> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 天马新材（920971）2026年中报点评总结 ## 核心内容 天马新材发布2026年半年度报告，显示公司2026H1业绩表现亮眼，**扣非归母净利润同比增长825.54%**，体现出显著的**降本增效成果**。尽管营业收入同比下降4.74%，但公司通过**原材料价格回落**和**募投项目产能释放**，有效降低了营业成本，从而推动了利润的大幅增长。 ## 主要观点 - **盈利能力显著提升**： - 2026H1销售毛利率为21.17%，同比提升7.96个百分点。 - 销售净利率为9.79%，同比提升8.18个百分点。 - 公司通过优化成本结构，实现了盈利能力的大幅提升。 - **产品结构优化**： - 电子陶瓷用粉体材料仍为公司第一大收入来源，2026H1营收为6900万元，同比增长10.43%，占总营收的54%。 - 其他产品如高压电器用粉体材料、电子及光伏玻璃用粉体材料、其他精细氧化铝粉体材料均实现不同程度的增长，毛利率亦有所提升。 - **产能释放与新业务布局**： - 2025年建成的**年产5万吨电子陶瓷粉体材料**和**年产5千吨高导热填充粉体材料**项目正处于产能爬坡阶段，有望为公司带来新增量。 - 公司在**半导体材料**和**高端芯片封装材料**领域进行针对性研发，尤其是**low-a射线球形氧化铝粉体**正在验证中，具备较高的技术壁垒和附加值。 - **财务预测与估值**： - 2026~2028年归母净利润预测分别为4500万元、5600万元、7400万元，对应最新PE分别为57.79倍、46.68倍、35.25倍。 - 公司维持“买入”投资评级，认为其具备**长期成长潜力**，主要源于持续的降本增效、优化管理流程以及新业务拓展。 - **财务数据亮点**： - 2026H1扣非归母净利润为1195万元，同比增长825.54%，反映出公司成本控制能力的显著增强。 - 管理费用同比下降34.79%，显示公司在管理效率方面取得进步。 ## 关键信息 ### 财务表现 | 项目 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|------|------|------| | 营业收入（百万元） | 254.85 | 273.66 | 390.40 | 548.40 | 772.40 | | 同比增长率(%) | 34.99 | 7.38 | 42.66 | 40.47 | 40.85 | | 归母净利润（百万元） | 39.38 | 38.16 | 44.91 | 55.59 | 73.61 | | 同比增长率(%) | 221.44 | (3.09) | 17.66 | 23.79 | 32.43 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.38 | 0.37 | 0.43 | 0.53 | 0.71 | | P/E（现价&最新摊薄） | 65.90 | 68.00 | 57.79 | 46.68 | 35.25 | ### 股票市场数据 | 项目 | 数据 | |------|------| | 收盘价（元） | 25.31 | | 一年最低/最高价（元） | 22.91 / 49.74 | | 市净率（倍） | 5.73 | | 流通A股市值（百万元） | 2,169.14 | | 总市值（百万元） | 2,631.43 | ### 基础数据 | 项目 | 数据 | |------|------| | 每股净资产（元） | 4.41 | | 资产负债率（%） | 20.01 | | 总股本（百万股） | 103.97 | | 流通A股（百万股） | 85.70 | ### 财务指标预测 | 项目 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|------|------| | 毛利率（%） | 17.74 | 21.11 | 20.31 | 20.25 | | 归母净利率（%） | 13.95 | 11.50 | 10.14 | 9.53 | | ROIC（%） | 4.58 | 8.38 | 9.56 | 11.62 | | ROE-摊薄（%） | 8.17 | 9.34 | 10.99 | 13.66 | | 资产负债率（%） | 18.90 | 21.32 | 24.26 | 26.58 | ## 风险提示 1. 原材料价格波动可能影响成本控制。 2. 新业务拓展是否达到预期存在不确定性。 3. 行业竞争加剧可能影响市场份额。 ## 投资建议 东吴证券维持“买入”投资评级，认为公司具备持续成长潜力，主要得益于**降本增效**、**新产能释放**及**高端产品布局**。公司未来业绩有望进一步增长，特别是在半导体和高端芯片封装材料领域。