电子元件行业:内需崛起,寻找电子行业的确定性-20200415-长江证券-31页_4mb
报告摘要
电子元件行业总结
核心内容
电子元件行业正处于快速发展阶段,主要受益于新基建、云计算+AI以及5G建设等政策和技术驱动因素。行业整体具备较高的确定性和增长潜力,特别是在服务器、半导体、PCB、射频器件及滤波器等领域。
主要观点
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新基建为经济发展新动能
5G网络、数据中心等新型基础设施建设被列为国家重要发展方向,旨在对冲疫情影响,推动科技进步与产业升级。5G与AI的融合将为电子行业带来长期的结构性需求。 -
云计算+AI驱动服务器需求
云计算和人工智能的发展推动了服务器需求的快速增长。短期来看,疫情促使企业加快服务器扩容;中长期来看,AI对算力需求的提升将带动服务器市场持续扩张。服务器市场主要由互联网厂商、政府和运营商驱动,2020-2024年复合增长率预计为 9.1%。 -
国产服务器崛起,供应链国产化提速
国产服务器厂商如浪潮、华为、中科曙光、联想等已占据市场主导地位。华为在通用计算和AI计算领域持续投入,推动国产替代进程,带动相关元器件国产化机会。 -
5G建设推动上游供应链需求
5G基站建设规划明确,各地政府积极部署,预计2019-2025年国内将建设 443万个5G基站,对应市场空间约为 5982亿元,是4G市场的1.4倍。5G基站的建设将带动PCB、射频器件、滤波器等上游设备需求。 -
PCB在5G时代迎来新机遇
5G基站对高频高速PCB的需求显著提升,主要应用于无线网、传输网、数据通信网等环节。高性能PCB需采用高频材料和高多层结构,推动相关技术升级。 -
滤波器行业迎来变革
随着5G频率提升,陶瓷介质滤波器逐步取代传统金属腔体滤波器,成为主流。陶瓷介质滤波器具有高介电常数、高Q值、低温漂等优势,具备更高的性能和更小的体积,但其生产门槛高,进入壁垒大。 -
射频前端市场需求持续增长
5G手机对射频前端芯片的需求显著上升,射频开关、低噪声放大器、功率放大器等产品市场空间扩大。国内企业如卓胜微、圣邦股份等已进入华为供应链,受益于国产化趋势。 -
国内半导体市场广阔,国产化持续推进
中国半导体市场占全球 35%,但自给率低,依赖进口。华为和国家集成电路产业基金推动国产化进程,优质半导体企业如韦尔股份、中芯国际、华虹半导体等在产业链中占据重要位置。 -
芯片制造迈向高端,国产化加速
中芯国际在7nm低功耗工艺上取得突破,保障了国产芯片供应。华虹半导体专注于特色工艺,为5G和智能终端提供支持。 -
半导体设备和材料国产化任重道远
半导体设备和材料国产化率较低,主要依赖进口。国内厂商需加快突破,提升技术水平和市场占有率。
关键信息
- 新基建:5G网络、数据中心等基础设施建设成为推动电子行业发展的核心驱动力。
- 5G基站:预计2019-2025年国内建设 443万个5G基站,带动上游元器件需求。
- 服务器市场:2019Q4全球服务器出货量同比增长 12%,国内服务器市场增速转正,未来5年复合增长率预计为 9.1%。
- AI服务器市场:预计2023年国内AI服务器市场规模将突破 70亿美元,带动服务器硬件需求。
- PCB需求:5G基站对高频高速PCB需求显著增加,相关材料和技术要求提升。
- 滤波器趋势:陶瓷介质滤波器逐渐取代金属腔体滤波器,成为5G基站射频前端的核心元器件。
- 射频前端:全球射频前端市场规模预计在2023年达到 313亿美元,国内厂商在模组化方向逐步追赶。
- 半导体市场:中国半导体市场占全球 35%,但自给率不足,国产化仍需长期推进。
- 芯片代工:中芯国际、华虹半导体等企业推动国产芯片制造能力提升,为IC设计提供生产保障。
- 设备与材料:国内半导体设备市场规模已跃居全球第二,但国产化率仍较低,未来需加大投入和技术突破。
投资机会
- PCB:关注高频高速PCB、通信骨干网传输用高速PCB等。
- 射频器件:包括射频开关、滤波器、低噪声放大器等,特别是陶瓷介质滤波器。
- 存储芯片:受益于服务器及AI需求增长。
- IC设计:关注华为供应链企业,如卓胜微、圣邦股份、韦尔股份等。
- 芯片制造:中芯国际、华虹半导体等具备高端制程能力,支撑国产化进程。
- 半导体设备与材料:关注国产设备厂商如北方华创、精测电子等,以及材料供应商如中电科等。
风险提示
- 5G及云计算发展不及预期
- 半导体国产化进度不及预期
相关研究
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