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2026中期策略 | 电子：AI创新与存储周期

核心内容

本报告围绕AI创新与存储周期两大主线，分析了2026年电子产业链的发展趋势与投资机会。AI创新推动了PCB市场快速增长，尤其是AI服务器、交换机、光模块和存储模组等应用领域，对PCB的规格、材料和工艺提出了更高要求。同时，存储周期持续紧张，LTA锁价维持高毛利，国产存储厂商在技术与资金双重支持下加速扩产，带动上游设备与材料需求提升。

主要观点

1. AI创新推动PCB市场爆发式增长

• Agent时代到来：随着模型能力提升与推理成本下降，大模型逐步进入规模化商业应用，Agent应用将推动AI硬件消耗与产业链格局重构。
• AI PCB市场快速增长：预计2026年AI PCB市场规模达181.4亿美元，2027年达383.1亿美元，同比增长111%。
• 算力、光存、交换机等共同驱动：Rubin系列新增midplane/CPX/正交背板，带来单GPU PCB价值量提升；谷歌TPU V7与AWS Trainium3等产品升级，推动PCB规格提升。
• mSAP工艺迎来HDI时刻：mSAP工艺因高线路精度与低信号损耗，成为高速光模块、存储模组等关键应用的首选，带动PCB行业技术升级。
• CCL材料升级：M8成为AI主流材料，低端CCL持续涨价，高端材料国产替代趋势明确。

2. 存储周期持续紧张，LTA锁价支撑高毛利

• AI存储需求高增长：单GPU对应的DRAM与NAND存储容量持续提升，供需缺口预计延续至2027年。
• DRAM供需矛盾突出：2026年DRAM需求增速达26%，但新增产能释放节奏偏慢，短期难以匹配需求增长。
• NAND供需紧张加剧：海外原厂投入收缩与技术升级损耗叠加，NAND供给紧张，价格持续上涨。
• LTA价格支撑高毛利率：海外存储厂商在2026年第二季度毛利率环比提升，CSP积极签订长期协议（LTA）以确保供应。
• 国产存储厂商崛起：长鑫存储与长江存储在DRAM与NAND领域实现快速扩张，市场份额提升显著，带动上游设备与材料需求。

关键信息

AI PCB市场增长驱动因素

• 服务器PCB：Rubin系列新增中，单机柜PCB用量激增，预计2026年市场规模为146.3亿美元。
• 交换机PCB：端口速率提升至1.6T，PCB层数从22-28层提升至46-52层，预计2026年市场规模为21.4亿美元。
• 光模块PCB：1.6T光模块需求旺盛，PCB层数升级为12层任意互联HDI，材料升级至M8，预计2026年市场规模为11.3亿美元。
• 存储模组PCB：AI存储模组PCB层数提升，材料损耗降低，预计2026年市场规模为3.4亿美元。

存储周期关键数据

• DRAM需求与价格：2026年Q2合约价环比上涨58-63%，其中LPDDR5X价格季增78-83%。
• NAND需求与价格：2026年Q2 NAND Flash合约价环比上涨70-75%，供需缺口持续至2027年。
• LTA锁价策略：海外存储厂商通过LTA锁定价格，提升毛利率，如美光、闪迪、西部数据等。
• 国产存储厂商表现：长鑫存储2026年Q1营收同比暴涨719.13%，净利润增长1268.45%；长江存储营收同比大增445%，市场份额提升至13%。

投资建议

• 关注AI产业链：建议关注算力、PCB、存储等关键环节的标的，尤其是具备mSAP工艺能力的PCB厂商，以及国产存储龙头。
• 重点标的：包括具备高端CCL制造能力的厂商、mSAP工艺相关企业、国产存储厂商（如长鑫存储、长江存储）等。
• 产业链协同效应：存储厂商扩产将带动上游设备与材料需求，如3D NAND设备、DRAM制程设备、CMP材料、电子特气与前驱体等。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 新产品研发不及预期
• 行业竞争加剧