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科技行业总结：聚焦算力链通胀主线，关注GTC新技术趋势与国产算力进展

核心内容

2026年2月，科技板块呈现明显分化趋势，算力相关行业表现强劲，而云服务与SaaS板块则承压。市场对AI算力需求持续超预期，推动上游供应链价格上升，成为当前科技配置中最确定的“景气成长”主线。同时，随着AI Agent、大模型等技术的快速发展，AI与软件之间的关系更多体现为融合，而非替代，为软件板块带来新的增长机遇。

主要观点

• 算力需求持续增长：中美大模型持续迭代，训练与推理双轮驱动算力需求。Token调用量在AI Agent、Coding、多模态等场景下呈现指数级增长，国产模型在部分应用场景已实现可用并涨价。
• 上游供应链景气度提升：CSP持续增加AI资本开支，带动GPU、HBM、CPO光模块、PCB、高速互联、电源与液冷系统等环节需求，推动价格上涨。
• 新技术趋势显现：英伟达GTC和OFC大会将验证CPO/NPO、LPU等技术趋势，国内DeepSeek V4与昇腾950也将发布，成为关注重点。
• AI与软件融合趋势：市场对“AI吞噬软件”的担忧存在过度，软件与模型之间呈现融合关系，SaaS厂商有望通过Agent调度实现新的增长，底层基础设施软件（如数据库、网络安全）亦将受益。

关键信息

2月科技行情回顾

• CSP板块承压：亚马逊、微软、谷歌等云服务商股价下跌，反映市场对AI Capex可持续性与ROI的担忧。
• SaaS板块下跌显著：IGV软件指数下跌21.8%，部分代表性个股如Salesforce、APPLOVIN最大跌幅超过30%。
• 国产模型崛起：GLM-5、KIMI K2.5、Seedance2.0等模型逐步缩小与海外差距，部分实现可用并涨价。

上游元器件涨价趋势

• 存储、PCB、光纤光缆：成为当前AI需求下最受益的元器件环节。
• 被动元件：如SRAM、PCB等，建议重点关注。

前瞻展望

• 3月重点事件：
  • 英伟达GTC大会：关注Feynman架构、A16工艺、HBM4、Rubin Ultra正交背板等技术。
  • OFC大会：聚焦CPO进展，呼应阿里云NPO方案及国产交换芯片路线。
  • 昇腾950PR发布：关注Prefill能力及收入预期。
• 国产算力进展：DeepSeek V4与昇腾950有望在3月推出，成为国产算力的重要节点。

投资策略建议

1. 关注算力链通胀主线：在海外与国内算力需求持续超预期背景下，上游供应链具备较强的业绩增长确定性。
2. 把握新技术趋势：建议关注CPO、NPO、LPU等技术的进展，以及国产交换芯片的发展。
3. 重视被错杀的软件企业：AI与软件融合趋势下，SaaS及底层基础设施软件仍有较大增长空间。

风险提示

• 宏观经济恢复不及预期：可能影响政府与企业IT支出。
• 产业政策不达预期：可能对算力产业链发展造成影响。
• 技术与产品进展不及预期：AI应用落地速度、核心技术突破可能低于预期。
• 云厂商Capex不及预期：可能抑制上游需求增长。

总结

当前科技行业正处于算力需求爆发与AI技术融合的关键阶段。算力链上游环节景气度持续提升，价格普遍上涨，成为配置首选。同时，AI Agent与大模型的快速发展正在重塑软件与模型的关系，带来新的投资机遇。建议投资者重点关注算力链通胀主线、新技术趋势以及被错杀的软件企业。