20260710-广发证券-广发建筑_硅基通胀系列-电子气体专题_一_芯材_长续_特气乘风_国产替代_长坡厚雪_19页_3mb

广发建筑 | 硅基通胀系列-电子气体专题总结

核心内容

电子气体是半导体制造中不可或缺的关键耗材，分为电子大宗气体与电子特种气体两大类。电子大宗气体主要用于环境气、保护气、清洁气、载运气等辅助功能，以氮气为主，占比超90%。电子特种气体则应用于刻蚀、清洗、成膜、光刻、掺杂、沉积等核心制造工艺，种类繁多，涉及超过100种气体，其中三氟化氮、硅烷、六氟化钨为主要品种。

电子气体具有显著的“卡脖子”属性，其供应连续性、纯净度和稳定性对晶圆制造良率影响极大。同时，电子气体约占晶圆制造成本的13%，是半导体产业链中重要的一环。

主要观点

1. 产业链环节

• 电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体，分别承担不同的制造功能。
• 电子大宗气体主要包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳，氮气用量最大。
• 电子特种气体种类繁多，应用广泛，主要品种包括三氟化氮、六氟化钨、氯化氢、氟化氢、六氟丁二烯、混合光刻气、超纯氨等。
• 集成电路是电子特气的最大应用领域，占比约42%。

2. 商业模式

• 现场制气模式多用于大宗气体，资产投入大，合同周期长，盈利稳定。
• 零售供气模式适用于特气，灵活性强，但对物流体系要求高，盈利波动大。
• 电子气体行业总体模式为“重资产锁定长期客户、零售气覆盖分散需求、特种气体赚取技术溢价”。

3. 生产模式与壁垒

• 大宗气体主要通过空气分离方式生产，核心成本为电力与设备折旧。
• 特种气体多采用化学合成，成本主要由原材料和设备折旧构成，技术壁垒高。
• 电子特气的高纯度、安全性和稳定性要求极高，生产流程复杂，涉及合成、纯化、痕量分析、包装处理等环节。

4. 市场驱动力

• 国产替代：电子特气国产化率从2018年的9%提升至2020年的14%，预计2025年提升至25%。
• 制程迭代：先进制程的升级（如5nm、3D NAND）显著增加刻蚀步骤和气体需求，带动电子气体非线性增长。
• 扩产提速：国内晶圆厂建设加速，预计2030年月产能达1480万片，较2025年增长约104%。

关键信息

1. 电子气体市场空间预测

• 2030年国内电子气体市场空间预计为706亿元。
• 电子特气与大宗气体的价值比约为2.5:1。
• 假设2030年集成电路占电子气体下游应用的70%，且单位气体需求较2025年增长30%，推算出该市场规模为494亿元，加上大宗气体141亿元，合计706亿元。

2. 国产替代进展

• 中船特气实现73种电子特气国产化量产，华特气体实现50余种电子特气进口替代。
• 华特气体对国内12英寸晶圆制造客户覆盖率超85%。
• 南大光电打破高纯磷烷/砷烷进口依赖，实现7N级产品量产。

3. 电子气体技术等级与应用

• 纯度以“N”表示，N数越高，杂质含量越低。
• 高纯度气体（如6N-9N）主要应用于先进逻辑、存储、EUV光刻等关键环节。
• 高纯度气体对杂质控制要求极高，需采用痕量分析技术进行检测。

4. 风险提示

• 下游景气度不及预期可能影响电子气体采购规模。
• 产能过剩风险在中低端市场明显，导致价格内卷和利润承压。
• 地缘政治风险影响氦气、高纯氟原料、六氟化钨等核心原料的进口量和成本。

市场空间测算

投资建议

关注两个方向：

1. 高端电子特气国产替代放量：如六氟化钨、三氟化氮、光刻气、掺杂气等。
2. 稀有气体价格与保供弹性：如氦气等，受地缘政治因素影响较大，具备价格波动和供应保障的双重机会。

风险提示

• 下游景气度不及预期。
• 产能过剩风险。
• 地缘政治风险。