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汽车行业双周报：英伟达Rubin平台发布与液冷环节核心变化分析

核心内容概述

2026年1月5日，英伟达在CES展会上正式发布Rubin平台，该平台采用100%全液冷方案，单机柜功耗首次突破230KW，相较于GB300的80%液冷覆盖率，Rubin平台在液冷技术上实现全面升级。此次发布标志着液冷技术在高性能计算领域进入新的发展阶段，对液冷产业链上下游企业带来新的发展机遇。

主要观点

1. Rubin平台液冷方案特点

• 全液冷设计：Rubin平台全面采用液冷技术，单机柜功耗高达230KW，显著高于GB系列。
• 模块化设计：采用无主机、无缆化、无风扇设计，提升系统集成度与可靠性。
• 计算托盘配置：集成1个BlueField4 DPU、8个ConnectX9芯片、2颗Vera CPU和4颗Rubin GPU，支持更高算力需求。
• 散热效率提升：通过微通道冷板、CDU功率升级、Manifold集成化设计等手段，实现高效散热。

2. 液冷环节核心变化

(1) 微通道冷板技术升级

• 技术原理：将传统金属盖与液冷板整合，内嵌微通道设计，使冷却液直接接触芯片，极大降低热阻、提升散热效率。
• 制造难点：精度要求高（微米级）、密封性要求强、材料选择与加工工艺复杂。
• 材料选择：
  • 无氧铜：导热性能优异，纯度≥99.99%，导热系数>390 W/m·K。
  • 铜合金材料：兼顾性能与成本，可根据具体需求进行配方与加工优化。
• 连接方式：
  • 激光焊：热影响区小、精度高、适合精密结构。
  • 钎焊：低温作业、减少材料损伤、密封性好。
  • 扩散焊：连接质量高、但成本与效率较低。
• 流道加工方式：
  • 精密铣削：加工精度高、灵活性强，但效率低、需后续处理。
  • 激光加工：速度快、兼容性强，但需后处理。
  • 化学蚀刻：适合大批量生产、精度好，但深宽比受限。
  • 3D打印：可实现复杂三维流道，散热性能提升50%，但成本高、效率低。

(2) CDU功率与控制要求提升

• CDU功能升级：随着机柜功率提升，CDU整体功率需求增加，同时控制精度要求更高。
• 冷却液流量与流速提升：支持45摄氏度进水冷却方案，预计CDU将升级泵、换热器及控制系统。
• 价值量提升：CDU整体价值量将提高，成为液冷系统中关键增长点。

(3) Manifold集成化设计

• 设计升级：管径更大，集成阀门、传感器等，提升系统稳定性与安全性。
• 智能化程度提高：Manifold成为液冷循环通路的重要桥梁，集成化、智能化趋势明显。
• 价值量提升：Manifold单价预计提升至30000美元/单机柜，成为液冷产业链中重要增量环节。

关键信息

• 投资建议：针对Rubin平台液冷环节核心增量，建议关注以下企业：

  • 微通道冷板：金田股份、博威合金、华光新材、大族激光、江顺科技、南风股份、精研科技、宁波精达、英维克等。
  • CDU：银轮股份、飞龙股份、宏盛股份、同飞股份等。
  • Manifold：敏实集团等。

• 行业展望：液冷行业节奏加快，全年发展乐观，尤其在AI、高性能计算等领域需求旺盛。

风险提示

1. 海外客户进展低于预期：液冷订单主要来自海外客户，若AI领域推进缓慢，可能影响供应链订单。
2. 技术迭代风险：液冷方案持续升级，未来技术路线变化可能重塑竞争格局。
3. 行业竞争加剧：随着市场需求增长，新进入者可能增多，影响企业盈利能力和订单获取。

结构总结

图表目录（摘要）

• 图表1：Rubin架构计算托盘
• 图表2：NV Rubin vs GB300 计算托盘
• 图表3：Rubin vs GB系列液冷方案核心变化
• 图表4：微通道液冷板
• 图表5：微通道液冷技术原理
• 图表6：常用材料性能对比
• 图表7：激光焊接冷板
• 图表8：钎焊冷板
• 图表9：工艺经济性分析
• 图表10：CDU组成结构
• 图表11：Rubin支持45摄氏度进水冷却方案
• 图表12：Rubin架构下的Manifold形态
• 图表13：GB300架构下的Manifold形态

总结：英伟达Rubin平台的发布标志着液冷技术在AI和高性能计算领域的进一步突破，推动液冷产业链核心环节（微通道冷板、CDU、Manifold）的技术升级与价值提升。建议投资者关注相关企业的发展动态，同时警惕行业风险。