> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 中金 | AI基础设施：超节点重塑国产算力，海外AI高景气延续 ## 核心内容 本报告分析了2026年上半年AI基础设施领域的市场表现与发展趋势，指出**国产算力**和**海外算力**两大主线持续受益于AI技术的快速发展。通过政策支持、技术迭代、资本开支增加和产业链升级，AI算力需求呈现快速增长态势，推动服务器、交换机、光模块、PCB及液冷等环节价值提升。同时，超节点架构的兴起正重塑算力部署方式，从单节点向系统级集成演进，带来新的市场机会。 --- ## 主要观点 ### 国内算力发展 1. **政策支持增强**： - “十五五”规划将算力网列为国家级基础设施之一，与水网、新型电网并列。 - 工信部推动普惠算力政策落地，支持中小企业接入AI算力资源。 - 6G试点推进，卫星通信与算力网络融合成为新趋势。 2. **国产大模型加速迭代**： - 国产大模型向“大规模+高稀疏”演进，提升推理与训练效率。 - 模型参数量显著增长，如Kimi K3达2.8T，Qwen3.8-Max达2400亿参数，稀疏度提升至96%。 - MoE架构成为主流，通过参数激活效率提升模型性价比。 3. **超节点推动系统级算力集成**： - 超节点通过Scale-up互联技术整合算力与内存资源，推动服务器交付边界向系统级延伸。 - 交换芯片、液冷系统、高速连接等环节价值量提升。 4. **国产算力产业链受益**： - 服务器、交换机、液冷、PCB等环节有望受益于超节点需求。 - 国内AI服务器厂商资本开支持续增长，推动算力基础设施建设。 --- ## 海外算力发展 1. **资本开支持续高增**： - 北美Top4云厂商2026年资本开支同比大幅增长78.7%，环比增长30.1%。 - 云厂商资本开支指引上调，如谷歌、亚马逊、微软等均提高未来资本开支预期。 2. **AI ASIC加速放量**： - AI定制化芯片市场需求快速增长，预计2026/2027年全球出货量有望增长超150%。 - 头部云厂商如谷歌、亚马逊、Meta已大规模采用AI ASIC，推动技术迭代与成本优化。 3. **光模块与光互连升级**： - 800G光模块需求持续增长，1.6T光模块进入批量部署阶段。 - 光互连从scale-out向scale-up延伸，NPO与CPO技术成为重点发展方向，提升传输性能与可维护性。 4. **光互连技术演进**： - NPO方案兼顾性能与可维护性，有望在CSP侧率先部署。 - CPO技术进一步缩短电互连距离，提升系统级性能，但需解决封装良率与热管理问题。 --- ## 关键信息 ### 2026上半年市场表现 - **通信板块**：SW通信指数上涨36.3%，通信设备板块上涨44.9%，跑赢大盘。 - **A股通信板块市盈率**：整体滚动市盈率59.81x，高于十年平均水平40.6x，处于历史高位。 ### 光模块需求预测 - 2025年全球800G光模块需求量超过2000万只，1.6T光模块初步导入。 - 2026年800G需求有望翻倍，1.6T进入批量部署阶段。 - 2027年，800G与1.6T需求同步高增。 ### PCB行业趋势 - AI算力硬件升级推动PCB规格与层数提升，材料需求增长。 - 电子玻纤布紧缺，推动CCL价格上涨，建滔积层板等龙头多次涨价。 - 新工艺如mSAP工艺拓展至光模块与先进封装，推动PCB产品升级。 ### 超节点对算力基础设施的影响 - **交换芯片需求提升**： - Scale-up场景下，单张算力卡对应交换芯片数量可达Scale-out场景的2-3倍。 - 交换托盘等配套环节将受益于超节点需求。 - **系统级性能提升**： - 通过统一内存访问、高带宽互联、低时延通信等，提升整体计算效率。 - 国产方案如华为Atlas 900 A3 SuperPoD在系统级性能上可与NVIDIA GB200 NVL72媲美。 --- ## 风险提示 1. **AI进程不及预期**： - 技术研发与商业化落地存在不确定性，若算法、算力、数据协同不足，可能影响产业节奏与市场信心。 2. **硬件国产化不及预期**： - 若国产芯片、材料、EDA工具等未能突破，将限制AI基础设施的自主可控与成本控制。 3. **产业竞争加剧**： - 云厂商、AI模型公司、终端设备厂商加大投入，可能引发价格战与资源争夺，压缩企业利润空间。 4. **贸易摩擦加剧**： - 关键技术与设备的进出口限制可能影响全球AI供应链的稳定与效率。 --- ## 产业链展望 - **海外算力**：资本开支高景气延续，AI ASIC与光模块需求持续增长，NPO与CPO技术打开新空间。 - **国产算力**：政策推动下，超节点技术加速落地，带动服务器、交换机、液冷、PCB等环节发展。 - **光模块与光互连**：从scale-out向scale-up演进，NPO与CPO技术逐步渗透，成为高性能互联解决方案。 - **PCB**：随着AI算力升级，需求结构升级，材料与工艺瓶颈可能推动行业涨价与产能扩张。 --- ## 总结 AI基础设施在2026年上半年表现强劲，国产算力与海外算力双主线驱动市场增长。政策支持、技术迭代与资本开支扩张共同推动算力需求持续提升，超节点架构成为关键趋势，带动系统级算力集成与交换芯片、光模块、PCB等环节价值提升。随着AI ASIC、1.6T光模块、NPO/CPO等技术的普及，算力产业链有望持续受益，但需警惕AI进程、国产替代、竞争格局与贸易摩擦等风险。