> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子特气与电子大宗气体全景分析报告总结 ## 核心内容概述 电子气体是半导体制造过程中不可或缺的原材料，分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体主要为高纯氮气、氧气、氩气等，用于环境气、保护气、载气等环节，具有长期稳定性和高客户黏性；电子特种气体则用于光刻、刻蚀、沉积等关键工艺环节，技术壁垒高，国产替代进程加快。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. 行业发展背景 - **政策支持**：国家政策大力推动电子气体产业发展，将其纳入战略性新兴产业，鼓励原材料自主可控。 - **市场需求**：全球半导体产业快速发展，带动电子气体需求增长。2026年全球晶圆代工产值预计增长 $24.8\%$，电子气体市场规模预计达70亿美元以上。 - **国产替代**：受国际环境影响，部分国外企业断供，为国内企业带来替代机遇，如六氟化钨、三氟化氮等产品。 ### 2. 市场规模与增长趋势 - **全球市场规模**：2021年全球工业气体市场规模约1448亿美元，预计2026年增长至2031亿美元，年均复合增长率约7%。 - **中国市场规模**：2024年中国电子气体市场规模达2486亿元，其中电子特种气体和大宗气体分别增长至195亿元和97亿元，预计2028年将增长至256亿元。 - **电子特气占比**：电子特气在半导体材料市场中占比约13%，是晶圆制造材料的重要组成部分。 ### 3. 行业壁垒与技术挑战 - **技术壁垒**：电子特气种类繁多，纯度要求高，且被国外企业长期垄断。国内企业虽在部分产品实现突破，但整体仍存在“卡脖子”现象。 - **认证壁垒**：电子特气需通过晶圆厂和设备厂商两轮认证，周期长，客户粘性强。 - **资金与人才壁垒**：行业重资产属性显著，对资金和技术要求高，人才储备不足仍是制约因素。 ### 4. 国内企业进展与竞争力 - **重点企业**：广钢气体、金宏气体、昊华科技、华特气体、中船特气、南大光电等企业在电子特气和大宗气体领域取得突破，部分产品实现国产替代。 - **市场突破**：广钢气体在电子大宗气体领域占据领先地位，中船特气在六氟化钨市场占据全球第一。 ### 5. 需求端驱动因素 - **AI算力需求**：AI服务器、HBM、3D NAND等技术发展推动电子气体需求增长。 - **先进制程需求**：随着制程节点从14nm向7nm及以下发展，刻蚀、沉积等工艺步骤增加，电子气体用量显著提升。 ### 6. 供应模式与业务特点 - **零售供气**：适用于小规模用气，运输成本高，依赖物流体系。 - **现场制气**：适用于大规模用气，客户粘性强，合同期长，盈利能力稳定。 - **主要气体**：氮气是电子大宗气体中用量最大的，占电子大宗气体总量的 $90\%$ 以上。 ### 7. 主要产品行业格局 - **三氟化氮**：全球市场向中国转移，中船特气、南大光电、昊华科技等国内企业逐步占据主导地位，2025年全球需求达8901吨。 - **六氟化钨**：主要应用于逻辑芯片、存储芯片制造，国内企业如中船特气、昊华科技等已具备全球领先产能。 - **六氟丁二烯**：高纯度产品需求增长快，主要用于集成电路刻蚀，国内企业仍处于3-4N纯度阶段。 - **八氟环丁烷**：用于半导体刻蚀和清洗，国内企业如中船特气、华特气体等已实现5N级生产。 - **氦气**：在半导体制造中用于吹扫、冷却等环节，市场前景广阔，国内企业逐步具备供应能力。 ## 投资建议 - **关注企业**：建议关注国内电子气体行业领先企业，如【广钢气体】、【金宏气体】、【昊华科技】等，其在技术、服务和市场拓展方面具备优势。 - **风险提示**：需关注宏观经济波动、下游行业周期变化、市场竞争加剧及主要原材料价格上涨等风险。 ## 产业前景与发展趋势 - **国产替代加速**：随着技术进步和政策支持，国内电子气体企业有望逐步替代进口产品，提升市场占有率。 - **市场增长空间大**：AI、HBM、3D NAND等技术推动电子气体需求快速增长，预计2028年市场规模将突破70亿美元。 - **环保与技术升级**：未来电子气体行业将更加注重绿色环保技术，同时对纯度、稳定性、一致性提出更高要求。 ## 总结 电子气体作为半导体制造的核心材料，其市场需求与半导体产业高度相关。随着AI算力、先进制程及3D NAND等技术的快速发展，电子特气和大宗气体需求持续增长。国内企业在技术突破、认证通过及市场拓展方面取得显著进展，具备替代进口产品的潜力。政策支持、技术积累、市场需求共同推动电子气体行业快速发展，未来有望成为半导体产业链中增长最快、最具潜力的细分领域之一。