20260626-国信证券-电子特气与电子大宗气体全景分析报告_69页_2mb

电子特气与电子大宗气体全景分析报告总结

核心内容概述

电子气体是半导体制造过程中不可或缺的原材料，分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体主要为高纯氮气、氧气、氩气等，用于环境气、保护气、载气等环节，具有长期稳定性和高客户黏性；电子特种气体则用于光刻、刻蚀、沉积等关键工艺环节，技术壁垒高，国产替代进程加快。

主要观点与关键信息

1. 行业发展背景

• 政策支持：国家政策大力推动电子气体产业发展，将其纳入战略性新兴产业，鼓励原材料自主可控。
• 市场需求：全球半导体产业快速发展，带动电子气体需求增长。2026年全球晶圆代工产值预计增长 $24.8%$，电子气体市场规模预计达70亿美元以上。
• 国产替代：受国际环境影响，部分国外企业断供，为国内企业带来替代机遇，如六氟化钨、三氟化氮等产品。

2. 市场规模与增长趋势

• 全球市场规模：2021年全球工业气体市场规模约1448亿美元，预计2026年增长至2031亿美元，年均复合增长率约7%。
• 中国市场规模：2024年中国电子气体市场规模达2486亿元，其中电子特种气体和大宗气体分别增长至195亿元和97亿元，预计2028年将增长至256亿元。
• 电子特气占比：电子特气在半导体材料市场中占比约13%，是晶圆制造材料的重要组成部分。

3. 行业壁垒与技术挑战

• 技术壁垒：电子特气种类繁多，纯度要求高，且被国外企业长期垄断。国内企业虽在部分产品实现突破，但整体仍存在“卡脖子”现象。
• 认证壁垒：电子特气需通过晶圆厂和设备厂商两轮认证，周期长，客户粘性强。
• 资金与人才壁垒：行业重资产属性显著，对资金和技术要求高，人才储备不足仍是制约因素。

4. 国内企业进展与竞争力

• 重点企业：广钢气体、金宏气体、昊华科技、华特气体、中船特气、南大光电等企业在电子特气和大宗气体领域取得突破，部分产品实现国产替代。
• 市场突破：广钢气体在电子大宗气体领域占据领先地位，中船特气在六氟化钨市场占据全球第一。

5. 需求端驱动因素

• AI算力需求：AI服务器、HBM、3D NAND等技术发展推动电子气体需求增长。
• 先进制程需求：随着制程节点从14nm向7nm及以下发展，刻蚀、沉积等工艺步骤增加，电子气体用量显著提升。

6. 供应模式与业务特点

• 零售供气：适用于小规模用气，运输成本高，依赖物流体系。
• 现场制气：适用于大规模用气，客户粘性强，合同期长，盈利能力稳定。
• 主要气体：氮气是电子大宗气体中用量最大的，占电子大宗气体总量的 $90%$ 以上。

7. 主要产品行业格局

• 三氟化氮：全球市场向中国转移，中船特气、南大光电、昊华科技等国内企业逐步占据主导地位，2025年全球需求达8901吨。
• 六氟化钨：主要应用于逻辑芯片、存储芯片制造，国内企业如中船特气、昊华科技等已具备全球领先产能。
• 六氟丁二烯：高纯度产品需求增长快，主要用于集成电路刻蚀，国内企业仍处于3-4N纯度阶段。
• 八氟环丁烷：用于半导体刻蚀和清洗，国内企业如中船特气、华特气体等已实现5N级生产。
• 氦气：在半导体制造中用于吹扫、冷却等环节，市场前景广阔，国内企业逐步具备供应能力。

投资建议

• 关注企业：建议关注国内电子气体行业领先企业，如【广钢气体】、【金宏气体】、【昊华科技】等，其在技术、服务和市场拓展方面具备优势。
• 风险提示：需关注宏观经济波动、下游行业周期变化、市场竞争加剧及主要原材料价格上涨等风险。

产业前景与发展趋势

• 国产替代加速：随着技术进步和政策支持，国内电子气体企业有望逐步替代进口产品，提升市场占有率。
• 市场增长空间大：AI、HBM、3D NAND等技术推动电子气体需求快速增长，预计2028年市场规模将突破70亿美元。
• 环保与技术升级：未来电子气体行业将更加注重绿色环保技术，同时对纯度、稳定性、一致性提出更高要求。

总结

电子气体作为半导体制造的核心材料，其市场需求与半导体产业高度相关。随着AI算力、先进制程及3D NAND等技术的快速发展，电子特气和大宗气体需求持续增长。国内企业在技术突破、认证通过及市场拓展方面取得显著进展，具备替代进口产品的潜力。政策支持、技术积累、市场需求共同推动电子气体行业快速发展，未来有望成为半导体产业链中增长最快、最具潜力的细分领域之一。