - **芯片功耗趋势**：英伟达GPU从V100（300W）到VR300（3600W），单芯片热设计功耗（TDP）持续攀升，推动液冷需求增长。 - **数据中心PUE政策**：2024年国家政策要求新建及改扩建大型数据中心PUE降至1.25以内，部分地方如北京实施差别电价政策，进一步推动液冷技术应用。 - **液冷市场规模**：2024年我国液冷市场规模达184亿元，预计2029年将增长至约1300亿元，未来五年将保持高速增长。 - **液冷产业链价值分布**：以英伟达GB300为例，冷板（41%）、CDU（32%）、UQD（14%）、Manifold（13%）为价值量最高的上游零部件。 - **毛利率情况**：冷板、CDU、UQD、Manifold等上游零部件平均毛利率在25%-30%，部分技术壁垒高的环节如CDU和快接头毛利率可达40%-60%。 ## 投资建议 建议重点关注以下两大主线： 1. **高价值零部件厂商**：具备在冷板、CDU、UQD、Manifold等环节显著竞争优势，有望切入英伟达、谷歌液冷供应链的国产厂商。 2. **全链条液冷能力厂商**：具有规模化交付能力及全链条液冷解决方案能力，有望充分受益于数据中心液冷改造需求释放的优质厂商。 ## 重点公司分析 ### 英维克（002837） - 国内温控龙头，为大型数据中心提供制冷产品。 - 提供Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案，产品覆盖冷板、UQD、Manifold、CDU等。 - 2025年前三季度营收40.26亿元，同比增长40.19%；净利润增长显著，已获英特尔和英伟达认可。 ### 飞荣达（300602） - 国内领先的散热及电磁屏蔽解决方案提供商。 - 布局液冷散热技术，产品涵盖TIM材料、散热器、CDU等。 - 2025年净利润预计增长57.23%-83.43%，受益于数据中心液冷需求增长。 ### 中航光电（002179） - 专注于高端连接技术，产品包括光、电、流体连接器等。 - 液冷产品矩阵丰富，覆盖UQD、TSF、Manifold等关键部件。 - 2025年液冷业务营收增长9.25%，公司具备全链条液冷能力。 ## 风险提示 - **PUE政策变动风险**：若政策放宽，可能影响液冷技术的渗透速度。 - **行业竞争加剧风险**：随着市场空间扩大，行业竞争可能加剧。 - **技术发展不及预期风险**：液冷技术发展依赖较大研发投入，若关键技术出现瓶颈，可能影响行业发展。 ## 投资策略 - **关注高价值零部件厂商**：重点布局冷板、CDU、UQD、Manifold等环节。 - **关注全链条液冷能力厂商**：具备规模化交付能力的厂商将受益于数据中心液冷改造需求的释放。 ## 行业评级 - **超配**：预计未来6个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上。 ## 附录 - **液冷技术分类**：冷板式、浸没式、喷淋式。 - **技术路径对比**：冷板式技术成熟度最高，浸没式散热效率更高但改造成本高，喷淋式技术相对不成熟。 - **核心零部件毛利率分析**：冷板、CDU、UQD、Manifold毛利率较高，其中CDU及快接头可达40%-60%。