> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 能源电子月报：功率器件交期拉长，行业景气度提升 ## 核心内容概述 本报告分析了新能源汽车及功率器件行业的最新发展动态，指出随着新能源汽车电动化、智能化的推进，功率器件需求持续增长，行业景气度稳步提升。同时，功率器件交期从2025年初开始拉长，部分器件价格在2026年初上涨，表明行业正进入复苏阶段。碳化硅（SiC）作为新一代功率器件，其渗透率持续上升，成为推动行业增长的重要因素。 ## 主要观点 ### 新能源汽车市场发展 - **销量与渗透率**：2026年5月，我国新能源汽车单月销量达149万辆，同比增长14.5%，环比增长11.3%；产量达155万辆，同比增长22.4%，环比增长17.7%。新能源车渗透率提升至56.9%。 - **主驱功率提升**：2026年1-5月，200kW以上主驱占比提升至36%，电驱最高峰值功率由2022年的255kW升至2026年5月的580kW。 - **碳化硅渗透率**：2026年1-5月，新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达30.9%，800V车型中碳化硅渗透率约为33%，800V车型中碳化硅渗透率高达77%。 - **车型与价格分布**：碳化硅电控主要覆盖200kW以上车型，价格段持续下沉，10-18万车型占比达13.5%，25万以下车型占比超37%。 ### 功率器件市场动态 - **交期拉长**：自2025年第一季度起，功率器件交期系统性拉长，尤其MOSFET/IGBT等产品交期显著延长。进入2026年第二季度，部分器件价格开始上涨。 - **出货量变化**：2026年1-5月，主驱IGBT模块国产供应商占比约86.9%，竞争格局趋于稳定，头部厂商如芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等占据主导地位。 - **毛利率波动**：功率半导体厂商的毛利率受原材料成本上涨影响有所回落，但随着产能扩展回归理性，行业整体回暖，部分厂商毛利率回升。 ## 关键信息 ### 主驱IGBT模块厂商表现 - **市场格局**：芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等国产厂商领先优势逐步确立，海外厂商份额下降。 - **具体占比**：2026年1-5月，比亚迪半导体占比约19.1%，时代电气约19.7%，士兰微约15.6%，芯联集成约7.8%，斯达半导约8.5%。 ### 碳化硅市场趋势 - **渗透率提升**：碳化硅模块厂商数量持续增加，海外品牌如英飞凌、意法半导体等仍保持一定市场份额，但国产厂商如比亚迪半导体、吉利等车厂主导的模块厂商也在快速扩张。 - **成本与工艺**：碳化硅上游成本持续下降，器件端工艺逐步成熟，全球8英寸产能逐步释放，推动碳化硅渗透率进一步提升。 ### 投资建议 - **关注公司**：建议关注扬杰科技、新洁能、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、捷捷微电、芯联集成、华虹宏力等功率器件厂商。 - **上游机会**：碳化硅衬底进入6英寸向8英寸转换阶段，头部衬底企业有望受益，建议关注天岳先进等公司。 ## 行业发展趋势 - **需求增长**：新能源汽车、数据中心、储能等需求持续增长，推动功率器件市场扩张。 - **产品升级**：功率器件从单一产品向功率+模拟+MCU解决方案发展，满足复杂系统需求。 - **市场扩展**：覆盖市场从国内逐步向海外扩展，提升全球竞争力。 ## 附录数据摘要 ### 新能源汽车销量趋势 - **2020-2026年**：新能源汽车产销量持续增长，呈现加速上升趋势。 ### 台股功率半导体公司表现 - **营收变化**：部分公司如台半、朋程、力智等营收同比显著增长，而部分公司如德微、强茂等则出现下滑。 - **毛利率变化**：整体呈现波动，部分公司毛利率回升，如杰力、大中等。 ### 存货周转天数 - **趋势**：中低压器件厂商库存周转天数缩短，反映市场需求增强。 ### 交期情况 - **分立器件与小信号产品**：交期普遍延长，尤其在2025年和2026年期间，部分厂商交期稳定或缩短。 ## 总结 新能源汽车市场持续增长，推动功率器件需求提升，交期拉长与价格回暖表明行业进入复苏阶段。碳化硅作为新一代功率器件，其渗透率稳步提升，成为行业增长的重要驱动力。国产厂商在主驱IGBT模块市场占据主导地位，未来竞争将集中在头部厂商之间的份额切换。建议关注具备技术优势与市场拓展能力的功率器件企业，以及碳化硅产业链上游企业，以把握行业增长机遇。